|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2～10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
16.7mil RO4003C ロプロ 2層PCB ENEPIG仕上げ
16.7ミリRO4003C 低プロファイル (LoPro) 2層PCB高性能印刷回路板で,優れた信号完整性,低挿入損失,高熱安定性を必要とするアプリケーションに特化したものです.ロジャース RO4003C ロプロラミネートから作られていますこのPCBは,標準FR-4製造プロセスとの互換性を維持しながら,優れた高周波性能を提供します.ENEPIG (無電化ニッケル無電化パラジウム浸し金) の表面仕上げは,例外的な溶接性を保証します.耐腐蝕性があり,RF,マイクロ波,高周波デジタルアプリケーションに最適です
PCB 構造の詳細
| 仕様 | 詳細 |
| 基礎材料 | ロジャース RO4003C ロプロ |
| 層数 | 2層硬いPCB |
| 板の寸法 | 104.3mm × 78.65mm |
| 完成した厚さ | 0.5mm |
| 銅の厚さ | 両層に1オンス (35μm) |
| 表面塗装 | エネピグ |
| 最小の痕跡/空間 | 4/6ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.4mm |
| 厚さによる塗装 | 20μm |
| トップソールドマスク | 緑色 |
| 下の溶接マスク | ない |
| シルクスクリーン | ない |
| 電気試験 | 輸送前100% |
| 品質基準 | IPCクラス2 |
PCBスタックアップ
| 層 | 材料 | 厚さ |
| 銅層1 | 銅製のフィルム (1オンス) | 35μm |
| コア | ロジャース RO4003C ロプロ (16.7ミリ) | 0.424mm |
| 銅層2 | 銅製のフィルム (1オンス) | 35μm |
PCB統計
| パラメータ | 価値 |
| コンポーネント | 56 |
| パッドの総数 | 102 |
| トルーホール・パッド | 75 |
| トップSMTパッド | 27 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 49 |
| 網 | 2 |
PCBは,Gerber RS-274-X アートワークを使用して製造され,近代的な生産要件に準確で正確な製造を保証します.
材料概要: ロジャース RO4003C ロプロ
ロジャース RO4003C ロプロラミナットは,逆処理の銅製フィルムを持つ炭化水素セラミックシステムを使用します.標準RO4003Cラミナットの利点を維持しながら導体損失を軽減し挿入損失を改善するこれらのラミナットは,3.38 ± 0.05の介電常数 (Dk) と10GHzで0.0027の低分散因数 (Df) を提供し,高周波および高速デジタルアプリケーションに理想的です.
| 資産 | 価値 |
| 変電常数 (Dk) | 3.38 ± 0.05 10GHz で |
| 消耗因子 (Df) | 0.0027 10GHzで |
| 熱伝導性 | 0.64 W/mK |
| CTE (X/Y/Z) | 11ppm/°C, 14ppm/°C, 46ppm/°C |
| ガラスの移行温度 (Tg) | >280°C |
| 分解温度 (Td) | >425°C |
| 動作温度 | -55°Cから+288°C |
| 炎症性 | UL 94 V-0 |
低Z軸のCTEは,穴を貫く信頼性を保証し,高熱伝導性は効率的な散熱をサポートします.この材料を高温・高電圧環境に適したものにする.
主要な特徴:
主要 な 利点:
シグナル完全性の向上: 挿入損失の低下により,より高い動作周波数 (>40GHz) が実現される.
費用対効果の高い製造:標準FR-4プロセスと互換性があり,専門的な製造ステップの必要性がなくなります.
強化された熱性能:高熱伝導性と低CTEは,高周波および高電力アプリケーションで耐久性を向上させる.
環境に優しい:鉛のない RoHS 準拠
高信頼性:CAF耐性と高温処理は長期耐久性を保証します.
申請
携帯電話基地局アンテナ,電源増幅器
直接放送衛星の低騒音ブロック (LNB)
サーバー,ルーター,高速バックプレーン
RF識別タグ
スマートデバイスと無線通信
結論
16.7ml RO4003C LoPro 2層PCBとENEPIG仕上げは,RF,マイクロ波,高速デジタルデザインのための高性能ソリューションです.このPCBは 挿入損失が少ない優れた信号完整性と優れた熱安定性.そのENEPIG表面仕上げは優れた溶接性と長期耐久性を保証します.電気通信などの要求の高いアプリケーションに最適化世界中に利用可能で IPC2級規格に準拠していますこのPCBは,高周波アプリケーションで性能を最適化しコストを削減しようとするエンジニアにとって信頼性と効率的な選択です.
