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4mil Mininumの跡とのPI 25umで造られる適用範囲が広いプリント回路(FPC)

製品

4mil Mininumの跡とのPI 25umで造られる適用範囲が広いプリント回路(FPC)

MOQ:	1
価格:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
標準パッケージ:	真空
配達期間:	10 営業日
決済方法:	トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給能力:	1ヶ月あたりの45000部分

起源の場所

ブランド名

Bicheng Enterprise

モデル番号

BIC-253-V2.53

Polyimide (PI) 25 um

表面のCUの厚さ:

0.15mm +/-10%

表面仕上げ:

はんだのマスク色::

構成の伝説の色:

100%の電気テスト前の郵送物

最小注文数量:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

パッケージの詳細:

受渡し時間:

10 営業日

支払条件:

トン/ Tは、ウェスタンユニオン

供給の能力:

1ヶ月あたりの45000部分

FPCの構造

伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、等味方される二重に分けることができます。

単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造です。通常基材（誘電性の基質）は+透明なゴム（接着剤） +銅ホイル一組の購入された原料（半製造します）、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料です。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきです。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合されます。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきしました。このように、大きいパネル・ボードは準備ができています。一般にまたそれは小さいサーキットボードの対応する形に押しました。また銅ホイルに保護フィルムが直接ありませんが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなりますようにサーキットボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善です。

二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅はホイル必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要です。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加です。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることです。基材および銅のドリル孔は、ある特定の厚さの銅ときれい、次にめっきされて最初に失敗します。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じです。

倍は構造味方しました:倍FPCの両側は主に他のサーキットボードを接続するのに使用してもらいますパッドを、味方しました。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっています。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤です。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきですそして銅ホイルは添付されるべきですパッドおよびトラックラインはエッチングされ、それから別のあけられた穴の保護フィルムは添付されるべきです。

銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できます:EDの銅およびRAの銅。

EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた(ED)の銅ホイルです。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味します。

RAの銅はインゴットにおよび鋳造物溶ける電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルです。インゴットはある特定のサイズに最初につや出しで、すべての表面で製粉されます。銅はそれから冷間圧延され、望ましい厚さまでアニールされて得られます。

銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できます。

誘電性の基質のための共通の利用できるのおよびcoverlay polyimideのフィルムです。この材料はまたcoverlayように使用することができます。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路に最も適しています:

高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てます

非常によい電気特性

よい化学抵抗

Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できます。

堅いプリント基板のための基盤の積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から来る接着剤とともに薄板になる銅ホイルです。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路です。接着剤の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要です。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まります。

FPCの場合:4mil最低の跡とのPI 25umで造られる適用範囲が広いプリント回路(FPC)

（FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどです）

これはタイプのアナログ装置の適用のための適用範囲が広いプリント回路です。それは厚い0.15mmに2つの層板です。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造しましたあります。液浸の金はパッドで応用です。補強剤はコネクターの部品で応用です。

変数およびデータ用紙

層の数	2
板タイプ	cirucit Flexbile
板厚さ	0.15mm +/-10%
板材料	Polyimide (PI) 25um
板材料の製造者	ITEQ
板材料のTgの価値	60℃

PTHのCUの厚さ	≥20 um
内部のIayerのCUのthicknes	N/A
表面のCUの厚さ	35 um （1oz）

Coverlay色	黄色
Coverlayの数	2
Coverlayの厚さ	25 um
補強剤	200 um

タイプのシルクスクリーンインク	IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者	TAIYO
シルクスクリーンの色	白い
シルクスクリーンの数	2

Mininumの跡（ミル）	4ミル
最低ギャップ（ミル）	4ミル

表面の終わり	液浸の金
RoHSは要求しました	はい
Famability	94-V0

熱衝撃テスト	パス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力	パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能	100%のパスの電気テスト
技量	IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾

