|
| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Payapl |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
F4B液浸の錫が付いている高周波PCB DK 4.4 PTFEのマイクロウェーブPCB 6.0mm RF PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
このプロダクト（F4BTM-1/2）は科学的な準備および厳密なプロセス抑制によるガラス繊維の布、ナノ等級の陶磁器の粉の添加物およびPTFEの樹脂から成っている。熱放散の効果は幾分改善され、熱拡張係数は小さい。比誘電率の範囲2.55に10.2。これはまたタイプの12mm厚い厚いPCB材料である。F4BTM-1/2の典型的な特性は次の通りここにである。
典型的な特性（F4BTM-1/2）
| 出現 | それはマイクロウェーブ プリント回路基質材料の国民の米国軍用規格の規則に従う | |||||
| 部品番号。 | F4BTM-1/2 （255） | F4BTM-1/2 （265） | F4BTM-1/2 （285） | F4BTM-1/2 （294） | F4BTM-1/2 （300） | F4BTM-1/2 （320） |
| F4BTM-1/2 （338） | F4BTM-1/2 （350） | F4BTM-1/2 （400） | F4BTM-1/2 （440） | F4BTM-1/2 （615） | F4BTM-1/2 （1020） | |
| シートのサイズ（mm） | 610 x 460 | 600 x 500 | 1220 x 914 | 1220 x 1000 | 1500 x 1000 | |
| 誘電性の厚さ（mm） | 0.254 ±0.025 | 0.508 ±0.05 | 0.762 ±0.05 | 0.787 ±0.05 | 1.016 ±0.05 | 1.27 ±0.05 |
| 1.524 ±0.05 | 2.0 ±0.075 | 3.0 ±0.09 | 4.0 ±0.1 | 5.0 ±0.1 | 6.0 ±0.12 | |
| 9.0 ±0.18 | 10.0 ±0.18 | 12.0 ±0.2 | ||||
| 銅ホイルの剥脱の強さ | 標準状態≧18N/cm;一定した湿熱および20秒、薄片分離無しおよび皮をむく強さ≧15N/cmのために泡立つ265℃ ±2℃の溶解のはんだ | |||||
| 熱圧力 | 錫の液浸、260℃ X 10の秒≧3回、薄片分離無し、泡無し。 | |||||
| 化学特性 | 基質の特徴に従って、回路を処理するプリント回路化学腐食方法への参照材料の誘電性の性能は変わらないし、穴のmetalliczationはnanaphthaleneの解決の活発化処置か血しょうを要求する処置。 | |||||
| 物理的な、電気性能 | 特性 | テスト条件 | 単位 | 価値 | ||
| 密度 | 常態 | g/cmの³ | 2.1-3.0 | |||
| 吸水 | 24時間20℃±2℃蒸留水のすくい | % | ≦0.05 | |||
| 操作の温度 | 高低の温度箱 | ℃ | -50~+260 | |||
| 熱伝導性の係数 | を使って（m·K） | 0.6 - 0.9 | ||||
| 熱膨張率 | -55℃ ~288℃ （DK 2.55~3.0） | ppm/℃ | x | 15 | ||
| y | 15 | |||||
| z | 65 | |||||
| 熱膨張率 | -55℃ ~288℃ （DK 3.2~3.5） | ppm/℃ | x | 15 | ||
| y | 15 | |||||
| z | 55 | |||||
| 熱膨張率 | -55℃ ~288℃ （DK 4.0~10.2） | ppm/℃ | x | 12 | ||
| y | 14 | |||||
| z | 50 | |||||
| 収縮の要因 | 2時間沸騰水で調理しなさい | % | <0> | |||
| 表面の抵抗 | 500V DC | 標準状態 | M.Ω | ≧1 X 106 | ||
| 一定した湿熱 | ≧1 X 105 | |||||
| 容積抵抗 | 標準状態 | MΩ.cm | ≧1 X 107 | |||
| 一定した湿熱 | ≧1 X 106 | |||||
| 表面の電気抵抗の強さ | 標準状態 | δ=1mm （Kv/mm） | ≧1.2 | |||
| 一定した湿熱 | ≧1.1 | |||||
| 比誘電率 | 10GHz | εr | 2.85 ±0.05 | 2.94 ±0.05 | 2.55 ±0.05 | |
| 3.00 ±0.05 | 3.20 ±0.05 | 2.65 ±0.05 | ||||
| 3.38 ±0.05 | 3.50 ±0.05 | |||||
| 4.00 ±0.08 | 4.40 ±0.1 | |||||
| 6.15 ±0.15 | 10.2 ±0.25 | |||||
| 比誘電率の温度係数 | 比誘電率 | 価値 | ||||
| 2.55 2.65 | -90 | |||||
| 2.85 2.94 | -85 | |||||
| 3.0 3.2 | -75 | |||||
| 3.38 | -65 | |||||
| 3.5 4.0 4.4 | -60 | |||||
| 6.15 | -55 | |||||
| 10.2 | -50 | |||||
| 誘電正接 | 10のGHz | tgδ | 2.55-3.0 | ≦1.5 X 10-3 | ||