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2～10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
16.7mil RO4003C ロプロ 2層PCB ENEPIG仕上げ
16.7ミリRO4003C 低プロファイル (LoPro) 2層PCB高性能印刷回路板で,優れた信号完整性,低挿入損失,高熱安定性を必要とするアプリケーションに特化したものです.ロジャース RO4003C ロプロラミネートから作られていますこのPCBは,標準FR-4製造プロセスとの互換性を維持しながら,優れた高周波性能を提供します.ENEPIG (無電化ニッケル無電化パラジウム浸し金) の表面仕上げは,例外的な溶接性を保証します.耐腐蝕性があり,RF,マイクロ波,高周波デジタルアプリケーションに最適です
PCB 構造の詳細
| 仕様 | 詳細 |
| 基礎材料 | ロジャース RO4003C ロプロ |
| 層数 | 2層硬いPCB |
| 板の寸法 | 104.3mm × 78.65mm |
| 完成した厚さ | 0.5mm |
| 銅の厚さ | 両層に1オンス (35μm) |
| 表面塗装 | エネピグ |
| 最小の痕跡/空間 | 4/6ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.4mm |
| 厚さによる塗装 | 20μm |
| トップソールドマスク | 緑色 |
| 下の溶接マスク | ない |
| シルクスクリーン | ない |
| 電気試験 | 輸送前100% |
| 品質基準 | IPCクラス2 |
PCBスタックアップ
| 層 | 材料 | 厚さ |
| 銅層1 | 銅製のフィルム (1オンス) | 35μm |
| コア | ロジャース RO4003C ロプロ (16.7ミリ) | 0.424mm |
| 銅層2 | 銅製のフィルム (1オンス) | 35μm |
PCB統計
| パラメータ | 価値 |
| コンポーネント | 56 |
| パッドの総数 | 102 |
| トルーホール・パッド | 75 |
| トップSMTパッド | 27 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 49 |
| 網 | 2 |
PCBは,Gerber RS-274-X アートワークを使用して製造され,近代的な生産要件に準確で正確な製造を保証します.
材料概要: ロジャース RO4003C ロプロ
ロジャース RO4003C ロプロラミナットは,逆処理の銅製フィルムを持つ炭化水素セラミックシステムを使用します.標準RO4003Cラミナットの利点を維持しながら導体損失を軽減し挿入損失を改善するこれらのラミナットは,3.38 ± 0.05の介電常数 (Dk) と10GHzで0.0027の低分散因数 (Df) を提供し,高周波および高速デジタルアプリケーションに理想的です.
| 資産 | 価値 |
| 変電常数 (Dk) | 3.38 ± 0.05 10GHz で |
| 消耗因子 (Df) | 0.0027 10GHzで |
| 熱伝導性 | 0.64 W/mK |
| CTE (X/Y/Z) | 11ppm/°C, 14ppm/°C, 46ppm/°C |
| ガラスの移行温度 (Tg) | >280°C |
| 分解温度 (Td) | >425°C |
| 動作温度 | -55°Cから+288°C |
| 炎症性 | UL 94 V-0 |
低Z軸のCTEは,穴を貫く信頼性を保証し,高熱伝導性は効率的な散熱をサポートします.この材料を高温・高電圧環境に適したものにする.
主要な特徴:
主要 な 利点:
シグナル完全性の向上: 挿入損失の低下により,より高い動作周波数 (>40GHz) が実現される.
費用対効果の高い製造:標準FR-4プロセスと互換性があり,専門的な製造ステップの必要性がなくなります.
強化された熱性能:高熱伝導性と低CTEは,高周波および高電力アプリケーションで耐久性を向上させる.
環境に優しい:鉛のない RoHS 準拠
高信頼性:CAF耐性と高温処理は長期耐久性を保証します.
申請
携帯電話基地局アンテナ,電源増幅器
直接放送衛星の低騒音ブロック (LNB)
サーバー,ルーター,高速バックプレーン
RF識別タグ
スマートデバイスと無線通信
結論
16.7ml RO4003C LoPro 2層PCBとENEPIG仕上げは,RF,マイクロ波,高速デジタルデザインのための高性能ソリューションです.このPCBは 挿入損失が少ない優れた信号完整性と優れた熱安定性.そのENEPIG表面仕上げは優れた溶接性と長期耐久性を保証します.電気通信などの要求の高いアプリケーションに最適化世界中に利用可能で IPC2級規格に準拠していますこのPCBは,高周波アプリケーションで性能を最適化しコストを削減しようとするエンジニアにとって信頼性と効率的な選択です.
