logo
製品
商品の詳細
家へ > 製品 >
倍は適用範囲が広いPCB板厚い0.15mmおよび液浸の金と味方しました

倍は適用範囲が広いPCB板厚い0.15mmおよび液浸の金と味方しました

MOQ: 1
価格: USD 2.99-9.99 PER PIECE
標準パッケージ: 真空
配達期間: 10 営業日
決済方法: トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給能力: 1ヶ月あたりの45000部分
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng Enterprise
証明
UL
モデル番号
BIC-256-V2.56
層の数:
2
板材料:
Polyimide (PI) 25 um
表面のCUの厚さ:
1.0
板厚さ:
0.15mm +/-10%
表面仕上げ:
液浸の金
はんだのマスク色::
構成の伝説の色:
いいえ
テスト:
100%の電気テスト前の郵送物
最小注文数量:
1
価格:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細:
真空
受渡し時間:
10 営業日
支払条件:
トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの45000部分
製品説明
FPCの構造
伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、等味方される二重に分けることができます。
 
単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造です。通常基材(誘電性の基質)は+透明なゴム(接着剤) +銅ホイル一組の購入された原料(半製造します)、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料です。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきです。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合されます。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきしました。このように、大きいパネル・ボードは準備ができています。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押しました。また銅ホイルに保護フィルムが直接ありませんが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなりますようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善です。
 
二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅はホイル必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要です。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加です。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることです。基材および銅のドリル孔は、ある特定の厚さの銅ときれい、次にめっきされて最初に失敗します。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じです。
 
倍は構造味方しました:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらいますパッドを、味方しました。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっています。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤です。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきですそして銅ホイルは添付されるべきですパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のあけられた穴の保護フィルムは添付されるべきです。
 
銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できます:EDの銅およびRAの銅。
EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた(ED)の銅ホイルです。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味します。
RAの銅はインゴットにおよび鋳造物溶ける電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルです。インゴットはある特定のサイズに最初につや出しで、すべての表面で製粉されます。銅はそれから冷間圧延され、望ましい厚さまでアニールされて得られます。
銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できます。
 
誘電性の基質のための共通の利用できるのおよびcoverlay polyimideのフィルムです。この材料はまたcoverlayように使用することができます。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路に最も適しています:
高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てます
非常によい電気特性
よい化学抵抗
Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できます。
 
堅いプリント基板のための基盤の積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から来る接着剤とともに薄板になる銅ホイルです。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路です。接着剤の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要です。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まります。
 
 
 
FPCの場合:倍は適用範囲が広いPCB板厚い0.15mmおよび液浸の金と味方しました
(FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどです)
 
 
概説
これはタイプのGPSの能力別クラス編成制度の適用のための適用範囲が広いプリント回路です。それは厚い0.15mmに2つの層板です。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造しましたあります。Polyimideの補強剤は挿入の部分で応用です。
 
 
変数およびデータ用紙
層の数 2
板サイズ 160 x 165mm=1PCS
板タイプ cirucit Flexbile
板厚さ 0.15mm +/-10%
板材料 Polyimide (PI) 25um
板材料の製造者 ITEQ
板材料のTgの価値 60℃
 
PTHのCUの厚さ ≥20 um
内部のIayerのCUのthicknes N/A
表面のCUの厚さ 35 um (1oz)
 
Coverlay色 黄色
Coverlayの数 2
Coverlayの厚さ 25 um
補強剤 いいえ
 
タイプのシルクスクリーン インク いいえ
シルクスクリーンの製造者 いいえ
シルクスクリーンの色 いいえ
シルクスクリーンの数 いいえ
 
Mininumの跡(ミル) 4ミル
最低ギャップ(ミル) 4ミル
 
表面の終わり 液浸の金
RoHSは要求しました はい
Famability 94-V0
 
熱衝撃テスト パス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力 パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能 100%のパスの電気テスト
技量 IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾
 
特徴および利点
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
電気変数設計の可制御性
はんだ付けされる端は全である場合もあります
物質的なoptionality
安価
処理の継続
速くおよびオン・タイム配達
配達を時間通りにして下さい。私達は高くより98%のオン時間配達率を保ちます。
 
 
適用
キーパッドFPC、産業制御計算機柔らかい板、消費者等(電子通行料のコレクション)柔らかい板、
 
 
 
 
私達について
Bicheng PCBは、シンセン中国で基づいて独特なプリント基板の製造者2003年に生まれるので世界的な顧客を機能します。Bichengで、PCBのあらゆるバッチは電気テスト、AOIの点検、高圧テスト、インピーダンス制御によってテスト、マイクロ セクション、はんだ能力テスト、熱耐久度テスト、信頼度試験、絶縁抵抗テストおよびイオンの汚染テスト等行きます。それはあなたの手に渡されるべき美しいギフトのよう最後にです。
 
あなたの条件に適するべき別の植物のスケール
16000平方メートルの工場建物
30000平方メートル月の機能
1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB
ISO9001、ISO14001、TS16949、証明されるUL
 
市場の需要に応じるPCBの技術の変化
HDI板
重い銅板
雑種の物質的な板
板によるブラインド
高周波板
金属のコア ボード
液浸の金板
多層板
バックプレーン板
金指板
 
広範囲の販売は販売のそして販売の後のプリセールを、整備します。
速いCADCAMの点検および自由なPCBの引用語句
無料のPCBのpanelization
プロトタイプPCBの機能
大量生産の機能
速い転換のサンプル
無料のPCBテスト
固体カートンのパッキング
 
 
 
倍は適用範囲が広いPCB板厚い0.15mmおよび液浸の金と味方しました 0
倍は適用範囲が広いPCB板厚い0.15mmおよび液浸の金と味方しました 1

 

