|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2～10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
3層ハイブリッドPCB：RT/duroid 5880とFR-4
3層ハイブリッドPCBは、RFおよびマイクロ波アプリケーション向けに設計された高性能ソリューションであり、RT/duroid 5880、PP（プリプレグ）、およびTG170 FR-4材料を組み合わせています。この設計は、優れた電気的性能、機械的信頼性、および熱安定性を保証します。
1. PCB仕様
| 仕様 | 詳細 |
| 材料 | RT/duroid 5880 + PP + TG170 FR-4 |
| 積層厚さ | 2.3mm |
| 銅箔厚 | 外層：1oz (35μm)、内層：0.5oz (17.5μm) |
| 表面処理 | 浸漬金（ENIG） |
| 寸法 | 74mm x 101mm = 1枚 |
| 外観 | 段差形状、両面、ソルダマスクなし、シルクスクリーンなし |
| 追加機能 | オイルフリー、レターレスデザイン |
このPCB設計は、高周波性能と精度を優先しており、レーダーシステム、アンテナ、通信機器などの要求の厳しいアプリケーションに最適です。
2. 詳細情報
2.1 RT/duroid 5880の紹介
ロジャース社製のRT/duroid 5880は、RFおよびマイクロ波アプリケーション向けに特別に設計された高周波ラミネートです。ガラスマイクロファイバーで強化されたPTFEの独自の組成は、優れた電気的、熱的、機械的性能を提供します。
RT/duroid 5880の主な特性
| 特性 | 値 |
| 比誘電率（Dk） | 2.20 ± 0.02（広い周波数範囲で安定） |
| 損失正接（Df） | 10GHzで0.0009 |
| Dkの温度係数 | +22 ppm/℃ |
| 吸湿率 | <0.02% |
| 動作温度 | 200℃まで |
| CTE（熱膨張係数） | X/Y：13 ppm/℃、Z：55 ppm/℃ |
| 熱伝導率 | 0.20 W/m/K |
RT/duroid 5880の応用
2.2 ハイブリッドPCBとは？
ハイブリッドPCBは、RT/duroid 5880やFR-4などの複数の材料を組み合わせて、ボードの電気的、熱的、機械的特性を最適化します。各材料は特定の強みを提供し、PCBが困難な設計要件を満たすことを可能にします。
3層ハイブリッドPCBの構造
最上層：高周波性能のためのRT/duroid 5880。
中間層：接着と絶縁のためのPP（プリプレグ）。
最下層：構造サポートと熱安定性のためのTG170 FR-4（0.5mm）。
ハイブリッドPCBの利点
強化された高周波性能：RT/duroid 5880は低損失の信号伝送を保証します。
熱安定性：高Tg FR-4は、高温環境での信頼性の高い動作をサポートします。
コスト効率：FR-4を使用することで、純粋なPTFEベースのPCBと比較して全体的なコストが削減されます。
設計の柔軟性：複数の材料の強みを組み合わせて、多様なアプリケーションニーズに対応します。
ハイブリッドPCBの応用
通信：アンテナ、RFモジュール、マイクロ波回路。
航空宇宙および防衛：レーダーシステム、衛星、誘導機器。
自動車：ADAS（先進運転支援システム）、車載レーダー。
医療：画像システム、RF治療装置、診断システム。
3. 利点の概要
このハイブリッドPCB設計は、RT/duroid 5880とFR-4のユニークな特性を活用しており、非常に汎用性が高いです。段差形状と2.3mmの積層厚さにより、高度なシステムへの正確な統合が可能になります。
RT/duroid 5880を使用したハイブリッドPCBを選択する理由
結論
3層ハイブリッドPCBは、RFおよびマイクロ波アプリケーション向けの最先端ソリューションです。RT/duroid 5880、PP、およびTG170 FR-4を組み合わせることで、性能、信頼性、コスト効率の完璧なバランスを実現します。その段差形状、浸漬金仕上げ、および高周波特性は、通信、航空宇宙、自動車、医療産業に最適です。
このハイブリッドPCBを選択して、次の高周波プロジェクトで比類のないパフォーマンスを確保してください！
