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F4BTMS1000高周波PCB高DK10.2 PTFE 3.2mm浸水金を使った基板
(PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
簡潔 な 紹介
この双面PCBは,上層と下層の両方に回路を搭載しており,各層の銅重量は2オンスである.中層は,厚さ3.175mmのF4BTMS1000コアで構成されている.このPCBのサイズは 215mm x 145mm,パネルに単一のユニットがあります. 表面マウントコンポーネントを装備し,穴を通るコンポーネントを含まない. 表面仕上げは浸水金,そして黒い溶接マスクがPCBの上部に塗装されます発送前に,機能性と品質基準の維持を保証するために,100%の電気テストが行われます.
詳細は下記の表に示されています
| PCB の サイズ | 215 x 145mm = 1PCS |
| 板のタイプ | 双面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面マウント部品 | はい |
| 穴 の 部品 を 通し て | はい |
| レイヤースタック | 銅 ------- 70um ((1オンス+プレート) トップ層 |
| F4BTMS1000 -3.175 mm | |
| 銅 ------- 70um ((1オンス+プレート) BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小の痕跡と空間: | 12m / 12m |
| 最小/最大穴: | 0.6 mm / 3.0 mm |
| 異なる穴の数: | 6 |
| 穴数: | 36 |
| 磨いたスロット数: | 1 |
| 内部切断数: | 0 |
| 阻力制御: | ありません |
| 金色の指の番号: | 0 |
| 板材 | |
| エポキシガラス: | F4BTMS1000 Dk10 について2 |
| 末尾のホイール外側: | 2オンス |
| ファイナルホイール内側: | N/A |
| PCBの最終高さ: | 3.2 mm ±10% |
| 塗装とコーティング | |
| 表面塗装 | 浸水金 |
| 溶接マスク 適用: | ブラック |
| 溶接マスクの色: | ありません |
| 溶接マスクタイプ: | ありません |
| 形状/切断 | ルーティング |
| 標識 | |
| コンポーネント伝説の側面 | トップ |
| 部品レジェンドの色 | ホワイト |
| 製造者名またはロゴ: | ボードにマークされ,指揮者と脚の自由エリア |
| VIA | 穴 (PTH) を塗装し,最小サイズは0.6mm. |
| 燃やす可能性の評価 | UL 94-V0 承認基準 |
| 次元容量 | |
| 輪郭の寸法: | 0.0059" |
| 板の塗装: | 0.0029" |
| ドリルの許容量: | 0.002 " |
| テスト | 100% 送料前の電気テスト |
| 提供される美術品の種類 | メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中で 世界的に |
F4BTMS高頻度ラミネート
F4BTMSシリーズは,F4BTMシリーズのアップグレード版である.その基盤を基に,材料配列と製造プロセスにおいて重要な技術的進歩が行われた.この素材は,現在大量にセラミクスを組み込み,超薄で超細いガラス繊維の布の強化を使用していますこの改良により,材料の性能が大幅に向上し,より幅広い介電常数が得られる.これは航空宇宙用途に適した高信頼性の材料です.類似した外国産品を代替できる.
超薄で超細い ガラス繊維の布の強化を少量組み込み 特殊なナノセラミックスとポリテトラフッロエチレン樹脂の濃厚で均質な混合物電磁波の伝播時のガラス繊維効果は最小限に抑える材料はX/Y/Z方向でアニゾトロピーが減少し,より高い周波数使用,電力の強度増加を可能にします.熱伝導性が向上したこの材料は,熱膨張の低係数と安定した介電温度特性も備えています.
F4BTMSシリーズは,RTF低粗度銅ホイールで標準で提供されており,導体損失を軽減するだけでなく,優れた殻強度を提供します.銅やアルミニウムベースのオプションと組み合わせることができます.
特徴
◆ 小型の電解変容率と,各セット間の良好な一貫性
◆ 超低解電性損失
◆ 動作周波数が40G以内である場合,安定した介電常数と低損失値を有し,相感應アプリケーションを満たすことができます.
◆ 変容系定数と温度による変容系損失の変化係数は優れています. - 55 °C~150 °Cの間の周波数安定性と相安定性が優れています.
◆ 放射線 に 絶好 な 耐久 性.放射線 投与 治療 を 受け た 後 も,安定 し た 介電 質 と 物理 特性 を 保ち て い ます.
◆ 空気条件下における材料の蒸発性能の標準方法に従って試験された低排気性能は,空気用空気排気機の要求を満たす.
◆X/Y/Z方向での材料の熱膨張係数は小さい.孔孔銅の次元的な熱安定性と信頼性が保証されている.
◆ 熱 伝導 性 が 向上 し,高 電力 の 用途 に 適し ます.
