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なぜより多くのエンジニアがF4BTMS1000高周波PCB設計のためにOSP仕上げを選択しているのか
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なぜより多くのエンジニアがF4BTMS1000高周波PCB設計のためにOSP仕上げを選択しているのか

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F4BTMS1000 高周波PCB RF&航空宇宙アプリケーションのために設計
 
概要
F4BTMS1000は高性能で2層の硬いPCBで RF,マイクロ波,航空宇宙の要求に応用するために設計されています.このPCBは特殊な電気安定性があります超低負荷と優れた熱管理により,相感アンテナ,レーダーシステム,衛星通信に適しています.
 
 
 
主要 な 特徴 と 利点
✅ 超低信号損失
  • 10.2 @ 10GHz の介電常数 (Dk) と 0.0020 @ 10GHz (0.0023 @ 20GHz) の消耗因数 (Df) が達成される.
  • RTF低粗度銅ホイルは,強い殻強さを確保しながら導体損失を最小限に抑えるために使用されます.
 
✅高温・次元安定性
  • 熱伝導性は0.81 W/mKで測定され,効率的な熱消耗が可能である.
  • 低CTE値が維持され,X/Y/Z係数は16/18/32ppm/°C (55°C~288°C) で,熱圧下での歪みを軽減する.
  • 湿度吸収はわずか0.03%に制限されており,厳しい環境でも信頼性が保たれています
 
✅ 航空宇宙用 材料
  • この材料はナノセラミックスと超細いガラス繊維で強化され,介電アニゾトロピーを最小限に抑え,信号の整合性を向上させます
  • 安定した介電性能は,広い温度範囲 (55°C~150°C) で維持され,熱系数Dkは320ppm/°Cである.
 
✅ 精密 製造
  • 4/4ミリ/スペース,0.3ミリの最小穴サイズ,および高密度設計では塗装経由で20μmがサポートされています.
  • OSPの表面仕上げは,マスク/シルクスクリーンなしで溶接可能性 (清潔なRFパフォーマンスを確保する) に適用されます.
  • 100%の電気テストが行われます (IPC-Class-2規格に従って).
 
テクニカル仕様
パラメータ 詳細
  1. 基礎材料:F4BTMS1000 (セラミック・PTFE複合材料)
  2. 層: 2
  3. サイズ: 85mm × 40mm (±0.15mm)
  4. 厚さ: 0.6mm (0.508mmコア+35μmCu層)
  5. 表面塗装: OSP (溶接マスク/シルクスクリーンなし)
  6. アートワーク形式: ゲルバー RS-274-X
 
 
F4BTMS1000 PCB の利点
  1. 輸入基質は交換可能: 高級な外国RF材料に比べられる性能が競争力のあるコストで提供されます.
  2. 高周波向けに最適化: 20GHz+まで最小限の分散と損失が確保される.
  3. 信頼性保証:航空宇宙および防衛アプリケーションでは,IPC-Class-2規格の遵守が維持されています.
 
 
典型的な用途
 
タグ: 

高速PCB,  

高周波回路設計,  

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概要
F4BTMS1000は高性能で2層の硬いPCBで RF,マイクロ波,航空宇宙の要求に応用するために設計されています.このPCBは特殊な電気安定性があります超低負荷と優れた熱管理により,相感アンテナ,レーダーシステム,衛星通信に適しています.
 
 
 
主要 な 特徴 と 利点
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  • 熱伝導性は0.81 W/mKで測定され,効率的な熱消耗が可能である.
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  1. 輸入基質は交換可能: 高級な外国RF材料に比べられる性能が競争力のあるコストで提供されます.
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  3. 信頼性保証:航空宇宙および防衛アプリケーションでは,IPC-Class-2規格の遵守が維持されています.
 
 
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