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60mil RO4534倍によって味方されるPCBの厚さ1.6mmの液浸の金

60mil RO4534倍によって味方されるPCBの厚さ1.6mmの液浸の金

MOQ: 1
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空
配達期間: 7仕事日
決済方法: T/T、Paypal
供給能力: 1ヶ月あたりの45000部分
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng Technologies Limited
証明
UL
モデル番号
BIC-252-V3.89
板材料:
Polyimide (PI) 25µm ITEQ
板厚さ:
0.25mm
表面銅の厚さ:
35µm (1つのoz)
内部のIayerのCUのthicknes:
35µm (1つのoz)
表面の終わり:
液浸の金
Coverlay色:
黄色
シルクスクリーンの色:
白い
機能:
100% 電気テストに合格
最小注文数量:
1
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空
受渡し時間:
7仕事日
支払条件:
T/T、Paypal
供給の能力:
1ヶ月あたりの45000部分
製品説明

新しい高性能PCBは解放した

 

要求の適用のために設計されている新しいプリント基板(PCB)は私達の会社によって進水させた。この2層PCBは陶磁器/3.4の比誘電率と製造された編まれたガラス積層物RO4534炭化水素を特色にする。+85°Cの実用温度範囲への材料の優秀な熱伝導性そして広い-40°Cそれを険しい環境のために適したようにするため。

 

PCBは60ミル(1.524mm)のRO4534中心の両側で35umの旋回待避と終えた銅を組み立てられた。1つのozを使うと銅の重量、最適の現在運送容量を終え、熱放散は板によって提供される。

主構造の特徴は下記のものを含んでいる:

 

  • 170.66mm x 70.33mmの板次元は使用された
  • 4/4ミルの最低の跡/スペースは実行された
  • 0.4mmの最低の穴のサイズは利用された
  • 厚さは1.6mmであるためになされた
  • めっきによる1ミルは組み込まれた
  • 液浸の金の表面の終わりは適用された
  • 100%の電気テストは完了した

 

PCBの設計に両側の無鉛製作プロセス、樹脂に満ちたviasおよびはんだのマスクのような含まれている複数の高信頼性の特徴があった。最適の質のための2つの標準を分類するためにIPCに会うことを製造した。

 

密集した足跡に詰まる173の部品、200の総パッドおよび161 viasと複雑な回路設計はこのPCBによって可能になる。例外的な熱移動および構造完全性は樹脂に満ちたviasによって提供される。

 

これはPCBを経た設計、製作、および要求の適用の信頼できる性能を提供するためにテストを進めた。その上限材料および強い設計パラメータはそれに大気および宇宙空間、防衛、産業の使用のための理想的な選択を、および他の険しいオペレーティング環境する。

 

この新しいPCBプロダクトのどの付加的な技術情報でもsales30@bichengpcb.comのサリー毛の連絡によって得ることができる。私達はあなたの最も挑戦的な回路塗布を供給されているこの板に先に見る。

 

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60mil RO4534倍によって味方されるPCBの厚さ1.6mmの液浸の金
MOQ: 1
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標準パッケージ: 真空
配達期間: 7仕事日
決済方法: T/T、Paypal
供給能力: 1ヶ月あたりの45000部分
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中国
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Bicheng Technologies Limited
証明
UL
モデル番号
BIC-252-V3.89
板材料:
Polyimide (PI) 25µm ITEQ
板厚さ:
0.25mm
表面銅の厚さ:
35µm (1つのoz)
内部のIayerのCUのthicknes:
35µm (1つのoz)
表面の終わり:
液浸の金
Coverlay色:
黄色
シルクスクリーンの色:
白い
機能:
100% 電気テストに合格
最小注文数量:
1
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空
受渡し時間:
7仕事日
支払条件:
T/T、Paypal
供給の能力:
1ヶ月あたりの45000部分
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新しい高性能PCBは解放した

 

要求の適用のために設計されている新しいプリント基板(PCB)は私達の会社によって進水させた。この2層PCBは陶磁器/3.4の比誘電率と製造された編まれたガラス積層物RO4534炭化水素を特色にする。+85°Cの実用温度範囲への材料の優秀な熱伝導性そして広い-40°Cそれを険しい環境のために適したようにするため。

 

PCBは60ミル(1.524mm)のRO4534中心の両側で35umの旋回待避と終えた銅を組み立てられた。1つのozを使うと銅の重量、最適の現在運送容量を終え、熱放散は板によって提供される。

主構造の特徴は下記のものを含んでいる:

 

  • 170.66mm x 70.33mmの板次元は使用された
  • 4/4ミルの最低の跡/スペースは実行された
  • 0.4mmの最低の穴のサイズは利用された
  • 厚さは1.6mmであるためになされた
  • めっきによる1ミルは組み込まれた
  • 液浸の金の表面の終わりは適用された
  • 100%の電気テストは完了した

 

PCBの設計に両側の無鉛製作プロセス、樹脂に満ちたviasおよびはんだのマスクのような含まれている複数の高信頼性の特徴があった。最適の質のための2つの標準を分類するためにIPCに会うことを製造した。

 

密集した足跡に詰まる173の部品、200の総パッドおよび161 viasと複雑な回路設計はこのPCBによって可能になる。例外的な熱移動および構造完全性は樹脂に満ちたviasによって提供される。

 

これはPCBを経た設計、製作、および要求の適用の信頼できる性能を提供するためにテストを進めた。その上限材料および強い設計パラメータはそれに大気および宇宙空間、防衛、産業の使用のための理想的な選択を、および他の険しいオペレーティング環境する。

 

この新しいPCBプロダクトのどの付加的な技術情報でもsales30@bichengpcb.comのサリー毛の連絡によって得ることができる。私達はあなたの最も挑戦的な回路塗布を供給されているこの板に先に見る。

 

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