2層の埋め込まれたオペレーティングシステムのためのPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント基板（FPC）

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng Enterprise Limited
証明:	UL
モデル番号:	BIC-0305-V3.05

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最小注文数量:	1 部分
価格:	USD2 .99-7.99 per piece
パッケージの詳細:	真空
受渡し時間:	8-9仕事日
支払条件:	トン/ Tは、ペイパル
供給の能力:	50000 枚/月です。

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詳細製品概要

板材料:	Polyimide FR-4の25μm + 0.3mmの補強剤	板厚さ:	0.20 mm
表面/内部の層のCUの厚さ:	35 µm	表面の終わり:	液浸の金
Coverlay色:	黄色	シルクスクリーンの色:	白い
機能:	100%のパスの電気テスト	層の数:	2

2-層の埋め込まれたオペレーティングシステムのためのPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント基板（FPC）

（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

概説

これはタイプの埋め込まれたオペレーティングシステムの適用のためのpolyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）である。

基本指定

基材:Polyimide FR-4の25μm + 0.3mmの補強剤

層の計算:2つの層

タイプ:個々のFPC

フォーマット:130mm x 15mm = 1つのタイプ= 1部分

表面の終わり:液浸の金

銅の重量:外の層35 μm/の内部の層0のμm

はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/白い

最終的なPCBの高さ:0.20 mm

標準:IPC 6012のクラス2

パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。

調達期間:10仕事日

保存性:6か月

2層の埋め込まれたオペレーティングシステムのためのPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント基板（FPC） 0

特徴および利点

優秀な柔軟性;

容積の減少;

重量の軽減;

技術設計は問題が試作期間に起こることを防ぐ;

PCBの製造業は必須の指定によって厳しくある;

すばらしいカスタマーサービス;

多様化させた出荷方法:Federal Express、DHL、TNT、EMS;

プロトタイプPCBの機能;

大量生産の機能;

適用

レーザーの頭部FPC、携帯電話電池の屈曲板、医学のキーパッドの柔らかい板、LCDモジュール、産業制御計算機柔らかい板、消費者等（電子通行料のコレクション）柔らかい板

標準1の層FCCLの指定

単一の側面のadhesiveless適用範囲が広い銅の覆われた積層物（SF201）
指定	厚さ（µm）		銅のタイプ	適用
指定	Polyimideのフィルム	銅ホイル	銅のタイプ	適用
SF201 0512SE	12.5	12	ED	モーター、デジタルプロダクトetc.as univeralコネクター
SF201 0812SE	20	12	ED
SF201 1012SE	25	12	ED
SD201 0518SE	12.5	18	ED
SF201 0818SE	20	18	ED
SF201 1018SE	25	18	ED
SF201 0535SE	12.5	35	ED	自動車電子工学等…
SF201 0835SE	20	35	ED
SF201 1035SE	25	35	ED
SF201 1070SE	25	70	ED
SF201 2070SE	50	70	ED	モーター、デジタルプロダクトetc.as univeralコネクター
SF201 0512SR	12.5	12	RA
SF201 0812SR	20	12	RA
SF201 1012SR	25	12	RA
SF201 0518SR	12.5	18	RA
SF201 0818SR	20	18	RA
SF201 1018SR	25	18	RA

適用範囲が広い回路の部品

適用範囲が広い回路は銅ホイル、coverlayおよび付着力誘電性substrate+から成っている。

銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できる:EDの銅およびRAの銅。

EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた（ED）銅ホイルである。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味する。

RAの銅はインゴットに溶け、投げられる電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルである。インゴットは最初つや出しある特定のサイズへそして製粉されるすべての表面でである。銅はそして望ましい厚さが得られるまで、冷間圧延され、アニールされる。

銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できる。

誘電性の基質のために利用でき、coverlay最も公有地はpolyimideのフィルムである。この材料はまたcoverlayように使用することができる。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路のために最も適する:

高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てる

非常によい電気特性

よい化学抵抗

Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できる。

堅いプリント基板のための基礎積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から付着力に来ることとともに薄板になる銅ホイルである。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路である。付着力の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要である。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まる。