ビチェン社でPCB技術の先端領域に 足を踏み入れる業界標準を超え,あなたの電子プロジェクトを新しい高度に高めることを設計した高性能ソリューションです厚さ1.6mmの6層のボードは ポリクラッドが開発したISOLA 370HRラミネートとプレプレグを使用して 精巧に製造されており 卓越した熱性能と信頼性があります
ISOLA 370HR素材は,特許を取得した高性能180°C Tg FR-4エポキシ樹脂システムで,卓越した熱信頼性と優れた伝導性アノード繊維 (CAF) 耐性を提供しています.180°Cのガラス移行温度 (Tg) を含む特性を持つ低熱膨張係数 (CTE) と優れた機械的,化学的,湿度耐性により 370HR PCB は PCB 技術の新しい基準を設定しています
370HR PCB の主要特徴:
ISOLA 370HR の素材を 注目すべきものとするのは?
ISOLA 370HR素材は,特許を取得した高性能180°C Tg FR-4エポキシ樹脂システムで,卓越した熱信頼性と優れた伝導性アノード繊維 (CAF) 耐性を提供しています.
370HR PCBはどのように最適な性能を保証しますか?
温度は180°C 熱膨張係数も低く 機械的,化学的,湿度にも耐性があります370HR PCBはPCB技術の新しい基準を設定しています.
370HR PCB の主要特性とは?
PCB 製造詳細:
建設 詳細 | 仕様 |
板の寸法 | 40mm x 55mm = 1 PCS, +/- 0.15mm |
最小の痕跡/空間 | 4/4ミリ |
穴の最小サイズ | 0.2mm |
パッド内とBGAの下の経路 | 詰め込み 蓋付き |
完成板の厚さ | 1.6mm |
完成したCu重量 | 1オンス (1.4ミリ) すべての層 |
厚さによる塗装 | 20 μm |
表面塗装 | 浸水金 |
トップ シルクスクリーン | ホワイト |
底部 シルクスクリーン | ホワイト |
トップソールドマスク | 緑色 |
下の溶接マスク | 緑色 |
単端阻力制御 | 50オームと100オームの5ミリと7ミリ上の層 |
電気試験 | 100% 電気テストを使用 |
板の建設
なぜ電子プロジェクトにビチェン株式会社 の 370HR PCB を選ぶのか?
370HRPCB用の 6層PCBスタックアップは 精密に設計されており 特定の層厚さとレイアウトを備えて 精密なパフォーマンスを保証していますすべてのボードは,出荷前に100%電気テストを受けます信頼性と性能を保証する
370HR PCB はどこで使用できますか?
コンピュータ,コンシューマー電子機器,ネットワーク,医療,自動車,航空宇宙,防衛など幅広い用途に最適です 370HR PCBは世界中で利用できます
典型的な値表
資産 | 典型的な価値 | 単位 | 試験方法 | ||||||||||
メトリック (英語) | IPC-TM-650 (または注記されているように) | ||||||||||||
DSCによるガラス移行温度 (Tg) | 180 | °C | 2.4.25C | ||||||||||
分解温度 (Td) TGA @ 5% 減量 | 340 | °C | 2.4.24.6 | ||||||||||
TMA で 脱層 する 時 (銅が取り除かれた) |
A. T260 について B.T288 |
60 30 |
議事録 | 2.4.24.1 | |||||||||
Z軸 CTE | A. 前Tg B.Tg後 C. 50~260°C (総膨張) |
45 230 2.8 |
ppm/°C ppm/°C % |
2.4.24C | |||||||||
X/Y軸 CTE | 前Tg | 13/14 | ppm/°C | 2.4.24C | |||||||||
熱伝導性 | 0.4 | W/m·K | ASTM E1952 | ||||||||||
熱圧10秒 288°C (550.4°F) |
A. 刻印されていない B. 彫刻 |
パスする | パス・ビジュアル | 2.4.13.1 | |||||||||
Dk 許容性 | A. @ 100 MHz B @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. 5 GHz E. @ 10 GHz |
4.24 4.17 4.04 3.92 3.92 |
ほら | 2.5.5.3 2.5.5.9 ベレスキン ストライプライン ベレスキン ストライプライン ベレスキン ストライプライン |
|||||||||
Df,損失タングント | A. @ 100 MHz B @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. 5 GHz E. @ 10 GHz |
0.0150 0.0161 0.0210 0.0250 0.0250 |
ほら ほら ほら |
2.5.5.3 2.5.5.9 ベレスキン ストライプライン 2.5.5.5 2.5.5.5 |
