|
| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
雑種の高周波多層PCB 4つの層ロジャース20mil RO4003CおよびFR-4の雑種PCB板Bulit
（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
みなさん、こんにちは、
暖かい挨拶!
今日私達は20mil RO4003CおよびFR-4で造られる4層雑種PCB述べている。
初めに、それは4層状構造である。2を層にする層1は信号ラインのための主要なワイヤーで縛る層の20mil RO4003Cの中心である。4を層にする層3は0.2mmのprepegを通ってFR-4の中心、両方の中心結合されるである。各層はめっきされた直通の穴によって接続される。内部の層は銅の層1オンスであり。これは板を費用効果が大きい保つよい方法である。
マイクロ セクション図表を見てみよう。
ここに左にPTHの穴は、底である2を層にする高周波材料の層1、上部であるガラス繊維材料ある。版の終了する厚さは1.6mmである。
はんだのマスクの色およびシルクスクリーンは緑および白いでまた一般的である。パッドの表面の終わりは液浸の金である。
続くことはもう一つのタイプの20mil RO4003C雑種PCBである。それは20mil RO4003Cの2つの中心の作った。
20mil RO4003C雑種PCBの適用は、LNAのような、広かったり光カプラー、釣り合った等アンプ、送受切換器。
20mil RO4003C雑種PCBの利点は3ポイントに続くことに反映される:
1) RO4003Cは広い周波数範囲上の安定した比誘電率を表わす。これはそれに広帯域適用のための理想的な基質をする。
2) 高周波適用の信号の損失を減らすことはコミュニケーション技術の開発に必要とする会う。
3) 減る費用はすべての低損失材料と積み重ね持ち上げる;
私達のPCBの機能（雑種設計）
現在、成長した混合された押す材料は次の通りある:
RO4350B + FR4;
RO4003C + FR4;
F4B + FR4;
RT/duroid5880 + FR4
RT/duroid5880 + RO4350B
あなたの読書をありがとう。歓迎されているあなたのRF PCBの照会のための私達に連絡するために。
付録:RO4003Cのデータ用紙
| 特性 | RO4003C | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 3.55 | Z | 8つから40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 消滅Factortanのδ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 31.2(780) | Z | Kv/mm （v/mil） | 0.51mm （0.020"） | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 抗張係数 | 19,650 （2,850） 19,450 （2,821） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| 引張強さ | 139 （20.2） 100 （14.5） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| Flexural強さ | 276 （40） |
MPa （kpsi） |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m （ミル/インチ） |
etch+E2/150℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張率 | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 湿気の吸収 | 0.06 | % | 48hrs液浸0.060" サンプル温度50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 1.05 （6.0） |
N/mm （pli） |
はんだの浮遊物の後1つのoz。 EDCホイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | N/A | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい |
|
|
| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
雑種の高周波多層PCB 4つの層ロジャース20mil RO4003CおよびFR-4の雑種PCB板Bulit
（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
みなさん、こんにちは、
暖かい挨拶!
今日私達は20mil RO4003CおよびFR-4で造られる4層雑種PCB述べている。
初めに、それは4層状構造である。2を層にする層1は信号ラインのための主要なワイヤーで縛る層の20mil RO4003Cの中心である。4を層にする層3は0.2mmのprepegを通ってFR-4の中心、両方の中心結合されるである。各層はめっきされた直通の穴によって接続される。内部の層は銅の層1オンスであり。これは板を費用効果が大きい保つよい方法である。
マイクロ セクション図表を見てみよう。
ここに左にPTHの穴は、底である2を層にする高周波材料の層1、上部であるガラス繊維材料ある。版の終了する厚さは1.6mmである。
はんだのマスクの色およびシルクスクリーンは緑および白いでまた一般的である。パッドの表面の終わりは液浸の金である。
続くことはもう一つのタイプの20mil RO4003C雑種PCBである。それは20mil RO4003Cの2つの中心の作った。
20mil RO4003C雑種PCBの適用は、LNAのような、広かったり光カプラー、釣り合った等アンプ、送受切換器。
20mil RO4003C雑種PCBの利点は3ポイントに続くことに反映される:
1) RO4003Cは広い周波数範囲上の安定した比誘電率を表わす。これはそれに広帯域適用のための理想的な基質をする。
2) 高周波適用の信号の損失を減らすことはコミュニケーション技術の開発に必要とする会う。
3) 減る費用はすべての低損失材料と積み重ね持ち上げる;
私達のPCBの機能（雑種設計）
現在、成長した混合された押す材料は次の通りある:
RO4350B + FR4;
RO4003C + FR4;
F4B + FR4;
RT/duroid5880 + FR4
RT/duroid5880 + RO4350B
あなたの読書をありがとう。歓迎されているあなたのRF PCBの照会のための私達に連絡するために。
付録:RO4003Cのデータ用紙
| 特性 | RO4003C | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 3.55 | Z | 8つから40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 消滅Factortanのδ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 31.2(780) | Z | Kv/mm （v/mil） | 0.51mm （0.020"） | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 抗張係数 | 19,650 （2,850） 19,450 （2,821） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| 引張強さ | 139 （20.2） 100 （14.5） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| Flexural強さ | 276 （40） |
MPa （kpsi） |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m （ミル/インチ） |
etch+E2/150℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張率 | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 湿気の吸収 | 0.06 | % | 48hrs液浸0.060" サンプル温度50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 1.05 （6.0） |
N/mm （pli） |
はんだの浮遊物の後1つのoz。 EDCホイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | N/A | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい |