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2～10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
3層ハイブリッドPCB：RT/duroid 5880とFR-4
3層ハイブリッドPCBは、RFおよびマイクロ波アプリケーション向けに設計された高性能ソリューションであり、RT/duroid 5880、PP（プリプレグ）、およびTG170 FR-4材料を組み合わせています。この設計は、優れた電気的性能、機械的信頼性、および熱安定性を保証します。
1. PCB仕様
| 仕様 | 詳細 |
| 材料 | RT/duroid 5880 + PP + TG170 FR-4 |
| 積層厚さ | 2.3mm |
| 銅箔厚 | 外層：1oz (35μm)、内層：0.5oz (17.5μm) |
| 表面処理 | 浸漬金（ENIG） |
| 寸法 | 74mm x 101mm = 1枚 |
| 外観 | 段差形状、両面、ソルダマスクなし、シルクスクリーンなし |
| 追加機能 | オイルフリー、レターレスデザイン |
このPCB設計は、高周波性能と精度を優先しており、レーダーシステム、アンテナ、通信機器などの要求の厳しいアプリケーションに最適です。
2. 詳細情報
2.1 RT/duroid 5880の紹介
ロジャース社製のRT/duroid 5880は、RFおよびマイクロ波アプリケーション向けに特別に設計された高周波ラミネートです。ガラスマイクロファイバーで強化されたPTFEの独自の組成は、優れた電気的、熱的、機械的性能を提供します。
RT/duroid 5880の主な特性
| 特性 | 値 |
| 比誘電率（Dk） | 2.20 ± 0.02（広い周波数範囲で安定） |
| 損失正接（Df） | 10GHzで0.0009 |
| Dkの温度係数 | +22 ppm/℃ |
| 吸湿率 | <0.02% |
| 動作温度 | 200℃まで |
| CTE（熱膨張係数） | X/Y：13 ppm/℃、Z：55 ppm/℃ |
| 熱伝導率 | 0.20 W/m/K |
RT/duroid 5880の応用
2.2 ハイブリッドPCBとは？
ハイブリッドPCBは、RT/duroid 5880やFR-4などの複数の材料を組み合わせて、ボードの電気的、熱的、機械的特性を最適化します。各材料は特定の強みを提供し、PCBが困難な設計要件を満たすことを可能にします。
3層ハイブリッドPCBの構造
最上層：高周波性能のためのRT/duroid 5880。
中間層：接着と絶縁のためのPP（プリプレグ）。
最下層：構造サポートと熱安定性のためのTG170 FR-4（0.5mm）。
ハイブリッドPCBの利点
強化された高周波性能：RT/duroid 5880は低損失の信号伝送を保証します。
熱安定性：高Tg FR-4は、高温環境での信頼性の高い動作をサポートします。
コスト効率：FR-4を使用することで、純粋なPTFEベースのPCBと比較して全体的なコストが削減されます。
設計の柔軟性：複数の材料の強みを組み合わせて、多様なアプリケーションニーズに対応します。
ハイブリッドPCBの応用
通信：アンテナ、RFモジュール、マイクロ波回路。
航空宇宙および防衛：レーダーシステム、衛星、誘導機器。
自動車：ADAS（先進運転支援システム）、車載レーダー。
医療：画像システム、RF治療装置、診断システム。
3. 利点の概要
このハイブリッドPCB設計は、RT/duroid 5880とFR-4のユニークな特性を活用しており、非常に汎用性が高いです。段差形状と2.3mmの積層厚さにより、高度なシステムへの正確な統合が可能になります。
RT/duroid 5880を使用したハイブリッドPCBを選択する理由
結論
3層ハイブリッドPCBは、RFおよびマイクロ波アプリケーション向けの最先端ソリューションです。RT/duroid 5880、PP、およびTG170 FR-4を組み合わせることで、性能、信頼性、コスト効率の完璧なバランスを実現します。その段差形状、浸漬金仕上げ、および高周波特性は、通信、航空宇宙、自動車、医療産業に最適です。
このハイブリッドPCBを選択して、次の高周波プロジェクトで比類のないパフォーマンスを確保してください！
