DiClad 870 0.79mm 2.36mm 3.18mm 二層銅張積層板設計、2層多層ハイブリッドPCB RFアプリケーション向け

DiClad® 870 銅張積層板：低損失、高周波回路のベンチマーク

当社は、Rogers Corporation製の優れた織布グラスファイバー/PTFE積層板であるDiClad® 870をご紹介できることを誇りに思います。これは、要求の厳しいRFおよびマイクロ波アプリケーションにおける卓越した電気的性能と信頼性で知られています。グラスファイバーとPTFEの比率を精密に制御して設計されたDiClad 870は、低誘電率、超低損失、および織布補強のみが提供できる優れた寸法安定性の最適なバランスを提供するように特別に設計されています。これにより、信号の完全性、一貫性、および性能の予測可能性が不可欠なアプリケーションに最適な基板となります。

優れた寸法安定性と均一性
DiClad 870の主な利点は、PTFEマトリックス内の精密に織られたグラスファイバー補強材にあります。非織布複合材とは異なり、この制御された布ベースの構造は、はるかに優れた寸法安定性を提供し、熱サイクルおよび多層ラミネーション中のパネルの動きを最小限に抑えます。これは、製造歩留まりの向上、層間登録の改善、および予測可能な最終基板形状に直接つながります。これは、複雑な高周波設計に不可欠です。均一な構造はまた、パネル全体で優れた誘電率（Dk）の均一性を保証します。これは、フィルター、カプラー、低ノイズアンプ（LNA）などの敏感なコンポーネントの一貫した性能に不可欠な機能です。

低損失の電気的性能

低誘電率：2.33の安定したDk（1 MHzと10 GHzの両方）により、正確なインピーダンス制御と良好な信号伝搬速度が可能になります。

超低損失係数：10 GHzで0.0013（1 MHzで0.0009）という驚くほど低いDf。この超低損失正接により、信号減衰を最小限に抑え、DiClad 870の有用性をKuバンド以降にまで拡張し、高性能、低ノイズシステムに最適です。

熱安定性：Dkの低い熱膨張係数（-161 ppm/℃）を示し、幅広い動作温度範囲で安定した電気的挙動を保証します。

DiClad 870の特長：

優れた機械的強度：高い引張、圧縮、曲げ弾性率の値は、堅牢なアセンブリをサポートし、厳格なPCB製造プロセスに耐えます。

信頼性の高い銅結合：14 lbs/inの強力な剥離強度により、安全なスルーホールとコンポーネントの取り付けが保証されます。

環境耐性：非常に低い吸水率（0.02％）を示し、NASAのアウトガス要件を満たし、UL 94 V-0の可燃性評価を受けているため、航空宇宙、防衛、その他の高信頼性アプリケーションに適しています。

DiClad 870の標準仕様：

誘電率（Dk）：2.33（10 GHzおよび1 MHz）

損失係数（Df）：0.0013 @ 10 GHz; 0.0009 @ 1 MHz

標準的な厚さと許容誤差：

• 0.031インチ（0.79mm）±0.0020"
• 0.093インチ（2.36mm）±0.0030"
• 0.125インチ（3.18mm）±0.0060"

標準パネルサイズ：

• 8インチ x 12インチ（203 x 305mm）
• 18インチ x 24インチ（457 x 610mm）

標準的なクラッディングオプション：

• 電解銅箔：½オンス（18µm）および1オンス（35µm）
• 圧延銅箔：½オンス（18µm）および1オンス（35µm）–非常に高い周波数で可能な限り低い導体損失を必要とするアプリケーションに最適です。

主な特性のベンチマーク：

• 体積抵抗率：1.5 x 109 MΩ・cm
• 表面抵抗率：3.4 x 107 MΩ
• CTE（X/Y/Z）：約17 / 29 / 217 ppm/℃
• 熱伝導率：0.26 W/(m・K)
• 密度：2.26 g/cm³

理想的なアプリケーション分野

• DiClad 870は、次の用途に最適な基板です。
• 高周波フィルター、カプラー、ハイブリッド
• 低ノイズアンプ（LNA）および電力分配器/コンバイナー
• 航空宇宙および防衛レーダー/電子戦システム
• 衛星通信ペイロード

要約すると、DiClad 870は、超低電気損失と高度なRF製造に必要な機械的信頼性の間のギャップを埋める、実績のある高性能基盤を提供します。

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