|||||||||
容積抵抗性 | A. 耐湿性がある場合 B. 高温 で |
3.0 x 108 7.0 x 108 |
MΩ-cm | 2.5.17.1 | |||||||||
表面抵抗性 | A. 耐湿性がある場合 B. 高温 で |
3.0 x 106 2.0 x 108 |
MΩ | 2.5.17.1 | |||||||||
ダイレクトリック分解 | >50 | kV | 2.5.6B | ||||||||||
弧抵抗 | 115 | 秒数 | 2.5.1B | ||||||||||
電気強度 (ラミネート&ラミネートプリプレグ) | 54 (1350) | kV/mm (V/ml) | 2.5.6.2A | ||||||||||
比較追跡指数 (CTI) | 3 (175〜249) | クラス (ボルト) | UL 746A ASTM D3638 |
||||||||||
皮の強さ | A. 低プロフィール銅製紙と非常に低プロフィール 銅製のフィルム すべての銅製のフィルム > 17 μm [0.669 ml] B. 標準プロファイル銅 1熱圧の後 2. 125°C (257°F) で 3処理後のソリューション |
1.14 (6.5) 1.25 (7.0) 1.25 (7.0) 1.14 (6.5) |
N/mm (lb/インチ) | 2.4.8C 2.4.8.2A 2.4.8.3 2.4.8.3 |
|||||||||
折りたたみ力 | A. 長さ方向 B.横方向 |
620 (90.0) 531 (77.0) |
MPa (kpsi) | 2.4.4B | |||||||||
張力強度 | A. 長さ方向 B.横方向 |
385 (55.9) 245 (35.6) |
MPa (kpsi) | ASTM D3039 | |||||||||
ヤングのモジュール | A. 長さ方向 B.横方向 |
3744 3178 |
ksi | ASTM D790-15e2 | |||||||||
ポイスン比 | A. 長さ方向 B.横方向 |
0.177 0.171 |
ほら | ASTM D3039 | |||||||||
水分吸収 | 0.15 | % | 2.6.2.1A | ||||||||||
炎症性 (ラミネート・ラミネートプリプレグ) | V-0 | 格付け | UL 94 | ||||||||||
相対熱指数 (RTI) | 130 | °C | UL 796 |
もっと知りたいか? それとも注文したい?
技術的な質問や注文は サリーに電話してください販売30@bichengpcb.com卓越したビチェン株式会社の370HR PCBを体験し 卓越したパフォーマンスと信頼性で 電子プロジェクトを次のレベルに
ビチェン社でPCB技術の先端領域に 足を踏み入れる業界標準を超え,あなたの電子プロジェクトを新しい高度に高めることを設計した高性能ソリューションです厚さ1.6mmの6層のボードは ポリクラッドが開発したISOLA 370HRラミネートとプレプレグを使用して 精巧に製造されており 卓越した熱性能と信頼性があります
ISOLA 370HR素材は,特許を取得した高性能180°C Tg FR-4エポキシ樹脂システムで,卓越した熱信頼性と優れた伝導性アノード繊維 (CAF) 耐性を提供しています.180°Cのガラス移行温度 (Tg) を含む特性を持つ低熱膨張係数 (CTE) と優れた機械的,化学的,湿度耐性により 370HR PCB は PCB 技術の新しい基準を設定しています
370HR PCB の主要特徴:
ISOLA 370HR の素材を 注目すべきものとするのは?
ISOLA 370HR素材は,特許を取得した高性能180°C Tg FR-4エポキシ樹脂システムで,卓越した熱信頼性と優れた伝導性アノード繊維 (CAF) 耐性を提供しています.
370HR PCBはどのように最適な性能を保証しますか?
温度は180°C 熱膨張係数も低く 機械的,化学的,湿度にも耐性があります370HR PCBはPCB技術の新しい基準を設定しています.
370HR PCB の主要特性とは?
PCB 製造詳細:
建設 詳細 | 仕様 |
板の寸法 | 40mm x 55mm = 1 PCS, +/- 0.15mm |
最小の痕跡/空間 | 4/4ミリ |
穴の最小サイズ | 0.2mm |
パッド内とBGAの下の経路 | 詰め込み 蓋付き |
完成板の厚さ | 1.6mm |
完成したCu重量 | 1オンス (1.4ミリ) すべての層 |
厚さによる塗装 | 20 μm |
表面塗装 | 浸水金 |
トップ シルクスクリーン | ホワイト |
底部 シルクスクリーン | ホワイト |
トップソールドマスク | 緑色 |
下の溶接マスク | 緑色 |
単端阻力制御 | 50オームと100オームの5ミリと7ミリ上の層 |
電気試験 | 100% 電気テストを使用 |
板の建設
なぜ電子プロジェクトにビチェン株式会社 の 370HR PCB を選ぶのか?
