|
| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD50~60 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 5-6 仕事日 |
| 決済方法: | T / T、Paypalの |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
緑のはんだのマスクが付いているFR-4およびPolyimideおよび遠隔計測システムのための液浸の金で造られる堅屈曲PCBs
（FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプの遠隔計測システムの適用のための堅屈曲PCBである。それは堅い屈曲PCBの層3つである。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造したある。
変数およびデータ用紙
| 適用範囲が広いPCBのサイズ | 20.23 x 80.91mm |
| 層の数 | 3 |
| 板タイプ | 堅い屈曲PCB |
| 板厚さ | 1.0mm |
| 板材料 | 1.0mm FR-4/0.15mmのPolyimide |
| 板物質的な製造者 | ITEQ |
| 板材料のTgの価値 | 60℃ |
| PTHのCUの厚さ | ≥20 µm |
| 内部のIayerのCUのthicknes | 35 µm |
| 表面のCUの厚さ | 35 µm |
| Coverlay色 | 黄色いcoverlay/緑のはんだのマスク |
| Coverlayの数 | 2 |
| Coverlayの厚さ | 25 µm |
| 補強剤材料 | いいえ |
| 補強剤の厚さ | N/A |
| タイプのシルクスクリーン インク | IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンの製造者 | TAIYO |
| シルクスクリーンの色 | 白い |
| シルクスクリーンの数 | 2 |
| Coverlayのテストの皮をむくこと | peelable無し |
| 伝説の付着 | 3M 90℃はMin.の3回後の皮テストしない |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| ニッケル/金の厚さ | Au:0.03µm （Min.）;NI 2-4µm |
| RoHSは要求した | はい |
| Famability | 94-V0 |
| 熱衝撃テスト | パス、-25℃±125℃、1000の周期。 |
| 熱圧力 | パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| 機能 | 100%のパスの電気テスト |
| 技量 | IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾 |
特徴および利点
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
はんだ付けされる端は全である場合もある
安価
処理の継続
少しの順序は受け入れられる
競争の郵送料のDDUの各戸ごとの郵送物。
適用
LCDモジュール、携帯電話モジュールの屈曲板、消費者静電気のブレスレットの柔らかい板
FPCの構造
伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、倍に等味方した分けることができる。
単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造である。通常基材（誘電性の基質）は+透明なゴム製（付着力） +銅ホイル一組の購入された原料（semi-manufactures）、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料である。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきである。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合される。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきした。このように、大きいパネル・ボードは準備ができている。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押した。また銅ホイルに保護フィルムが直接ないが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなるようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善である。
二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅ホイルは必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要である。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加である。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることである。最初に基材および銅ホイルのドリル孔、ある特定の厚さの銅ときれいおよび次にめっきされて。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じである。
二重味方された構造:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらうパッドを、味方した。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっている。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤である。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきであるそして銅ホイルは添付されるべきであるパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のドリル孔の保護フィルムは添付されるべきである。
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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD50~60 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 5-6 仕事日 |
| 決済方法: | T / T、Paypalの |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
緑のはんだのマスクが付いているFR-4およびPolyimideおよび遠隔計測システムのための液浸の金で造られる堅屈曲PCBs
（FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプの遠隔計測システムの適用のための堅屈曲PCBである。それは堅い屈曲PCBの層3つである。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造したある。
変数およびデータ用紙
| 適用範囲が広いPCBのサイズ | 20.23 x 80.91mm |
| 層の数 | 3 |
| 板タイプ | 堅い屈曲PCB |
| 板厚さ | 1.0mm |
| 板材料 | 1.0mm FR-4/0.15mmのPolyimide |
| 板物質的な製造者 | ITEQ |
| 板材料のTgの価値 | 60℃ |
| PTHのCUの厚さ | ≥20 µm |
| 内部のIayerのCUのthicknes | 35 µm |
| 表面のCUの厚さ | 35 µm |
| Coverlay色 | 黄色いcoverlay/緑のはんだのマスク |
| Coverlayの数 | 2 |
| Coverlayの厚さ | 25 µm |
| 補強剤材料 | いいえ |
| 補強剤の厚さ | N/A |
| タイプのシルクスクリーン インク | IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンの製造者 | TAIYO |
| シルクスクリーンの色 | 白い |
| シルクスクリーンの数 | 2 |
| Coverlayのテストの皮をむくこと | peelable無し |
| 伝説の付着 | 3M 90℃はMin.の3回後の皮テストしない |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| ニッケル/金の厚さ | Au:0.03µm （Min.）;NI 2-4µm |
| RoHSは要求した | はい |
| Famability | 94-V0 |
| 熱衝撃テスト | パス、-25℃±125℃、1000の周期。 |
| 熱圧力 | パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| 機能 | 100%のパスの電気テスト |
| 技量 | IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾 |
特徴および利点
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
はんだ付けされる端は全である場合もある
安価
処理の継続
少しの順序は受け入れられる
競争の郵送料のDDUの各戸ごとの郵送物。
適用
LCDモジュール、携帯電話モジュールの屈曲板、消費者静電気のブレスレットの柔らかい板
FPCの構造
伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、倍に等味方した分けることができる。
単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造である。通常基材（誘電性の基質）は+透明なゴム製（付着力） +銅ホイル一組の購入された原料（semi-manufactures）、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料である。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきである。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合される。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきした。このように、大きいパネル・ボードは準備ができている。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押した。また銅ホイルに保護フィルムが直接ないが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなるようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善である。
二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅ホイルは必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要である。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加である。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることである。最初に基材および銅ホイルのドリル孔、ある特定の厚さの銅ときれいおよび次にめっきされて。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じである。
二重味方された構造:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらうパッドを、味方した。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっている。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤である。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきであるそして銅ホイルは添付されるべきであるパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のドリル孔の保護フィルムは添付されるべきである。
