RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203
TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Bicheng Enterprise Limited |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | BIC-0318-V3.18 |
| 最小注文数量: | 1 部分 |
|---|---|
| 価格: | USD2 .99-9.99 per piece |
| パッケージの詳細: | 真空 |
| 受渡し時間: | 8-9仕事日 |
| 支払条件: | トン/ Tは、ペイパル |
| 供給の能力: | 50000 枚/月です。 |
| 板材料: | Polyimide polyimideの12.5μm + 0.2mmの補強剤 | 板厚さ: | 0.3 mm |
|---|---|---|---|
| 表面/内部の層のCUの厚さ: | 35 µm | 表面の終わり: | 液浸の金 |
| Coverlay色: | 黄色 | シルクスクリーンの色: | 白い |
| 機能: | 100%のパスの電気テスト | 層の数: | 2 |
めっきされ、変復調装置USBのためのPIの補強剤金が付いている1oz Polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプの変復調装置USBの適用のための1oz polyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）である。
基本指定
基材:Polyimide polyimideの12.5μm + 0.2mmの補強剤
層の計算:2つの層
タイプ:個々のFPC
フォーマット:55.0mm x 25.0mm = 1つのタイプ= 1部分
表面の終わり:液浸の金
銅の重量:外の層35μm/の内部の層0のμm
はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/白い
最終的なPCBの高さ:補強剤の0.3 mm （含んだ）
標準:IPC 6012のクラス2
パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。
調達期間:10仕事日
保存性:6か月
特徴および利点
重量の軽減;
アセンブリの一貫性;
高められる信頼性;
SMTプロセスは改まるために抵抗力がある退潮はんだ付けすることに対して抵抗力がある;
強力なPCBの機能はあなたの研究開発、販売およびマーケティングを支える;
30000平方メートル月の機能;
1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;
多様化させた出荷方法:Federal Express、DHL、TNT、EMS;
適用
携帯電話の作り付けのアンテナFPCの適用範囲が広いフラット ケーブル、産業制御接触リモート・コントロール柔らかい板、表示バックライト、携帯電話のキーのための屈曲のキーボード
2つの層FCCLの概要の特性
| 二重側面のadhesiveless適用範囲が広い銅の覆われた積層物（SF202） | ||||||
| テスト項目 | 処置の状態 | 単位 | 特性の日付 | |||
| IPCの標準*価値 | 典型的な価値 | |||||
| SF202 0512DT | SF202 1012DT | |||||
| 皮強さ（90º） | N/mm | ≥0.525 | 1.2 | 1.4 | ||
| 288℃、5s | ≥0.525 | 1.2 | 1.4 | |||
| 折る持久力（MIT） | R0.8 X 4.9N | 時 | - | >80 | >50 | |
| 熱圧力 | 288℃、20s | - | - | 薄片分離無し | 薄片分離無し | |
| 寸法安定性 | MD | E-0.5/150 | % | ±0.2 | ±0.05 | ±0.05 |
| TD | ±0.05 | ±0.05 | ||||
| 化学抵抗 | 化学暴露の後 | % | ≥80 | >85 | >85 | |
| 比誘電率（1MHz） | C-24/23/50 | - | ≤4.0 | 3.2 | 3.3 | |
| 誘電正接（1MHz） | C-24/23/50 | - | ≤0.01 | 0.007 | 0.008 | |
| 容積Resistvitiy | C-96/35/90 | MΩ cm | ≥10^6 | 4.5 x 10^8 | 3.5 x 10^8 | |
| 表面抵抗 | C-96/35/90 | MΩ | ≥10^5 | 1.5 x 10^6 | 2.0 x 10^6 | |
FPCの構造
伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、倍に等味方した分けることができる。
単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造である。通常基材（誘電性の基質）は+透明なゴム製（付着力） +銅ホイル一組の購入された原料（semi-manufactures）、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料である。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきである。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合される。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきした。このように、大きいパネル・ボードは準備ができている。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押した。また銅ホイルに保護フィルムが直接ないが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなるようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善である。
二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅ホイルは必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要である。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加である。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることである。最初に基材および銅ホイルのドリル孔、ある特定の厚さの銅ときれいおよび次にめっきされて。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じである。
二重味方された構造:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらうパッドを、味方した。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっている。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤である。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきであるそして銅ホイルは添付されるべきであるパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のドリル孔の保護フィルムは添付されるべきである。
コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao
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