M6 (Megtron6) Panasonic をベースとした 18 層ハイブリッド多層 PCB + R5775G(HVLP) TG185、マットグリーン 2µ" 純金

18層高速PCBの主な特徴

この18層PCBは、高度な材料と精密な製造技術を組み合わせ、高速かつ高性能なアプリケーション向けに設計されています。この基板は、厳しい電気的、機械的、および熱的要件を満たすように製造されています。

仕様:

M6 (Megtron6) の紹介

Megtron6は、Panasonicが開発した、高度なPCBアプリケーション向けに設計された高速、低損失のラミネート材料です。これは、R5775Gシリーズの一部であり、高周波回路における信号の完全性と信頼性を最適化しています。

Megtron6の主な特徴:

• 低誘電率 (Dk): 高周波信号の信号歪みを最小限に抑え、一貫したインピーダンスを確保します。
• 低損失係数 (Df): 信号損失を減らし、高速データ伝送を維持します。
• 高いガラス転移温度 (Tg = 185°C): 優れた熱安定性を提供し、高温プロセスや環境に適しています。
• HVLP銅箔: より滑らかな銅表面を提供し、信号損失を減らし、信号の完全性を向上させます。
• 卓越した信頼性: Megtron6は、熱、湿気、および熱サイクルに対する高い耐性を示し、長期的な使用に耐えます。

高速PCBとは?

高速PCBは、高周波信号と高速データ伝送速度をサポートするように特別に設計されています。これらの基板は、信号の完全性、低損失、および正確なインピーダンス制御が重要なアプリケーションで使用されます。

高速PCBの主な特徴:

• 低損失材料: Megtron6のようなラミネートを使用して、信号減衰を最小限に抑え、データ転送効率を向上させます。
• インピーダンス制御: 信号品質を維持するために、反射を減らし、信号経路の一貫性を確保するように設計されています。
• 多層: 通常、電力供給、接地、および信号ルーティングをサポートするために10層以上含まれています。
• 高度な表面処理: より優れた導電性と耐久性のために、浸漬金のような化学的処理が使用されています。
• 精密製造: 差動銅メッキ、樹脂プラグ、およびインピーダンステストなどの機能により、高速動作における信頼性が確保されます。

高速PCBのアプリケーションシナリオ

高速PCBは、高周波動作、高速データ転送、および信頼性の高い性能を必要とする業界に不可欠です。一般的なアプリケーション分野には以下が含まれます:

1. 電気通信

5Gインフラストラクチャ: 高速データ伝送用の基地局とアンテナ。

ネットワークルーターとスイッチ: 高帯域幅機器。

2. データセンター

サーバーとストレージシステム: データ処理用の高速相互接続。

高性能コンピューティング (HPC): 大規模計算を処理するための基板。

3. 航空宇宙および防衛

レーダーシステム: 高速信号処理用のPCB。

アビオニクス: 信頼性の高い通信およびナビゲーションシステム。

4. 自動車産業

先進運転支援システム (ADAS): センサーとカメラの高速データ処理。

電気自動車 (EV): バッテリー管理とモーターコントローラー。

5. 家電製品

スマートフォンとタブレット: 高速プロセッサとメモリインターフェース。

ウェアラブルデバイス: コンパクトで高速な設計。

6. 医療機器

画像診断システム: 正確な信号処理を必要とするMRIおよびCTスキャナー。

診断デバイス: 高速データ収集と分析。

結論

この18層高速PCBは、Megtron6のような高度な材料と精密な製造技術を組み合わせ、優れた信号の完全性、熱安定性、および機械的耐久性を確保しています。化学的浸漬金、インピーダンス制御、および樹脂プラグなどの機能を備え、電気通信、航空宇宙、自動車、および高性能コンピューティングシステムでのアプリケーションに最適です。