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13.3mil RO4350Bおよび31mil RT/Duroid 5880でなされる雑種の高周波プリント基板3-Layer雑種RF PCB

13.3mil RO4350Bおよび31mil RT/Duroid 5880でなされる雑種の高周波プリント基板3-Layer雑種RF PCB

MOQ: 1
価格: USD 9.99-99.99
標準パッケージ: 真空
配達期間: 10仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの50000部分
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng Technologies Limited
証明
UL
モデル番号
BIC-0073-V1.12
層の数:
3
ガラス エポキシ:
RO4350B+ RT/duroid 5880
最終的なホイル:
1.0
PCBの最終的な高さ:
1.8 mm ±10%
表面の終わり:
液浸の金
はんだのマスク色:
構成の伝説の色:
白い
テスト:
100%の電気テスト前の郵送物
最小注文数量:
1
価格:
USD 9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空
受渡し時間:
10仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの50000部分
製品説明

雑種の高周波プリント基板3- 13.3mil RO4350Bおよび31mil RT/Duroid 5880でなされる層雑種RF PCB

(PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

みなさん、こんにちは、

暖かい挨拶!

 

雑種PCBはFR-4および高周波材料の混合物、および別の比誘電率(DK)の高周波材料の混合物、例えばRT/duroid 5880およびRO4350B等のどれである場合もある。

 

今日私達は13.3mil (0.338mm) RO4350Bおよび31mil (0.787mm)でタイプの混合された高周波PCB作ったRT/duroid 5880述べている。それはmulti-couplerのアンテナの適用のためである。

 

13.3mil RO4350Bおよび31mil RT/Duroid 5880でなされる雑種の高周波プリント基板3-Layer雑種RF PCB 0

 

これは1つの層がエッチングされること3-layer板である。

 

基本指定は次の通りある:

基材:RO4350B 13.3mil (0.338mm) + RT/duroid 5880 31ミル(0.787mm)

比誘電率:3.48+/-0.05

層の計算:3つの層

タイプによって:穴を通して、盲目のvias

フォーマット:160mm x 90mm = 1つのタイプ= 1部分

表面の終わり:液浸の金

銅の重量:外の層35μm|内部の層35μm

はんだのマスク/伝説:緑/白い

最終的なPCBの高さ:1.3 mm

標準:IPC 6012のクラス2

パッキング:20のパネルは郵送物のために詰まる。

調達期間:20仕事日

保存性:6か月

 

特徴および利点

1) reinforeced PTFE材料のための最も低い電気損失

2) 高められた電気性能;

3) 16000平方メートルの研修会;

4) 30000平方メートル月の機能;

5) 1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;

6) 17年間以上のPCBの経験;

 

適用

デジタル2地点間ラジオのアンテナ、WiFiのアンプ、タワー取付けられたブスター、電力増幅器、RFモジュール

 

RT/duroid 5880の特性

RT/duroid 5880の典型的な価値
特性 RT/duroid 5880 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 2.20
2.20±0.02 spec。
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10のGHz IPC-TM 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 2.2 Z N/A 40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10のGHz IPC-TM 2.5.5.5
εの熱係数 -125 Z ppm/℃ -50℃to 150の IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
表面の抵抗 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
比熱 0.96 (0.23 N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A 計算される
抗張係数 23のテスト 100のテスト N/A MPa (kpsi) ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
最終的な圧力 29 (4.2) 20 (2.9) X
27 (3.9 18 (2.6) Y
最終的な緊張 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
圧縮係数 710(103) 500(73) X MPa (kpsi) ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
最終的な圧力 27 (3.9) 22 (3.2) X
29 (5.3) 21 (3.1) Y
52 (7.5) 43 (6.3) Z
最終的な緊張 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
湿気の吸収 0.02 N/A % 0.62" (1.6mm) D48/50 ASTM D 570
熱伝導性 0.2 Z W/m/k 80 ASTM C 518
熱膨張率 31
48
237
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A TGA N/A ASTM D 3850
密度 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
銅の皮 31.2 (5.5) N/A Pli (N/mm) 1oz (35mm) EDCホイル
はんだの浮遊物の後
IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0 N/A N/A N/A UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい N/A N/A N/A N/A
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13.3mil RO4350Bおよび31mil RT/Duroid 5880でなされる雑種の高周波プリント基板3-Layer雑種RF PCB
MOQ: 1
価格: USD 9.99-99.99
標準パッケージ: 真空
配達期間: 10仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの50000部分
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng Technologies Limited
証明
UL
モデル番号
BIC-0073-V1.12
層の数:
3
ガラス エポキシ:
RO4350B+ RT/duroid 5880
最終的なホイル:
1.0
PCBの最終的な高さ:
1.8 mm ±10%
表面の終わり:
液浸の金
はんだのマスク色:
構成の伝説の色:
白い
テスト:
100%の電気テスト前の郵送物
最小注文数量:
1
価格:
USD 9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空
受渡し時間:
10仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの50000部分
製品説明

