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TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板(PCB) HDIの低損失の高温PCBは制御した

TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板(PCB) HDIの低損失の高温PCBは制御した

MOQ: 1
価格: USD 9.99-99.99 per piece
標準パッケージ: 真空
配達期間: 10仕事日
決済方法: T / T、Paypalの
供給能力: 1ヶ月あたりの45000部分
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng Technologies Limited
証明
UL
モデル番号
BIC-509-V3.5
層の数:
20
ガラス エポキシ:
TU-883
最終的なホイルの外面::
1.0oz
PCBの最終的な高さ::
3.0 mm ±10%
表面の終わり:
液浸の金
はんだのマスク色::
構成の伝説の色:
白い
テスト:
100%の電気テスト前の郵送物
最小注文数量:
1
価格:
USD 9.99-99.99 per piece
パッケージの詳細:
真空
受渡し時間:
10仕事日
支払条件:
T / T、Paypalの
供給の能力:
1ヶ月あたりの45000部分
製品説明

TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板(PCB) HDIの低損失の高温PCBは制御した
(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)
 

短い導入

これは多層PCBが20の銅の層(20層PCB)のTUCのTU-883の中心で造ったタイプの低損失の高性能である。それはまたタイプのHDIのサーキット ボードである(N+1+N) 0.1mmレーザーのドリルと。これはまたタイプのインピーダンス管理されたPCB、90オームであり、50オームは10%の許容の各信号の層で制御される。銅ホイルは1つのozであり、半分ozは層の間で互い違いに使用した。全PCBはパッド、緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーンの液浸の金と、厚い3.0mmである。

 
適用
無線周波数
バックプレーン、高性能コンピューティング
ライン・カード、貯蔵
サーバー、電気通信、基地局、オフィスのルーター
 
TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板(PCB) HDIの低損失の高温PCBは制御した 0
 
詳細仕様

項目 記述 実際 結果
1. 積層物 物質的なタイプ TU-883 ACC
Tg 170 ACC
製造者 TUC ACC
厚さ 2.8-3.1mm ACC
2.Plating厚さ 穴の壁 26.51µm ACC
外の銅 41.09µm ACC
内部の銅 15µm/31µm ACC
3.Solderマスク 物質的なタイプ TAIYO/PSR-2000GT600D ACC
ACC
剛性率(鉛筆テスト) 5H ACC
S/Mの厚さ 20.11µm ACC
位置 両側 ACC
4. 構成の印 物質的なタイプ IJR-4000 MW300 ACC
白い ACC
位置 C/S、S/S ACC
5. Peelableのはんだのマスク 物質的なタイプ /  
厚さ /  
位置 /  
6. 同一証明 ULの印 肯定 ACC
日付コード 2921 ACC
印の位置 はんだの側面 ACC
7. 表面の終わり 方法 液浸の金 ACC
ニッケルの厚さ 4.06µm ACC
金の厚さ 0.056µm ACC
8. Normativeness RoHS 指導的な2015/863/EU ACC
範囲 指令1907年の/2006 ACC
9.Annularリング Min.線幅(ミル) 4.8mil ACC
Min. Spacing (ミル) 5.2mil ACC
10.V溝 角度 /  
残りの厚さ /  
11. 斜角が付くこと 角度 /  
高さ /  
12. 機能 電気テスト 100%のパス ACC
13. 出現 IPCのクラスのレベル IPC-A-600J &6012Dのクラス2 ACC
目視検差 IPC-A-600J &6012Dのクラス2 ACC
ゆがみおよびねじれ 0.21% ACC
14. 信頼度試験 テープ テスト 皮無し ACC
支払能力があるテスト 皮無し ACC
Solderabilityテスト 265 ±5℃ ACC
熱耐久度テスト 288 ±5℃ ACC
イオンの汚染テスト 0.56µg/c㎡ ACC

 
制御される旋回待避及びインピーダンス
TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板(PCB) HDIの低損失の高温PCBは制御した 1
HDIのvias

TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板(PCB) HDIの低損失の高温PCBは制御した 2
 
TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板(PCB) HDIの低損失の高温PCBは制御した 3

 

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MOQ: 1
価格: USD 9.99-99.99 per piece
標準パッケージ: 真空
配達期間: 10仕事日
決済方法: T / T、Paypalの
供給能力: 1ヶ月あたりの45000部分
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng Technologies Limited
証明
UL
モデル番号
BIC-509-V3.5
層の数:
20
ガラス エポキシ:
TU-883
最終的なホイルの外面::
1.0oz
PCBの最終的な高さ::
3.0 mm ±10%
表面の終わり:
液浸の金
はんだのマスク色::
構成の伝説の色:
白い
テスト:
100%の電気テスト前の郵送物
最小注文数量:
1
価格:
USD 9.99-99.99 per piece
パッケージの詳細:
真空
受渡し時間:
10仕事日
支払条件:
T / T、Paypalの
供給の能力:
1ヶ月あたりの45000部分
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TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板(PCB) HDIの低損失の高温PCBは制御した
(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)
 

短い導入

これは多層PCBが20の銅の層(20層PCB)のTUCのTU-883の中心で造ったタイプの低損失の高性能である。それはまたタイプのHDIのサーキット ボードである(N+1+N) 0.1mmレーザーのドリルと。これはまたタイプのインピーダンス管理されたPCB、90オームであり、50オームは10%の許容の各信号の層で制御される。銅ホイルは1つのozであり、半分ozは層の間で互い違いに使用した。全PCBはパッド、緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーンの液浸の金と、厚い3.0mmである。

 
適用
無線周波数
バックプレーン、高性能コンピューティング
ライン・カード、貯蔵
サーバー、電気通信、基地局、オフィスのルーター
 
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項目 記述 実際 結果
1. 積層物 物質的なタイプ TU-883 ACC
Tg 170 ACC
製造者 TUC ACC
厚さ 2.8-3.1mm ACC
2.Plating厚さ 穴の壁 26.51µm ACC
外の銅 41.09µm ACC
内部の銅 15µm/31µm ACC
3.Solderマスク 物質的なタイプ TAIYO/PSR-2000GT600D ACC
ACC
剛性率(鉛筆テスト) 5H ACC
S/Mの厚さ 20.11µm ACC
位置 両側 ACC
4. 構成の印 物質的なタイプ IJR-4000 MW300 ACC
白い ACC
位置 C/S、S/S ACC
5. Peelableのはんだのマスク 物質的なタイプ /  
厚さ /  
位置 /  
6. 同一証明 ULの印 肯定 ACC
日付コード 2921 ACC
印の位置 はんだの側面 ACC
7. 表面の終わり 方法 液浸の金 ACC
ニッケルの厚さ 4.06µm ACC
金の厚さ 0.056µm ACC
8. Normativeness RoHS 指導的な2015/863/EU ACC
範囲 指令1907年の/2006 ACC
9.Annularリング Min.線幅(ミル) 4.8mil ACC
Min. Spacing (ミル) 5.2mil ACC
10.V溝 角度 /  
残りの厚さ /  
11. 斜角が付くこと 角度 /  
高さ /  
12. 機能 電気テスト 100%のパス ACC
13. 出現 IPCのクラスのレベル IPC-A-600J &6012Dのクラス2 ACC
目視検差 IPC-A-600J &6012Dのクラス2 ACC
ゆがみおよびねじれ 0.21% ACC
14. 信頼度試験 テープ テスト 皮無し ACC
支払能力があるテスト 皮無し ACC
Solderabilityテスト 265 ±5℃ ACC
熱耐久度テスト 288 ±5℃ ACC
イオンの汚染テスト 0.56µg/c㎡ ACC

 
制御される旋回待避及びインピーダンス
TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板(PCB) HDIの低損失の高温PCBは制御した 1
HDIのvias

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