|
TSM-DS3 PCB:要求の高いアプリケーションのための高性能ソリューションの導入
TSM-DS3は 5%のガラス繊維を含んだ最先端のセラミック製の強化材料で 先進的な回路板製造におけるゲームチェンジャーとして登場しました伝統的なエポキシスと対抗する優れた高精度で信頼性のある 大型の複合的な多層層材を製造しています
TSM-DS3は,回路板の製造における従来のエポキシ材料と何が違うのでしょうか?
TSM-DS3は10GHzで 0.0011 の非常に低い消耗因子を持ち,業界で新しい基準を設定しています.65 W/m*K は,印刷ワイヤリングボード (PWB) の設計内での重要な部品から熱を効果的に散布しますさらに,TSM-DS3は最小限の熱膨張係数を示し,熱サイクル要求の高い環境で最適なパフォーマンスを保証します.
TSM-DS3 典型的な値
| 資産 | 試験方法 | ユニット | TSM-DS3 | ユニット | TSM-DS3 |
| Dk | IPC-650 2 試聴する5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
| TcK (-30 °Cから120 °C) | IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 (修正) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
| Df | IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 (修正) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| ダイレクトリック分解 | IPC-650 2 試聴する5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
| 介電力強度 | ASTM D 149 (平面を通して) | V/ml | 548 | V/mm | 21,575 |
| 弧抵抗 | IPC-650 2 試聴する5.1 | 秒数 | 226 | 秒数 | 226 |
| 水分吸収 | IPC-650 2 試聴する6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
| 折りたたみの強度 (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2. 薬剤の投与量について4.4 | PSI | 11,811 | N/mm2 | 81 |
| 折りたたみの強度 (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2. 薬剤の投与量について4.4 | PSI | 7,512 | N/mm2 | 51 |
| 張力強度 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 7,030 | N/mm2 | 48 |
| 張力強度 (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 3,830 | N/mm2 | 26 |
| 断裂時の長さ (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| 断裂時の長さ (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
| 若者のモジュール (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
| ユング・モジュール (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
| 魚の比 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
| ポイソン・レシオ (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
| 圧縮モジュール | ASTM D 695 (23.C) | PSI | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
| 折りたたみのモジュール (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
| 折りたたみのモジュール (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
| 剥離強度 (CV1) | IPC-650 2 試聴する4.8 セカンド52.2 (TS) | パウンド/イン | 8 | N/mm | 1.46 |
| 熱伝導性 (不覆い) | ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
| 次元安定性 (MD) | IPC-650 2 試聴する4.39 第5.4節 (焼いた後) | ミル/イン | 0.21 | mm/M | 0.21 |
| 次元安定性 (CD) | IPC-650 2 試聴する4.39 第5.4節 (焼いた後) | ミル/イン | 0.20 | mm/M | 0.20 |
| 次元安定性 (MD) | IPC-650 2 試聴する4.39 第5.5条 (TS) | ミル/イン | 0.15 | mm/M | 0.15 |
| 次元安定性 (CD) | IPC-650 2 試聴する4.39 第5.5条 (TS) | ミル/イン | 0.10 | mm/M | 0.10 |
| 表面抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (ET) | モームス | 2.3 × 10 ^ 6 | モームス | 2.3 × 10 ^ 6 |
| 表面抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (HC) | モームス | 2.1 × 10^7 | モームス | 2.1 × 10^7 |
| 容積抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (ET) | モーム/cm | 1.1 × 10^7 | モーム/cm | 1.1 × 10^7 |
| 容積抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (HC) | モーム/cm | 1.8 × 10^8 | モーム/cm | 1.8 × 10^8 |
| CTE (x軸) (RTから125°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
| CTE (y軸) (125°CまでRT) | IPC-650 2 試聴する4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
| CTE (z軸) (RTから125°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
| 密度 (特異重力) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
| 硬さ | ASTM D 2240 (海岸D) | 79 | 79 | ||
| Td (2% 減量) | IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
| Td (5%減量) | IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Q: TSM-DS3の重要な特徴は? 高電力アプリケーションに理想的な選択になるのは?
