RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203
TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
 |
| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Bicheng Technologies Limited |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | BIC-160-V5.8 |
| 最小注文数量: | 1 |
|---|---|
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| パッケージの詳細: | 真空 |
| 受渡し時間: | 10仕事日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
| ガラス エポキシ: | TMM13i | PCBの最終的な高さ: | 1.6 mm ±0.1mm |
|---|---|---|---|
| 最終的なホイルの外面:: | 1.0 oz | 表面の終わり: | 液浸の金 |
| はんだのマスク色:: | 緑 | 構成の伝説の色: | 白い |
| テスト: | 100%の電気テスト前の郵送物 |
TMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板60mil 1.524mmロジャースより高いDK12.85 RF PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
このタイプの高周波PCBはロジャースTMM13i 60milの基質でなされる。それはパッドの液浸の金が付いている二重側板、半分のオンス銅張りにする1oz銅で終わる開始をである。緑のはんだのマスクは上部で印刷される。板は郵送物の前にテストされるIPCのクラス2の標準および100%の電気によって製造される。25枚の板毎に配達のために真空パックである。
PCBの指定
| PCBのサイズ | 100 x 100mm=1up |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------17um （0.5 oz） +plateの最上層 |
| TMM13i 1.524mm | |
| 銅-------17um （0.5 oz） +版BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 4ミル/5ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.35 mm/2.0 mm |
| 異なった穴の数: | 8 |
| ドリル孔の数: | 1525 |
| 製粉されたスロットの数: | 3 |
| 内部排気切替器の数: | いいえ |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | TMM13i 1.524mm |
| 最終的なホイルの外面: | 1.0 oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 1.6mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金、67% |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 最上層 |
| はんだのマスク色: | 緑 |
| はんだのマスクのタイプ: | LPI |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | 部品面 |
| 構成の伝説の色 | 白い |
| 製造業者の名前かロゴ: | Kuangshun |
| を経て | 穴（PTH）を通ってめっきされる、最低のサイズ0.35mm。 |
| FLAMIBILITYの評価 | 94V-0 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
典型的な適用:
1. 破片テスター
2. 誘電性の偏光子およびレンズ
3. フィルターおよびカプラー
4. グローバルな配置方法のアンテナ
5. パッチのアンテナ
6. 電力増幅器およびコンバイナー
7. RFおよびマイクロウェーブ回路部品
8. 衛星通信システム
私達のPCBの機能（TMM13i）
| PCB材料: | の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 |
| 指定: | TMM13i |
| 比誘電率: | 12.85 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、50mil （1.27mm）、60mil （1.524mm）、75mil （1.905mm）、100mil （2.54mm）、125mil （3.175mm）、150mil （3.81mm）、200mil （5.08mm）、250mil （6.35mm）、275mil （6.985mm）、300mil （7.62mm）、500mil （12.7mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、Immersinの錫、液浸の銀、純粋な金によってめっきされる等… |
TMM13iのデータ用紙
| 特性 | TMM13i | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 12.85±0.35 | Z | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 比誘電率、εDesign | 12.2 | - | - | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接（プロセス） | 0.0019 | Z | - | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率の熱係数 | -70 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 絶縁抵抗 | >2000年 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 容積抵抗 | - | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面の抵抗 | - | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| 電気強さ（絶縁耐力） | 213 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650方法2.5.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| Decompositioinの温度（Td） | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| - x熱膨張率 | 19 | X | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Y熱膨張率 | 19 | Y | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Z熱膨張率 | 20 | Z | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| 熱伝導性 | - | Z | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| 機械特性 | ||||||
| 熱圧力の後の銅の皮強さ | 4.0 （0.7） | X、Y | lb/inch （N/mm） | はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC | IPC-TM-650方法2.4.8 | |
| Flexural強さ（MD/CMD） | - | X、Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Flexural係数（MD/CMD） | - | X、Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| 物理的性質 | ||||||
| 湿気の吸収（2X2） | 1.27mm （0.050"） | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm （0.125"） | 0.13 | |||||
| 比重 | 3 | - | - | ASTM D792 | ||
| 比熱容量 | - | - | J/g/K | 計算される | ||
| 互換性がある無鉛プロセス | 肯定 | - | - | - | - | |
コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao
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