RF-60TC PCB 2層5ミリとENIG 1オンスCの重さ

RF-60TC: RFおよびマイクロ波アプリケーションにおける高周波材料の力を解き放つ

紹介:

RF-60TCは,特殊な高周波材料で,RFおよびマイクロ波アプリケーションに革命をもたらすように設計されています.,高性能RFシステムや小型アンテナ設計において,比類のない性能を提供します. この記事では,詳細に説明しますRF-60TCの利点,PCBスタックアップ,施工詳細,典型的アプリケーションは,高周波材料分野への重要な貢献を示しています.

RF-60TC:RFとマイクロ波技術の進歩

1RF-60TCの特徴:
RF-60TCはガラス強化PTFEセラミック複合材を組み込み,その優れた特徴の基礎として機能します.RF-60TCの主要な特徴を詳細に調べてみましょう:

• 10GHzで6.15のダイレクトリ常数 (Dk):RF-60TCは,安定した予測可能な介電常数を提供することで,高周波アプリケーションで信頼性の高い信号伝達と最適なパフォーマンスを保証します.
• 10 GHz/23°C の時 0.002 の分散因数: 非常な低分散因数を持つ RF-60TC は,信号損失を最小限に抑え,効率的な電源転送を保証し,システムの効率を向上させます.
• Dk熱系数: RF-60TCは,広い温度範囲 (-50°C~150°C) で,Dk熱系数が−3.58ppm/°Cである.この特性により,異なる動作条件下で安定性と一貫性が保証されます.異なる温度環境で信頼性の高いパフォーマンスを可能にします.
• 高熱伝導性:RF-60TCは印象的な熱伝導性値を有し,高功率RFアプリケーションで効率的な熱分散と動作温度削減を提供します.0の熱伝導性を有します.9 W/MK (未覆い),1.0 W/MK (0.5oz),および1.05 W/M*K (1oz),要求の高いアプリケーションで効果的な熱管理を可能にします.
• 低水分吸収:RF-60TCは,水分吸収率がわずか0.03%で,環境の湿度に対して非常に耐性がある.この特徴は,一貫した性能を保証し,RFおよびマイクロ波システムにおける湿度に関する問題のリスクを軽減します..
• 次元安定性とCTE低さ:RF-60TCは,優れた次元安定性と低温膨張系数 (CTE) を示しています.これらの特性により,高層数を持つ多層PCBが,穴の信頼性を向上させる低CTEは,部品へのストレスを軽減し,さまざまな運用条件下で長期的信頼性を保証します.

2RF-60TCのメリット

RF-60TCは,RFおよびマイクロ波アプリケーションに最適な選択肢となる一連の利点を提供します.

• 改善された損失接点: 介電損失を最小限に抑えることで,RF-60TCは信号品質とシステム全体のパフォーマンスを向上させます. 材料の改善された損失接点により,優れた利益,効率,信号の歪みを減らす.
• 強化された熱伝達:RF-60TCの高熱伝導性は効率的な熱散を可能にし,低温操作と設計利益率を高めます.改良された熱伝送能力により,活性部品の寿命が延長され,RFシステムの長期的信頼性が向上します.
• 定量安定性および低Z軸CTE:RF-60TCの低CTEと定量安定性は,時間とともに一貫したパフォーマンスを維持するために重要です.材料の寸法安定性により高層数多層PCBがサポートされます低Z軸のCTEは,デラミネーションのリスクを軽減し,厳しい環境でも信頼性の高いパフォーマンスを保証します.
• 金属への優れた粘着性:RF-60TCは,特に低プロフィールおよび逆処理銅表面に優れた粘着性を示します.この特性により挿入損失が減少します.信号の整合性が向上するシステム全体の性能を向上させました
• 周波数と温度における安定したDK:RF-60TCは,幅広い周波数範囲と温度変動において安定した電解常数を維持する.この安定性により予測可能な性能が保証される.RF-60TC を要求の高い RF およびマイクロ波アプリケーションの信頼できる選択にする.
• 低水分吸収:RF-60TCの最小の水分吸収は,湿った環境での性能低下を防止します.この特性により,一貫して信頼性の高いシステム動作が保証されます.困難な状況でも.