推奨する製品
製品
商品の詳細
倍は適用範囲が広いPCB板厚い0.15mmおよび液浸の金と味方しました
MOQ: 1
価格: USD 2.99-9.99 PER PIECE
標準パッケージ: 真空
配達期間: 10 営業日
決済方法: トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給能力: 1ヶ月あたりの45000部分
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng Enterprise
証明
UL
モデル番号
BIC-256-V2.56
層の数:
2
板材料:
Polyimide (PI) 25 um
表面のCUの厚さ:
1.0
板厚さ:
0.15mm +/-10%
表面仕上げ:
液浸の金
はんだのマスク色::
構成の伝説の色:
いいえ
テスト:
100%の電気テスト前の郵送物
最小注文数量:
1
価格:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細:
真空
受渡し時間:
10 営業日
支払条件:
トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの45000部分
製品説明
FPCの構造
伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、等味方される二重に分けることができます。
 
単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造です。通常基材(誘電性の基質)は+透明なゴム(接着剤) +銅ホイル一組の購入された原料(半製造します)、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料です。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきです。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合されます。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきしました。このように、大きいパネル・ボードは準備ができています。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押しました。また銅ホイルに保護フィルムが直接ありませんが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなりますようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善です。
 
二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅はホイル必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要です。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加です。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることです。基材および銅のドリル孔は、ある特定の厚さの銅ときれい、次にめっきされて最初に失敗します。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じです。
 
倍は構造味方しました:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらいますパッドを、味方しました。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっています。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤です。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきですそして銅ホイルは添付されるべきですパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のあけられた穴の保護フィルムは添付されるべきです。
 
銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できます:EDの銅およびRAの銅。
EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた(ED)の銅ホイルです。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味します。
RAの銅はインゴットにおよび鋳造物溶ける電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルです。インゴットはある特定のサイズに最初につや出しで、すべての表面で製粉されます。銅はそれから冷間圧延され、望ましい厚さまでアニールされて得られます。
銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できます。
 
誘電性の基質のための共通の利用できるのおよびcoverlay polyimideのフィルムです。この材料はまたcoverlayように使用することができます。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路に最も適しています:
高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てます
非常によい電気特性
よい化学抵抗
Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できます。
 
堅いプリント基板のための基盤の積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から来る接着剤とともに薄板になる銅ホイルです。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路です。接着剤の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要です。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まります。
 
 
 
FPCの場合:倍は適用範囲が広いPCB板厚い0.15mmおよび液浸の金と味方しました
(FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどです)
 
 
概説
これはタイプのGPSの能力別クラス編成制度の適用のための適用範囲が広いプリント回路です。それは厚い0.15mmに2つの層板です。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造しましたあります。Polyimideの補強剤は挿入の部分で応用です。
 
 
変数およびデータ用紙
層の数 2
板サイズ 160 x 165mm=1PCS
板タイプ cirucit Flexbile
板厚さ 0.15mm +/-10%
板材料 Polyimide (PI) 25um
板材料の製造者 ITEQ
板材料のTgの価値 60℃
 
PTHのCUの厚さ ≥20 um
内部のIayerのCUのthicknes N/A
表面のCUの厚さ 35 um (1oz)
 
Coverlay色 黄色
Coverlayの数 2
Coverlayの厚さ 25 um
補強剤 いいえ
 
タイプのシルクスクリーン インク いいえ
シルクスクリーンの製造者 いいえ
シルクスクリーンの色 いいえ
シルクスクリーンの数 いいえ
 
Mininumの跡(ミル) 4ミル
最低ギャップ(ミル) 4ミル
 
表面の終わり 液浸の金
RoHSは要求しました はい
Famability 94-V0
 
熱衝撃テスト パス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力 パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能 100%のパスの電気テスト
技量 IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾
 
特徴および利点
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
電気変数設計の可制御性
はんだ付けされる端は全である場合もあります
物質的なoptionality
安価
処理の継続
速くおよびオン・タイム配達
配達を時間通りにして下さい。私達は高くより98%のオン時間配達率を保ちます。
 
 
適用
キーパッドFPC、産業制御計算機柔らかい板、消費者等(電子通行料のコレクション)柔らかい板、
 
 
 
 
私達について
Bicheng PCBは、シンセン中国で基づいて独特なプリント基板の製造者2003年に生まれるので世界的な顧客を機能します。Bichengで、PCBのあらゆるバッチは電気テスト、AOIの点検、高圧テスト、インピーダンス制御によってテスト、マイクロ セクション、はんだ能力テスト、熱耐久度テスト、信頼度試験、絶縁抵抗テストおよびイオンの汚染テスト等行きます。それはあなたの手に渡されるべき美しいギフトのよう最後にです。
 
あなたの条件に適するべき別の植物のスケール
16000平方メートルの工場建物
30000平方メートル月の機能
1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB
ISO9001、ISO14001、TS16949、証明されるUL
 
市場の需要に応じるPCBの技術の変化
HDI板
重い銅板
雑種の物質的な板
板によるブラインド
高周波板
金属のコア ボード
液浸の金板
多層板
バックプレーン板
金指板
 
広範囲の販売は販売のそして販売の後のプリセールを、整備します。
速いCADCAMの点検および自由なPCBの引用語句
無料のPCBのpanelization
プロトタイプPCBの機能
大量生産の機能
速い転換のサンプル
無料のPCBテスト
固体カートンのパッキング
 
 
 
倍は適用範囲が広いPCB板厚い0.15mmおよび液浸の金と味方しました 0
倍は適用範囲が広いPCB板厚い0.15mmおよび液浸の金と味方しました 1

 

地図 |  プライバシーポリシー | 中国 良い 品質 新しく出荷されたRF PCB 提供者 著作権 2016-2025 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd すべて 権利は保護されています.