| tgδ | 3.0-3.5 | ≦2.0 X 10-2 | ||||
| tgδ | 4.0-10.2 | ≦2.5 X 10-2 | ||||
| 炎-抑制抵抗 | UL94 V-0 | |||||
私達のPCBの機能（F4BTM-1/2）
| PCB材料: | ガラス繊維はPTFEに塗った |
| コード: | F4BTM-1/2（家族シリーズ） |
| 比誘電率: | 2.55、2.65、2.85、2.94、3.0、3.2、3.38、3.5、4.0、4.4、6.15 10.2 |
| 層の計算: | 1つの層、2層および多層 |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm）、3oz （105µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm）、30mil （0.762mm）、31mil （0.787mm）、44mil （1.016mm）、50mil （1.27mm）、60mil （1.524mm）、79mil （2.0mm）、118mil （3.0mm）、158mil （4.0mm）、197mil （5.0mm）、236mil （6.0mm）、354mil （9.0mm）、394mil （10.0mm）、472mil （12.0mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、Immersinの錫、OSP、等。 |
高周波材料
ロジャースRO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、 RO4533、RO4534、RO4535、RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203、等。
ロジャースRT/duroid 5880、RT/duroid 5870、RT/duroid 6002、RT/duroid 6010、RT/duroid 6035HTC等。
ロジャースTMM4、TMM10、Κ 438等。
PTFE F4B （DK2.2、DK2.65、DK2.85、DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2）
Taconic TLX-0、TLX-9、TLX-8、TLX-7、TLX-6、TLY-5、TLY-3、 RF-35、RF-35TC、TLF-35、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、 TRF-45等。
AD450、AD600、 AD1000、TC350等。
|
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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Payapl |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
F4B液浸の錫が付いている高周波PCB DK 4.4 PTFEのマイクロウェーブPCB 6.0mm RF PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
このプロダクト（F4BTM-1/2）は科学的な準備および厳密なプロセス抑制によるガラス繊維の布、ナノ等級の陶磁器の粉の添加物およびPTFEの樹脂から成っている。熱放散の効果は幾分改善され、熱拡張係数は小さい。比誘電率の範囲2.55に10.2。これはまたタイプの12mm厚い厚いPCB材料である。F4BTM-1/2の典型的な特性は次の通りここにである。
典型的な特性（F4BTM-1/2）
| 出現 | それはマイクロウェーブ プリント回路基質材料の国民の米国軍用規格の規則に従う | |||||
| 部品番号。 | F4BTM-1/2 （255） | F4BTM-1/2 （265） | F4BTM-1/2 （285） | F4BTM-1/2 （294） | F4BTM-1/2 （300） | F4BTM-1/2 （320） |
| F4BTM-1/2 （338） | F4BTM-1/2 （350） | F4BTM-1/2 （400） | F4BTM-1/2 （440） | F4BTM-1/2 （615） | F4BTM-1/2 （1020） | |
| シートのサイズ（mm） | 610 x 460 | 600 x 500 | 1220 x 914 | 1220 x 1000 | 1500 x 1000 | |
| 誘電性の厚さ（mm） | 0.254 ±0.025 | 0.508 ±0.05 | 0.762 ±0.05 | 0.787 ±0.05 | 1.016 ±0.05 | 1.27 ±0.05 |
| 1.524 ±0.05 | 2.0 ±0.075 | 3.0 ±0.09 | 4.0 ±0.1 | 5.0 ±0.1 | 6.0 ±0.12 | |
| 9.0 ±0.18 | 10.0 ±0.18 | 12.0 ±0.2 | ||||
| 銅ホイルの剥脱の強さ | 標準状態≧18N/cm;一定した湿熱および20秒、薄片分離無しおよび皮をむく強さ≧15N/cmのために泡立つ265℃ ±2℃の溶解のはんだ | |||||
| 熱圧力 | 錫の液浸、260℃ X 10の秒≧3回、薄片分離無し、泡無し。 | |||||
