Polyimideおよび表示バックライトのための液浸の金で造られた倍は適用範囲が広いPCBs厚い0.15mmと味方した

倍は厚い0.15mmとシンセンのPolyimide PCBsからの適用範囲が広いPCBs味方した

（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

概説

これはタイプの車のために追跡するGPSの適用のための適用範囲が広いプリント回路である。それは厚い0.15mmに層2つFPCである。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造したある。

変数およびデータ用紙

特徴および利点

A. Excellentのの柔軟性

B. Reducing容積

C.重量の軽減

アセンブリのD. Consistency

E. Increasedの信頼性

電気変数設計のF. Controllability

G.はんだ付けされる端は全である場合もある

H. Materialのoptionality

I.安価

処理のJ. Continuity

K. On-timeサービス

時間通りにL. Delivery:>98%

適用

表示バックライト、自動車センサーの屈曲板、産業制御インターホン

FPCの構造

伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、倍に等味方した分けることができる。

単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造である。通常基材（誘電性の基質）は+透明なゴム製（付着力） +銅ホイル一組の購入された原料（semi-manufactures）、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料である。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきである。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合される。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきした。このように、大きいパネル・ボードは準備ができている。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押した。また銅ホイルに保護フィルムが直接ないが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなるようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善である。

二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅ホイルは必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要である。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加である。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることである。最初に基材および銅ホイルのドリル孔、ある特定の厚さの銅ときれいおよび次にめっきされて。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じである。

二重味方された構造:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらうパッドを、味方した。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっている。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤である。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきであるそして銅ホイルは添付されるべきであるパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のドリル孔の保護フィルムは添付されるべきである。