◆ 尺寸 の 安定 性 が 優れ た
◆ 水 の 吸収 が 低い.
典型的な用途
- 航空宇宙機器,宇宙機器,キャビン機器
- マイクロ波とRF
- レーダーと軍事レーダー
- フィードネットワーク
- 段階感知アンテナと段階配列アンテナ
- 衛星通信など
データシート(F4BTMS)
| 製品の技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | ||||||||||||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BTMS220 | F4BTMS233 | F4BTMS255 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 |
| ダイレクトリ常数 (典型) | 10GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
| 変電圧の常容量 | / | / | ±002 | ±003 | ±004 | ±004 | ±004 | ±004 | ±005 | ±009 | ±009 | ±012 | ±02 |
| 介電常数 (設計) | 10GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
| 損失タンゲント (典型) | 10GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
| 20GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
| 40GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
| 変電式恒温系数 | -55°C~150°C | PPM/°C | -130 | -122 | -92歳 | -88歳 | -20歳 | -20歳 | -39歳 | -60歳 | -58歳 | -96歳 | -320 |
| 皮の強さ | 1 OZ RTF 銅 | N/mm | >2.4 | >2.4 | >1.8 | >1.8 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 |
| 容積抵抗性 | 標準条件 | MΩ.cm | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 |
| 表面抵抗性 | 標準条件 | MΩ | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 |
| 電気強度 (Z方向) | 5KW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >34 | >40 | >40 | >42 | >44 | >45 | >48 | >23 |
| 断定電圧 (XY方向) | 5KW,500V/s | KV | >35 | >38 | >40 | >42 | >48 | >52 | >55 | >52 | >54 | >55 | >42 |
| 熱膨張係数 (X,Y方向) | -55°C~288°C | ppm/oC | 4050 | 3540 | 1520 | 1520 | 1012 | 1011 | 1012 | 1312 | 1212 | 1012 | 1618歳 |
| 熱膨張係数 (Z方向) | -55°C~288°C | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
| 熱ストレス | 260°C 10秒,3回 | / | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし |
| 水吸収 | 20±2°C 24時間 | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 |
| 熱伝導性 | Z方向 | W/(M.K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
| 炎症性 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 材料の組成 | / | / | PTFE,超薄で超細 (クォーツ) ファイバーグラス | PTFE 超薄・超細質のガラス繊維 陶器 | |||||||||
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F4BTMS1000高周波PCB高DK10.2 PTFE 3.2mm浸水金を使った基板
(PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
簡潔 な 紹介
この双面PCBは,上層と下層の両方に回路を搭載しており,各層の銅重量は2オンスである.中層は,厚さ3.175mmのF4BTMS1000コアで構成されている.このPCBのサイズは 215mm x 145mm,パネルに単一のユニットがあります. 表面マウントコンポーネントを装備し,穴を通るコンポーネントを含まない. 表面仕上げは浸水金,そして黒い溶接マスクがPCBの上部に塗装されます発送前に,機能性と品質基準の維持を保証するために,100%の電気テストが行われます.
詳細は下記の表に示されています
| PCB の サイズ | 215 x 145mm = 1PCS |
| 板のタイプ | 双面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面マウント部品 | はい |
| 穴 の 部品 を 通し て | はい |
| レイヤースタック | 銅 ------- 70um ((1オンス+プレート) トップ層 |
| F4BTMS1000 -3.175 mm | |
| 銅 ------- 70um ((1オンス+プレート) BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小の痕跡と空間: | 12m / 12m |
| 最小/最大穴: | 0.6 mm / 3.0 mm |
| 異なる穴の数: | 6 |
| 穴数: | 36 |
| 磨いたスロット数: | 1 |
| 内部切断数: | 0 |
| 阻力制御: | ありません |
| 金色の指の番号: | 0 |
| 板材 | |
| エポキシガラス: | F4BTMS1000 Dk10 について2 |
| 末尾のホイール外側: | 2オンス |
| ファイナルホイール内側: | N/A |
| PCBの最終高さ: | 3.2 mm ±10% |
| 塗装とコーティング | |
| 表面塗装 | 浸水金 |
| 溶接マスク 適用: | ブラック |
| 溶接マスクの色: | ありません |
| 溶接マスクタイプ: | ありません |
| 形状/切断 | ルーティング |
| 標識 | |
| コンポーネント伝説の側面 | トップ |
| 部品レジェンドの色 | ホワイト |
| 製造者名またはロゴ: | ボードにマークされ,指揮者と脚の自由エリア |
| VIA | 穴 (PTH) を塗装し,最小サイズは0.6mm. |
| 燃やす可能性の評価 | UL 94-V0 承認基準 |
| 次元容量 | |
| 輪郭の寸法: | 0.0059" |
| 板の塗装: | 0.0029" |
| ドリルの許容量: | 0.002 " |
| テスト | 100% 送料前の電気テスト |
| 提供される美術品の種類 | メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中で 世界的に |
F4BTMS高頻度ラミネート
F4BTMSシリーズは,F4BTMシリーズのアップグレード版である.その基盤を基に,材料配列と製造プロセスにおいて重要な技術的進歩が行われた.この素材は,現在大量にセラミクスを組み込み,超薄で超細いガラス繊維の布の強化を使用していますこの改良により,材料の性能が大幅に向上し,より幅広い介電常数が得られる.これは航空宇宙用途に適した高信頼性の材料です.類似した外国産品を代替できる.