特徴および利点

優秀な柔軟性

容積の減少

重量の軽減

アセンブリの一貫性

高められた信頼性

電気変数設計の可制御性

はんだ付けされる端は全である場合もあります

物質的なoptionality

処理の継続

中型の大量生産への低速の焦点

薄膜スイッチ、携帯電話のアンテナ屈曲板、自動車GPS運行屈曲板

なぜ私達を選んで下さいか。

1) あなたの中核能力に焦点を合わせて下さい:私達は深くそれが市場の私達の顧客のための激しい競争の完全であることをわかっていました。私達の専門の性能および巧みなサービスに基づいて研究開発、販売およびマーケティングのような重要な能力にそのあなたの予想を超過すること焦点を合わせることができます。

2) 最先端の技術:それはPCBsのための最も最近の装置および製造業の専門知識の後であこがれるために小-中型の顧客のために理性的です。パートナーシップによって

Bicheng PCBを使うと26,000平方メートル上のによって私達の3つの工場基盤によってあなたの予想に達するために、近づくことを許されます。

4) 生産費を救って下さい:生産費は私達の顧客のプロダクト競争力の急所の1つです。Bicheng PCBは導入します、労働者の訓練および技術の改善ずっと収益性を高めるために装置からの製造原価を削減するように努力しています。顧客は私達の原価節約に質の損失なしで満足します。

5) 口論を避けて下さい:それは混乱の問題時口論する質問題です。Bichengの技術設計は問題が試作期間に起こることを防ぎます。Bichengプロトタイプ、小さい順序および大量生産の頭痛を得ません。顧客の不平の私達の率は1%よりより少しで、解決された満足です。

6) 時間を節約して下さい:市場はすぐに更新するプロダクトを要求します。Bicheng PCBは速くおよび適用範囲が広いですプロトタイプから標準生産に生産の時を節約するために常に働きます

速い転換かスケジュール配達。

7) 優秀なチーム:Bichengは情熱、訓練、責任および正直者の信頼できるパートナーです。私達にベテランの販売人および巧みなカスタマーサービスのチームがあります。あなたの製造者を変えないで下さい。変更が絶対必要なら、Bichengはあなたのための右の1です。

推奨する製品

MOQ:	1
価格:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
標準パッケージ:	真空
配達期間:	10 営業日
決済方法:	トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給能力:	1ヶ月あたりの45000部分

起源の場所

ブランド名

Bicheng Enterprise

モデル番号

BIC-253-V2.53

Polyimide (PI) 25 um

表面のCUの厚さ:

0.15mm +/-10%

表面仕上げ:

はんだのマスク色::

構成の伝説の色:

100%の電気テスト前の郵送物

最小注文数量:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

パッケージの詳細:

受渡し時間:

10 営業日

支払条件:

トン/ Tは、ウェスタンユニオン

供給の能力:

1ヶ月あたりの45000部分

FPCの構造

伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、等味方される二重に分けることができます。

銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できます:EDの銅およびRAの銅。

銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できます。

高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てます

非常によい電気特性

よい化学抵抗

Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できます。

FPCの場合:4mil最低の跡とのPI 25umで造られる適用範囲が広いプリント回路(FPC)

（FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどです）

変数およびデータ用紙

層の数	2
板タイプ	cirucit Flexbile
板厚さ	0.15mm +/-10%
板材料	Polyimide (PI) 25um
板材料の製造者	ITEQ
板材料のTgの価値	60℃

PTHのCUの厚さ	≥20 um
内部のIayerのCUのthicknes	N/A
表面のCUの厚さ	35 um （1oz）

Coverlay色	黄色
Coverlayの数	2
Coverlayの厚さ	25 um
補強剤	200 um

タイプのシルクスクリーンインク	IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者	TAIYO
シルクスクリーンの色	白い
シルクスクリーンの数	2

Mininumの跡（ミル）	4ミル
最低ギャップ（ミル）	4ミル

表面の終わり	液浸の金
RoHSは要求しました	はい
Famability	94-V0

熱衝撃テスト	パス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力	パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能	100%のパスの電気テスト
技量	IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾

特徴および利点

優秀な柔軟性

容積の減少

重量の軽減

アセンブリの一貫性

高められた信頼性

電気変数設計の可制御性

はんだ付けされる端は全である場合もあります

物質的なoptionality

処理の継続

中型の大量生産への低速の焦点

薄膜スイッチ、携帯電話のアンテナ屈曲板、自動車GPS運行屈曲板

なぜ私達を選んで下さいか。

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