A: 狭い容量で3.0の電解常数,10GHzで0.0014の消耗因数と0.65W/MKの高熱伝導性 (未覆い) は,TSM-DS3の特徴である.さらに低水分吸収率とすべての軸でマッチした銅の熱膨張係数は,高功率アプリケーションに適性を高めます.
Q: TSM-DS3は,どのように一貫性と予測性を備えた複雑なPCBの構築を容易にしますか?
TSM-DS3は,低繊維ガラス含有量 (~5%) とエポキシ材料に匹敵する寸法安定性により,高層数PCBを簡単に生産することができます.この材料の耐性フィルムとの互換性と幅広い温度安定性により,信頼性と一貫性のある複雑なPCBを製造する能力がさらに向上します.
TSM-DS3の利点は 多岐にわたります
PCB容量 TSM-DS3
| PCB 材料: | 陶器で満たされた織物繊維PTFEラミナート |
| 名称: | TSM-DS3 |
| ダイレクトリ常数: | 3 +/- 005 |
| 消耗因子 | 0.0011 |
| 層数: | 単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| 介電体厚さ | 5ミリ (0.127mm), 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm), 90ミリ (2.286mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透鉛,ENEPIG,OSP,赤銅,純金など |
Q: TSM-DS3 PCB の一般的な用途は?
A: TSM-DS3 PCBは,カップラー,フェーズ配列アンテナ,レーダーマニフォールド,mmWaveアンテナ/自動車システム,石油掘削設備,半導体/ATE試験環境で応用されています.
結論として TSM-DS3 PCB は,電路板技術における画期的な進歩であり,幅広い高電力アプリケーションにおいて,比類のない性能と信頼性を提供しています.特殊な特性と汎用性によりTSM-DS3は,世界中の電子機器業界に革命をもたらす準備ができています.
|
|
TSM-DS3 PCB:要求の高いアプリケーションのための高性能ソリューションの導入
TSM-DS3は 5%のガラス繊維を含んだ最先端のセラミック製の強化材料で 先進的な回路板製造におけるゲームチェンジャーとして登場しました伝統的なエポキシスと対抗する優れた高精度で信頼性のある 大型の複合的な多層層材を製造しています
TSM-DS3は,回路板の製造における従来のエポキシ材料と何が違うのでしょうか?
TSM-DS3は10GHzで 0.0011 の非常に低い消耗因子を持ち,業界で新しい基準を設定しています.65 W/m*K は,印刷ワイヤリングボード (PWB) の設計内での重要な部品から熱を効果的に散布しますさらに,TSM-DS3は最小限の熱膨張係数を示し,熱サイクル要求の高い環境で最適なパフォーマンスを保証します.
