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ワングリング TP: 先進電子機器のための最先端の高周波熱塑性PCB

ワングリング TP: 先進電子機器のための最先端の高周波熱塑性PCB

詳細情報
製品説明

ワングリング TP: 高周波 熱プラスチック 材料

 

紹介:
ワングリングTPは 独自の高周波熱塑性材料で 電子業界に革命を起こしていますTP型材料は,セラミックとポリフェニレン酸化樹脂 (PPO) から構成された介電層を有する.ガラス繊維の補強の必要性をなくす.ワングリングTPの特徴は,陶器とPPO樹脂の比率を操作することによって,介電常数を正確に調整する能力にあります.この特殊な製造プロセスにより,優れた介電性能と優れた信頼性が得られます.ワングリングTPは,銅のコーティングのない滑らかな表面材料を含みます.片側が銅で覆われている材料と両側が銅で覆われている材料です.

 

主要な特徴:

1調節可能な電圧不変:
ワングリングTPは,エンジニアが3~25の多様性範囲内で介電常数を選択し,様々な回路の特定の要件を満たすことを保証します.介電常数は安定している3つを含む人気の選択肢があります04 について46 について06 について159 について29 について610 について2さらに,この材料は,周波数増加に伴い,特に10GHzまで最小限の変化を伴う低電解損失を示しています.


2広範囲の動作温度範囲:
厳しい条件に耐えるように設計されたワングリングTPは, -100°Cから+150°Cまでの長期間の動作温度範囲を誇っています.低温耐性が優れているため,極寒環境でも信頼性の高い性能が保証されますしかし,180°Cを超える温度では,材料の変形,銅ホイルの脱層,および電気性能の大幅な偏差を引き起こす可能性があるため,注意が必要です.


3厚さの多様性:
ワングリングTPは,超薄の0.5mmから始まる厚さオプションの範囲を提供しています.この柔軟性は,特定の厚さ要件を満たすためにカスタマイズできるようにします.様々なアプリケーションのニーズに対応する.


4放射線耐性と低排出量
固有の放射線抵抗性を持つため,ワングリングTPは放射線にさらされるアプリケーションに最適な選択です.さらに,この材料は低排出性特性を示しています.要求の高い環境で信頼性の高いパフォーマンスを確保する.


5高度な用途に最適:
ワングリングTPは,GPSアンテナ,ミサイル搭載システム,フューズ,小型アンテナなどの高度なアプリケーションで最適な使用を見つけます.卓越した特性と信頼性により,最先端技術の材料として選ばれています.


6粘着性と処理性が向上する:
ワングリングTPは,銅葉と介電層間の優れた粘着性により,真空コーティング付きの伝統的な陶器基質を上回ります.この強化された粘着は,長期的に信頼性を保証しますさらに,この材料は加工が容易で,掘削,ターニング,磨き,切削,エッチングなど様々な加工方法が可能です.この能力は,従来の陶器基板で達成できる能力を超えています.


PCB 製造詳細:

ワングリングTPは,通常,2層硬いPCBの構築に使用される.典型的なスタックアップ構成は以下のとおりである.

Copper_layer_1: 35 μm
TP1020 コア: 0.8mm
Copper_layer_2: 35 μm


追加のPCB詳細:

PCB 詳細 仕様
板の寸法 43.35mm x 36.56mm (1PCS)
許容性 +/- 0.15mm
最小の痕跡/空間 5/7ミリ
穴の最小サイズ 0.3mm
ブラインドバイアス 違う
完成板の厚さ 0.9mm
完成したCu重量 1オンス (1.4ミリ) の外層
塗装の厚さによって 20 μm
表面仕上げ 浸水金
トップ シルクスクリーン 違う
底部 シルクスクリーン 違う
トップソールドマスク 違う
下の溶接マスク 違う
電気試験 輸送前に100%実施


結論は
ワングリング・TPは高い...周波数熱塑性材料で 性能と多用性が 卓越しています 調整可能な電圧不変,広範囲の動作温度範囲,優れた粘着性ワングリングTPは,GPSアンテナの要求の高いアプリケーションのための材料の選択です信頼性,処理可能性,および世界規模での利用可能性により,高度な電子設計のための理想的なソリューションとなっています.ワングリングTPで先を行き,高周波アプリケーションで新しい可能性を開く.