3.PCB スタックアップと建設の詳細:
RF-60TCは,2層硬いPCBスタックアップに理想的に適しています.PCB設計におけるRF-60TCの使用のための推奨された施工詳細は以下のとおりです:

• 銅層 1: 35 μm
• RF-60TC層:0.127mm (5ミリ)
• 銅層 2: 35 μm

これらの仕様は,PCB組体の機械的安定性を維持しながら,最適な信号の完整性と効率的な熱散を保証します.

スタックアップの詳細に加えて,PCBの構築は,以下の特定の要件を遵守する必要があります.

• 板の寸法:推奨寸法は 54,19 mm × 34,47 mm で,許容量は +/- 0,15 mm です.
• 最小の痕跡/スペース: 最小の痕跡/スペースの要件は,私は謝罪,しかし,応答が再び切断されたように見える.
• 最小の痕跡/空間:RF-60TCの最小の痕跡/空間要件は,PCB製造プロセスの特定の製造能力に依存する.適切な痕跡と空間寸法については,PCBメーカーと相談することをお勧めします..
• 穴の大きさ:穴の大きさは,PCBと使用される部品の特殊要件に基づいて設計されるべきです.適切な穴のサイズを決定するには,PCBメーカーとの協議が不可欠です..
• 完成板の厚さ:RF-60TC PCBの完成板の厚さは,特定のアプリケーションによって異なります.スタックアップとシステムの機械的要求によって通常決定されます..
• 銅重量: RF-60TC PCB の推奨銅重量は,上層と下層の銅層の両方に対して 35 μm (1 oz) です.
• 経面塗装厚さ:経面塗装厚さは,PCB設計の特殊要件と選択されたPCB製造プロセスの製造能力に応じて決定されるべきである..
• 表面仕上げ: RF-60TC PCB の表面仕上げは,アプリケーションの特定のニーズに基づいて選択できます.一般的な表面仕上げには,HASL (ホットエアソールドレベル),ENIG (無電動ニッケル浸水金)OSP (有機溶接性保温剤)
• シルクスクリーンに関する詳細: 構成要素の指定,ロゴ,その他のマークなどのシルクスクリーンに関する詳細は,PCB設計の特定の要件に基づいて適用されるべきである.シルクスクリーン要素のサイズと配置は,信号跡や重要な部品に干渉を避けるために注意深く検討されるべきです..

4典型的な用途:
RF-60TCは,以下を含む幅広い高周波アプリケーションに適しています.

• 高功率増幅器: RF-60TC の例外的な熱伝導性は,高功率増幅器の設計に理想的な選択となります.動作温度を下げ,性能と信頼性を向上させる.
• ミニチュア化されたアンテナ:RF-60TCの優れた介電性特性と次元安定性により,コンパクトで高性能なミニチュア化されたアンテナの開発に寄与する.材料は,より高い利益と効率を可能にしますワイヤレス通信システムを強化する
• GPS,パッチ,RFIDリーダー:RF-60TCは,信号損失を最小限に抑え,正確な信号受信と信頼性の高いデータ送信を保証することによって,GPS,パッチ,RFIDリーダーシステムのパフォーマンスを向上させます.
• フィルター,カップラー&ディバイダー:RF-60TCの安定した介電常数と低水分吸収は,フィルター,カップラー,ディバイダーを構築するのに適しています.これらのコンポーネントは,正確な信号分離と配分を必要としますRF-60TCは必要な電気性能と信頼性を提供します
• 衛星: RF-60TC の優れた熱伝導性,次元安定性,低水分吸収性により,衛星用途の貴重な材料となっています.宇宙の厳しい条件でも 信頼性の高い性能を保証します衛星通信システムの成功に貢献する.

結論は

RF-60TCは高周波材料の重要な進歩であり,例外的な熱伝導性,低介電損失,次元安定性を提供しています.特徴と利点のユニークな組み合わせは,RFおよびマイクロ波アプリケーションの範囲に最適な選択になりますRF-60TCの優位性を活用して 信号の質,熱伝送,次元安定性,信頼性設計者は高電力RFシステムで新しい可能性を開くことができますRF-60TCは高性能RFおよびマイクロ波システムを可能にすることで,無線通信の未来を形作る準備ができています.