二重層のPLCのオートメーションのための補強剤が付いているPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路PCB （FPC）

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng Enterprise Limited
証明:	UL
モデル番号:	BIC-0309-V3.09

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最小注文数量:	1 部分
価格:	USD2 .99-9.99 per piece
パッケージの詳細:	真空
受渡し時間:	8-9仕事日
支払条件:	トン/ Tは、ペイパル
供給の能力:	50000 枚/月です。

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詳細製品概要

板材料:	Polyimide 25μm + polyimideの補強剤+3Mのステッカー	板厚さ:	0.20 mm
表面/内部の層のCUの厚さ:	35 µm	表面の終わり:	液浸の金
Coverlay色:	黄色	シルクスクリーンの色:	白い
機能:	100%のパスの電気テスト	層の数:	2

二重層のPLCのオートメーションのための補強剤が付いているPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路PCB （FPC）
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

概説
これはタイプのPLCのオートメーションの適用のためのpolyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）である。

基本指定
基材:Polyimide 25μm + polyimideの補強剤+3Mのステッカー
層の計算:2つの層
タイプ:個々のFPC
フォーマット:93mm x 44mm = 1つのタイプ= 1部分
表面の終わり:液浸の金
銅の重量:外の層35 μm/の内部の層0のμm
はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/いいえ。
最終的なPCBの高さ:0.20 mm
標準:IPC 6012のクラス2
パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。
調達期間:10仕事日
保存性:6か月

二重層のPLCのオートメーションのための補強剤が付いているPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路PCB （FPC） 0

特徴および利点
高められる信頼性;
電気変数設計の可制御性;
よい酸化抵抗およびよい熱放散;
強力なPCBの機能はあなたの研究開発、販売およびマーケティングを支える;
時間通りに配達高いより98%のオン時間配達率;
速いCADCAMの点検および自由なPCBの引用語句;
1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;

適用
産業制御接触リモート・コントロール柔らかい板、タブレットのPCモジュールの柔らかい板、携帯電話モジュールの屈曲板、消費者静電気のブレスレットの柔らかい板、容量性タッチ画面/パネル、医療機器のコントローラー

適用範囲が広いプリント回路（FPC）機能2021年

いいえ。	指定	機能
1	板タイプ	、多層Doulbeの層単層堅屈曲
2	基材	PIのペット
3	銅の重量	0.5oz、1oz、2oz
4	LEDの最高のサイズ	250 x 5000mm
5	概要の最高のサイズ	250 x 2000mm
6	板厚さ	0.03mm-3.0mm
7	厚さの許容	±0.03mm
8	Mininumのドリル孔	0.05mm
9	最高のドリル孔	6.5mm
10	ドリル孔の許容	±0.025mm
11	穴の壁の厚さ	≧ 8 um
12	単層板の最低トラック/ギャップ	0.025/0.03mm
13	二重層および多層板の最低トラック/ギャップ	0.03/0.040mm
14	許容のエッチング	±0.02mm
15	絹の伝説の最低の幅	≧ 0.125mm
16	絹の伝説の最低のHeigh	≧0.75mm
17	パッドを入れるべき伝説からの間隔	≧0.15mm
18	追跡するべきドリルCoverlayの開始はんだのマスクからの間隔	≧0.03mm
19	Coverlayを追跡するために打つことの開始はんだのマスクからの間隔	≧0.03mm
20	液浸のニッケルの厚さ	100-300u」
21	液浸の金の厚さ	1-3u」
22	液浸の錫のThicnkess	150-400u」
23	最低の電気テストのパッド	0.2mm
24	輪郭（正常な鋼鉄型の穿孔器）の最低の許容	±0.1mm
25	輪郭（精密鋼鉄型の穿孔器）の最低の許容	±0.05mm
26	ベベル角度（輪郭）のMininumの半径	0.2mm
27	Stiffnerの文書	PI、FR-4、ペット付着力、3M鋼板
28	RoHs	はい
29	はんだのマスク色	、黄色い、黒い白い、緑

適用範囲が広い回路の部品
適用範囲が広い回路は銅ホイル、coverlayおよび付着力誘電性substrate+から成っている。
銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できる:EDの銅およびRAの銅。

EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた（ED）銅ホイルである。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味する。

RAの銅はインゴットに溶け、投げられる電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルである。インゴットは最初つや出しある特定のサイズへそして製粉されるすべての表面でである。銅はそして望ましい厚さが得られるまで、冷間圧延され、アニールされる。
銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できる。

誘電性の基質のために利用でき、coverlay最も公有地はpolyimideのフィルムである。この材料はまたcoverlayように使用することができる。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路のために最も適する:
高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てる
非常によい電気特性
よい化学抵抗
Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できる。

堅いプリント基板のための基礎積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から付着力に来ることとともに薄板になる銅ホイルである。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路である。付着力の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要である。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まる。