雑種の高周波プリント基板3- 13.3mil RO4350Bおよび31mil RT/Duroid 5880でなされる層雑種RF PCB

(PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

みなさん、こんにちは、

暖かい挨拶!

 

雑種PCBはFR-4および高周波材料の混合物、および別の比誘電率(DK)の高周波材料の混合物、例えばRT/duroid 5880およびRO4350B等のどれである場合もある。

 

今日私達は13.3mil (0.338mm) RO4350Bおよび31mil (0.787mm)でタイプの混合された高周波PCB作ったRT/duroid 5880述べている。それはmulti-couplerのアンテナの適用のためである。

 

13.3mil RO4350Bおよび31mil RT/Duroid 5880でなされる雑種の高周波プリント基板3-Layer雑種RF PCB 0

 

これは1つの層がエッチングされること3-layer板である。

 

基本指定は次の通りある:

基材:RO4350B 13.3mil (0.338mm) + RT/duroid 5880 31ミル(0.787mm)

比誘電率:3.48+/-0.05

層の計算:3つの層

タイプによって:穴を通して、盲目のvias

フォーマット:160mm x 90mm = 1つのタイプ= 1部分

表面の終わり:液浸の金

銅の重量:外の層35μm|内部の層35μm

はんだのマスク/伝説:緑/白い

最終的なPCBの高さ:1.3 mm

標準:IPC 6012のクラス2

パッキング:20のパネルは郵送物のために詰まる。

調達期間:20仕事日

保存性:6か月

 

特徴および利点

1) reinforeced PTFE材料のための最も低い電気損失

2) 高められた電気性能;

3) 16000平方メートルの研修会;

4) 30000平方メートル月の機能;

5) 1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;

6) 17年間以上のPCBの経験;

 

適用

デジタル2地点間ラジオのアンテナ、WiFiのアンプ、タワー取付けられたブスター、電力増幅器、RFモジュール

 

RT/duroid 5880の特性

RT/duroid 5880の典型的な価値
特性 RT/duroid 5880 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 2.20
2.20±0.02 spec。
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10のGHz IPC-TM 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 2.2 Z N/A 40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10のGHz IPC-TM 2.5.5.5
εの熱係数 -125 Z ppm/℃ -50℃to 150の IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
表面の抵抗 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
比熱 0.96 (0.23 N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A 計算される
抗張係数 23のテスト 100のテスト N/A MPa (kpsi) ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
最終的な圧力 29 (4.2) 20 (2.9) X
27 (3.9 18 (2.6) Y
最終的な緊張 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
圧縮係数 710(103) 500(73) X MPa (kpsi) ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
最終的な圧力 27 (3.9) 22 (3.2) X
29 (5.3) 21 (3.1) Y
52 (7.5) 43 (6.3) Z
最終的な緊張 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
湿気の吸収 0.02 N/A % 0.62" (1.6mm) D48/50 ASTM D 570
熱伝導性 0.2 Z W/m/k 80 ASTM C 518
熱膨張率 31
48
237
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A TGA N/A ASTM D 3850
密度 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
銅の皮 31.2 (5.5) N/A Pli (N/mm) 1oz (35mm) EDCホイル
はんだの浮遊物の後
IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0 N/A N/A N/A UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい N/A N/A N/A N/A
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