| 化学特性 | 基質の特徴に従って、回路を処理するプリント回路化学腐食方法への参照材料の誘電性の性能は変わらないし、穴のmetalliczationはnanaphthaleneの解決の活発化処置か血しょうを要求する処置。 | |||||
| 物理的な、電気性能 | 特性 | テスト条件 | 単位 | 価値 | ||
| 密度 | 常態 | g/cmの³ | 2.1-3.0 | |||
| 吸水 | 24時間20℃±2℃蒸留水のすくい | % | ≦0.05 | |||
| 操作の温度 | 高低の温度箱 | ℃ | -50~+260 | |||
| 熱伝導性の係数 | を使って（m·K） | 0.6 - 0.9 | ||||
| 熱膨張率 | -55℃ ~288℃ （DK 2.55~3.0） | ppm/℃ | x | 15 | ||
| y | 15 | |||||
| z | 65 | |||||
| 熱膨張率 | -55℃ ~288℃ （DK 3.2~3.5） | ppm/℃ | x | 15 | ||
| y | 15 | |||||
| z | 55 | |||||
| 熱膨張率 | -55℃ ~288℃ （DK 4.0~10.2） | ppm/℃ | x | 12 | ||
| y | 14 | |||||
| z | 50 | |||||
| 収縮の要因 | 2時間沸騰水で調理しなさい | % | <0> | |||
| 表面の抵抗 | 500V DC | 標準状態 | M.Ω | ≧1 X 106 | ||
| 一定した湿熱 | ≧1 X 105 | |||||
| 容積抵抗 | 標準状態 | MΩ.cm | ≧1 X 107 | |||
| 一定した湿熱 | ≧1 X 106 | |||||
| 表面の電気抵抗の強さ | 標準状態 | δ=1mm （Kv/mm） | ≧1.2 | |||
| 一定した湿熱 | ≧1.1 | |||||
| 比誘電率 | 10GHz | εr | 2.85 ±0.05 | 2.94 ±0.05 | 2.55 ±0.05 | |
| 3.00 ±0.05 | 3.20 ±0.05 | 2.65 ±0.05 | ||||
| 3.38 ±0.05 | 3.50 ±0.05 | |||||
| 4.00 ±0.08 | 4.40 ±0.1 | |||||
| 6.15 ±0.15 | 10.2 ±0.25 | |||||
| 比誘電率の温度係数 | 比誘電率 | 価値 | ||||
| 2.55 2.65 | -90 | |||||
| 2.85 2.94 | -85 | |||||
| 3.0 3.2 | -75 | |||||
| 3.38 | -65 | |||||
| 3.5 4.0 4.4 | -60 | |||||
| 6.15 | -55 | |||||
| 10.2 | -50 | |||||
| 誘電正接 | 10のGHz | tgδ | 2.55-3.0 | ≦1.5 X 10-3 | ||
| tgδ | 3.0-3.5 | ≦2.0 X 10-2 | ||||
| tgδ | 4.0-10.2 | ≦2.5 X 10-2 | ||||
| 炎-抑制抵抗 | UL94 V-0 | |||||
私達のPCBの機能（F4BTM-1/2）
| PCB材料: | ガラス繊維はPTFEに塗った |
| コード: | F4BTM-1/2（家族シリーズ） |
| 比誘電率: | 2.55、2.65、2.85、2.94、3.0、3.2、3.38、3.5、4.0、4.4、6.15 10.2 |
| 層の計算: | 1つの層、2層および多層 |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm）、3oz （105µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm）、30mil （0.762mm）、31mil （0.787mm）、44mil （1.016mm）、50mil （1.27mm）、60mil （1.524mm）、79mil （2.0mm）、118mil （3.0mm）、158mil （4.0mm）、197mil （5.0mm）、236mil （6.0mm）、354mil （9.0mm）、394mil （10.0mm）、472mil （12.0mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、Immersinの錫、OSP、等。 |
高周波材料
ロジャースRO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、 RO4533、RO4534、RO4535、RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203、等。
ロジャースRT/duroid 5880、RT/duroid 5870、RT/duroid 6002、RT/duroid 6010、RT/duroid 6035HTC等。
ロジャースTMM4、TMM10、Κ 438等。
PTFE F4B （DK2.2、DK2.65、DK2.85、DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2）
Taconic TLX-0、TLX-9、TLX-8、TLX-7、TLX-6、TLY-5、TLY-3、 RF-35、RF-35TC、TLF-35、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、 TRF-45等。
AD450、AD600、 AD1000、TC350等。