超薄で超細い ガラス繊維の布の強化を少量組み込み 特殊なナノセラミックスとポリテトラフッロエチレン樹脂の濃厚で均質な混合物電磁波の伝播時のガラス繊維効果は最小限に抑える材料はX/Y/Z方向でアニゾトロピーが減少し,より高い周波数使用,電力の強度増加を可能にします.熱伝導性が向上したこの材料は,熱膨張の低係数と安定した介電温度特性も備えています.
F4BTMSシリーズは,RTF低粗度銅ホイールで標準で提供されており,導体損失を軽減するだけでなく,優れた殻強度を提供します.銅やアルミニウムベースのオプションと組み合わせることができます.
特徴
◆ 小型の電解変容率と,各セット間の良好な一貫性
◆ 超低解電性損失
◆ 動作周波数が40G以内である場合,安定した介電常数と低損失値を有し,相感應アプリケーションを満たすことができます.
◆ 変容系定数と温度による変容系損失の変化係数は優れています. - 55 °C~150 °Cの間の周波数安定性と相安定性が優れています.
◆ 放射線 に 絶好 な 耐久 性.放射線 投与 治療 を 受け た 後 も,安定 し た 介電 質 と 物理 特性 を 保ち て い ます.
◆ 空気条件下における材料の蒸発性能の標準方法に従って試験された低排気性能は,空気用空気排気機の要求を満たす.
◆X/Y/Z方向での材料の熱膨張係数は小さい.孔孔銅の次元的な熱安定性と信頼性が保証されている.
◆ 熱 伝導 性 が 向上 し,高 電力 の 用途 に 適し ます.
◆ 尺寸 の 安定 性 が 優れ た
◆ 水 の 吸収 が 低い.
典型的な用途
- 航空宇宙機器,宇宙機器,キャビン機器
- マイクロ波とRF
- レーダーと軍事レーダー
- フィードネットワーク
- 段階感知アンテナと段階配列アンテナ
- 衛星通信など
データシート(F4BTMS)
| 製品の技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | ||||||||||||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BTMS220 | F4BTMS233 | F4BTMS255 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 |
| ダイレクトリ常数 (典型) | 10GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
| 変電圧の常容量 | / | / | ±002 | ±003 | ±004 | ±004 | ±004 | ±004 | ±005 | ±009 | ±009 | ±012 | ±02 |
| 介電常数 (設計) | 10GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
| 損失タンゲント (典型) | 10GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
| 20GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
| 40GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
| 変電式恒温系数 | -55°C~150°C | PPM/°C | -130 | -122 | -92歳 | -88歳 | -20歳 | -20歳 | -39歳 | -60歳 | -58歳 | -96歳 | -320 |
| 皮の強さ | 1 OZ RTF 銅 | N/mm | >2.4 | >2.4 | >1.8 | >1.8 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 |
| 容積抵抗性 | 標準条件 | MΩ.cm | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 |
| 表面抵抗性 | 標準条件 | MΩ | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 |
| 電気強度 (Z方向) | 5KW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >34 | >40 | >40 | >42 | >44 | >45 | >48 | >23 |
| 断定電圧 (XY方向) | 5KW,500V/s | KV | >35 | >38 | >40 | >42 | >48 | >52 | >55 | >52 | >54 | >55 | >42 |
| 熱膨張係数 (X,Y方向) | -55°C~288°C | ppm/oC | 4050 | 3540 | 1520 | 1520 | 1012 | 1011 | 1012 | 1312 | 1212 | 1012 | 1618歳 |
| 熱膨張係数 (Z方向) | -55°C~288°C | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
| 熱ストレス | 260°C 10秒,3回 | / | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし |
| 水吸収 | 20±2°C 24時間 | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 |
| 熱伝導性 | Z方向 | W/(M.K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
| 炎症性 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 材料の組成 | / | / | PTFE,超薄で超細 (クォーツ) ファイバーグラス | PTFE 超薄・超細質のガラス繊維 陶器 | |||||||||
