FPCの構造
伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、等味方される二重に分けることができます。
単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造です。通常基材（誘電性の基質）は+透明なゴム（接着剤） +銅ホイル一組の購入された原料（半製造します）、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料です。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきです。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合されます。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきしました。このように、大きいパネル・ボードは準備ができています。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押しました。また銅ホイルに保護フィルムが直接ありませんが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなりますようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善です。
二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅はホイル必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要です。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加です。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることです。基材および銅のドリル孔は、ある特定の厚さの銅ときれい、次にめっきされて最初に失敗します。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じです。
倍は構造味方しました:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらいますパッドを、味方しました。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっています。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤です。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきですそして銅ホイルは添付されるべきですパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のあけられた穴の保護フィルムは添付されるべきです。
銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できます:EDの銅およびRAの銅。
EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた(ED)の銅ホイルです。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味します。
RAの銅はインゴットにおよび鋳造物溶ける電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルです。インゴットはある特定のサイズに最初につや出しで、すべての表面で製粉されます。銅はそれから冷間圧延され、望ましい厚さまでアニールされて得られます。
銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できます。
誘電性の基質のための共通の利用できるのおよびcoverlay polyimideのフィルムです。この材料はまたcoverlayように使用することができます。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路に最も適しています:
高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てます
非常によい電気特性
よい化学抵抗
Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できます。
堅いプリント基板のための基盤の積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から来る接着剤とともに薄板になる銅ホイルです。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路です。接着剤の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要です。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まります。
FPCの場合:適用範囲が広いPCBs|薄いPCBs|Polyimide PCBs|味方されたFPCを選抜して下さい
（FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどです）
概説
これはタイプの無線ドングル、厚い0.2mmの適用のための単層の適用範囲が広いプリント回路です。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造しましたあります。Polyimideの補強剤は挿入の頭部で応用です。
変数およびデータ用紙
| 適用範囲が広いPCBのサイズ |
230.5 x 40.8mm |
| 層の数 |
1 |
| 板タイプ |
適用範囲が広いPCB |
| 板厚さ |
0.20mm |
| 板材料 |
Polyimide (PI) 25µm |
| 板材料の製造者 |
ITEQ |
| 板材料のTgの価値 |
60℃ |
| |
| PTHのCUの厚さ |
≥20 µm |
| 内部のIayerのCUのthicknes |
N/A |
| 表面のCUの厚さ |
35µm （1oz） |
| |
| Coverlay色 |
黄色 |
| Coverlayの数 |
1 |
| Coverlayの厚さ |
25 µm |
| 補強剤材料 |
Polyimide |
| 補強剤の厚さ |
0.2mm |
| |
| タイプのシルクスクリーン インク |
IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンの製造者 |
TAIYO |
| シルクスクリーンの色 |
白い |
| シルクスクリーンの数 |
1 |
| |
| Coverlayの皮テスト |
peelable |
| 伝説の付着 |
3M 90℃はMin. 3後の皮テストを時間を計りません |
| |
| 表面の終わり |
液浸の金 |
| ニッケル/金の厚さ |
Au:0.03µm （Min.）;NI 2-4µm |
| RoHSは要求しました |
はい |
| Famability |
94-V0 |
| |
| 熱衝撃テスト |
パス、-25℃±125℃、1000の周期。 |
| 熱圧力 |
パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| 機能 |
100%のパスの電気テスト |
| 技量 |
IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾 |
特徴および利点
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
電気変数設計の可制御性
はんだ付けされる端は全である場合もあります
物質的なoptionality
安価
処理の継続
中型の大量生産への低速の焦点
15年間以上の経験
適用
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