TSM-DS3 典型的な値
| 資産 | 試験方法 | ユニット | TSM-DS3 | ユニット | TSM-DS3 |
| Dk | IPC-650 2 試聴する5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
| TcK (-30 °Cから120 °C) | IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 (修正) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
| Df | IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 (修正) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| ダイレクトリック分解 | IPC-650 2 試聴する5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
| 介電力強度 | ASTM D 149 (平面を通して) | V/ml | 548 | V/mm | 21,575 |
| 弧抵抗 | IPC-650 2 試聴する5.1 | 秒数 | 226 | 秒数 | 226 |
| 水分吸収 | IPC-650 2 試聴する6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
| 折りたたみの強度 (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2. 薬剤の投与量について4.4 | PSI | 11,811 | N/mm2 | 81 |
| 折りたたみの強度 (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2. 薬剤の投与量について4.4 | PSI | 7,512 | N/mm2 | 51 |
| 張力強度 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 7,030 | N/mm2 | 48 |
| 張力強度 (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 3,830 | N/mm2 | 26 |
| 断裂時の長さ (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| 断裂時の長さ (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
| 若者のモジュール (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
| ユング・モジュール (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
| 魚の比 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
| ポイソン・レシオ (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
| 圧縮モジュール | ASTM D 695 (23.C) | PSI | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
| 折りたたみのモジュール (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
| 折りたたみのモジュール (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
| 剥離強度 (CV1) | IPC-650 2 試聴する4.8 セカンド52.2 (TS) | パウンド/イン | 8 | N/mm | 1.46 |
| 熱伝導性 (不覆い) | ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
| 次元安定性 (MD) | IPC-650 2 試聴する4.39 第5.4節 (焼いた後) | ミル/イン | 0.21 | mm/M | 0.21 |
| 次元安定性 (CD) | IPC-650 2 試聴する4.39 第5.4節 (焼いた後) | ミル/イン | 0.20 | mm/M | 0.20 |
| 次元安定性 (MD) | IPC-650 2 試聴する4.39 第5.5条 (TS) | ミル/イン | 0.15 | mm/M | 0.15 |
| 次元安定性 (CD) | IPC-650 2 試聴する4.39 第5.5条 (TS) | ミル/イン | 0.10 | mm/M | 0.10 |
| 表面抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (ET) | モームス | 2.3 × 10 ^ 6 | モームス | 2.3 × 10 ^ 6 |
| 表面抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (HC) | モームス | 2.1 × 10^7 | モームス | 2.1 × 10^7 |
| 容積抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (ET) | モーム/cm | 1.1 × 10^7 | モーム/cm | 1.1 × 10^7 |
| 容積抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (HC) | モーム/cm | 1.8 × 10^8 | モーム/cm | 1.8 × 10^8 |
| CTE (x軸) (RTから125°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
| CTE (y軸) (125°CまでRT) | IPC-650 2 試聴する4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
| CTE (z軸) (RTから125°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
| 密度 (特異重力) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
| 硬さ | ASTM D 2240 (海岸D) | 79 | 79 | ||
| Td (2% 減量) | IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
| Td (5%減量) | IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Q: TSM-DS3の重要な特徴は? 高電力アプリケーションに理想的な選択になるのは?
A: 狭い容量で3.0の電解常数,10GHzで0.0014の消耗因数と0.65W/MKの高熱伝導性 (未覆い) は,TSM-DS3の特徴である.さらに低水分吸収率とすべての軸でマッチした銅の熱膨張係数は,高功率アプリケーションに適性を高めます.
Q: TSM-DS3は,どのように一貫性と予測性を備えた複雑なPCBの構築を容易にしますか?
TSM-DS3は,低繊維ガラス含有量 (~5%) とエポキシ材料に匹敵する寸法安定性により,高層数PCBを簡単に生産することができます.この材料の耐性フィルムとの互換性と幅広い温度安定性により,信頼性と一貫性のある複雑なPCBを製造する能力がさらに向上します.
TSM-DS3の利点は 多岐にわたります
PCB容量 TSM-DS3
| PCB 材料: | 陶器で満たされた織物繊維PTFEラミナート |
| 名称: | TSM-DS3 |
| ダイレクトリ常数: | 3 +/- 005 |
| 消耗因子 | 0.0011 |
| 層数: | 単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| 介電体厚さ | 5ミリ (0.127mm), 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm), 90ミリ (2.286mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透鉛,ENEPIG,OSP,赤銅,純金など |
Q: TSM-DS3 PCB の一般的な用途は?
A: TSM-DS3 PCBは,カップラー,フェーズ配列アンテナ,レーダーマニフォールド,mmWaveアンテナ/自動車システム,石油掘削設備,半導体/ATE試験環境で応用されています.
結論として TSM-DS3 PCB は,電路板技術における画期的な進歩であり,幅広い高電力アプリケーションにおいて,比類のない性能と信頼性を提供しています.特殊な特性と汎用性によりTSM-DS3は,世界中の電子機器業界に革命をもたらす準備ができています.