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ワングリング TP: 先進電子機器のための最先端の高周波熱塑性PCB
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ワングリング TP: 高周波 熱プラスチック 材料

 

紹介:
ワングリングTPは 独自の高周波熱塑性材料で 電子業界に革命を起こしていますTP型材料は,セラミックとポリフェニレン酸化樹脂 (PPO) から構成された介電層を有する.ガラス繊維の補強の必要性をなくす.ワングリングTPの特徴は,陶器とPPO樹脂の比率を操作することによって,介電常数を正確に調整する能力にあります.この特殊な製造プロセスにより,優れた介電性能と優れた信頼性が得られます.ワングリングTPは,銅のコーティングのない滑らかな表面材料を含みます.片側が銅で覆われている材料と両側が銅で覆われている材料です.

 

主要な特徴:

1調節可能な電圧不変:
ワングリングTPは,エンジニアが3~25の多様性範囲内で介電常数を選択し,様々な回路の特定の要件を満たすことを保証します.介電常数は安定している3つを含む人気の選択肢があります04 について46 について06 について159 について29 について610 について2さらに,この材料は,周波数増加に伴い,特に10GHzまで最小限の変化を伴う低電解損失を示しています.


2広範囲の動作温度範囲:
厳しい条件に耐えるように設計されたワングリングTPは, -100°Cから+150°Cまでの長期間の動作温度範囲を誇っています.低温耐性が優れているため,極寒環境でも信頼性の高い性能が保証されますしかし,180°Cを超える温度では,材料の変形,銅ホイルの脱層,および電気性能の大幅な偏差を引き起こす可能性があるため,注意が必要です.


3厚さの多様性:
ワングリングTPは,超薄の0.5mmから始まる厚さオプションの範囲を提供しています.この柔軟性は,特定の厚さ要件を満たすためにカスタマイズできるようにします.様々なアプリケーションのニーズに対応する.


4放射線耐性と低排出量
固有の放射線抵抗性を持つため,ワングリングTPは放射線にさらされるアプリケーションに最適な選択です.さらに,この材料は低排出性特性を示しています.要求の高い環境で信頼性の高いパフォーマンスを確保する.


5高度な用途に最適:
ワングリングTPは,GPSアンテナ,ミサイル搭載システム,フューズ,小型アンテナなどの高度なアプリケーションで最適な使用を見つけます.卓越した特性と信頼性により,最先端技術の材料として選ばれています.


6粘着性と処理性が向上する:
ワングリングTPは,銅葉と介電層間の優れた粘着性により,真空コーティング付きの伝統的な陶器基質を上回ります.この強化された粘着は,長期的に信頼性を保証しますさらに,この材料は加工が容易で,掘削,ターニング,磨き,切削,エッチングなど様々な加工方法が可能です.この能力は,従来の陶器基板で達成できる能力を超えています.


PCB 製造詳細:

ワングリングTPは,通常,2層硬いPCBの構築に使用される.典型的なスタックアップ構成は以下のとおりである.

Copper_layer_1: 35 μm
TP1020 コア: 0.8mm
Copper_layer_2: 35 μm


追加のPCB詳細:

PCB 詳細 仕様
板の寸法 43.35mm x 36.56mm (1PCS)
許容性 +/- 0.15mm
最小の痕跡/空間 5/7ミリ
穴の最小サイズ 0.3mm
ブラインドバイアス 違う
完成板の厚さ 0.9mm
完成したCu重量 1オンス (1.4ミリ) の外層
塗装の厚さによって 20 μm
表面仕上げ 浸水金
トップ シルクスクリーン 違う
底部 シルクスクリーン 違う
トップソールドマスク 違う
下の溶接マスク 違う
電気試験 輸送前に100%実施


結論は
ワングリング・TPは高い...周波数熱塑性材料で 性能と多用性が 卓越しています 調整可能な電圧不変,広範囲の動作温度範囲,優れた粘着性ワングリングTPは,GPSアンテナの要求の高いアプリケーションのための材料の選択です信頼性,処理可能性,および世界規模での利用可能性により,高度な電子設計のための理想的なソリューションとなっています.ワングリングTPで先を行き,高周波アプリケーションで新しい可能性を開く.

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