370HRPCB用の 6層PCBスタックアップは 精密に設計されており 特定の層厚さとレイアウトを備えて 精密なパフォーマンスを保証していますすべてのボードは,出荷前に100%電気テストを受けます信頼性と性能を保証する
370HR PCB はどこで使用できますか?
コンピュータ,コンシューマー電子機器,ネットワーク,医療,自動車,航空宇宙,防衛など幅広い用途に最適です 370HR PCBは世界中で利用できます
典型的な値表
資産 | 典型的な価値 | 単位 | 試験方法 | ||||||||||
メトリック (英語) | IPC-TM-650 (または注記されているように) | ||||||||||||
DSCによるガラス移行温度 (Tg) | 180 | °C | 2.4.25C | ||||||||||
分解温度 (Td) TGA @ 5% 減量 | 340 | °C | 2.4.24.6 | ||||||||||
TMA で 脱層 する 時 (銅が取り除かれた) |
A. T260 について B.T288 |
60 30 |
議事録 | 2.4.24.1 | |||||||||
Z軸 CTE | A. 前Tg B.Tg後 C. 50~260°C (総膨張) |
45 230 2.8 |
ppm/°C ppm/°C % |
2.4.24C | |||||||||
X/Y軸 CTE | 前Tg | 13/14 | ppm/°C | 2.4.24C | |||||||||
熱伝導性 | 0.4 | W/m·K | ASTM E1952 | ||||||||||
熱圧10秒 288°C (550.4°F) |
A. 刻印されていない B. 彫刻 |
パスする | パス・ビジュアル | 2.4.13.1 | |||||||||
Dk 許容性 | A. @ 100 MHz B @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. 5 GHz E. @ 10 GHz |
4.24 4.17 4.04 3.92 3.92 |
ほら | 2.5.5.3 2.5.5.9 ベレスキン ストライプライン ベレスキン ストライプライン ベレスキン ストライプライン |
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Df,損失タングント | A. @ 100 MHz B @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. 5 GHz E. @ 10 GHz |
0.0150 0.0161 0.0210 0.0250 0.0250 |
ほら ほら ほら |
2.5.5.3 2.5.5.9 ベレスキン ストライプライン 2.5.5.5 2.5.5.5 |
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容積抵抗性 | A. 耐湿性がある場合 B. 高温 で |
3.0 x 108 7.0 x 108 |
MΩ-cm | 2.5.17.1 | |||||||||
表面抵抗性 | A. 耐湿性がある場合 B. 高温 で |
3.0 x 106 2.0 x 108 |
MΩ | 2.5.17.1 | |||||||||
ダイレクトリック分解 | >50 | kV | 2.5.6B | ||||||||||
弧抵抗 | 115 | 秒数 | 2.5.1B | ||||||||||
電気強度 (ラミネート&ラミネートプリプレグ) | 54 (1350) | kV/mm (V/ml) | 2.5.6.2A | ||||||||||
比較追跡指数 (CTI) | 3 (175〜249) | クラス (ボルト) | UL 746A ASTM D3638 |
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皮の強さ | A. 低プロフィール銅製紙と非常に低プロフィール 銅製のフィルム すべての銅製のフィルム > 17 μm [0.669 ml] B. 標準プロファイル銅 1熱圧の後 2. 125°C (257°F) で 3処理後のソリューション |
1.14 (6.5) 1.25 (7.0) 1.25 (7.0) 1.14 (6.5) |
N/mm (lb/インチ) | 2.4.8C 2.4.8.2A 2.4.8.3 2.4.8.3 |
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折りたたみ力 | A. 長さ方向 B.横方向 |
620 (90.0) 531 (77.0) |
MPa (kpsi) | 2.4.4B | |||||||||
張力強度 | A. 長さ方向 B.横方向 |
385 (55.9) 245 (35.6) |
MPa (kpsi) | ASTM D3039 | |||||||||
ヤングのモジュール | A. 長さ方向 B.横方向 |
3744 3178 |
ksi | ASTM D790-15e2 | |||||||||
ポイスン比 | A. 長さ方向 B.横方向 |
0.177 0.171 |
ほら | ASTM D3039 | |||||||||
水分吸収 | 0.15 | % | 2.6.2.1A | ||||||||||
炎症性 (ラミネート・ラミネートプリプレグ) | V-0 | 格付け | UL 94 | ||||||||||
相対熱指数 (RTI) | 130 | °C | UL 796 |
もっと知りたいか? それとも注文したい?
技術的な質問や注文は サリーに電話してください販売30@bichengpcb.com卓越したビチェン株式会社の370HR PCBを体験し 卓越したパフォーマンスと信頼性で 電子プロジェクトを次のレベルに