|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2〜10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
RT5880 + TG170 FR-4 ハイブリッドスタックアップを使用した4層PCB
精密かつ高性能な材料で設計されたこの4層PCBは、RT5880高周波ラミネートとTG170 FR-4プリプレグを組み合わせ、優れた電気的性能、機械的安定性、およびコスト効率を実現しています。コンパクトな設計と堅牢な構造により、このPCBは、高周波性能と信頼性が不可欠なRF、マイクロ波、電気通信、航空宇宙産業の用途に最適です。
PCB仕様
このPCBは、最適な性能を確保するために、厳格な技術要件を満たすように設計されています。以下に詳細な仕様を示します。
| カテゴリ | 詳細 |
| 層 | 4層銅 |
| ベース材料 | RT5880 (0.254mm) + TG170 FR-4 PP (0.204mm) + RT5880 (0.254mm) |
| 完成基板厚 | 0.833mm |
| 銅重量 | 1oz (外層)、0.5oz (内層) |
| ソルダーマスク | 緑色（マーキングなし） |
| 表面処理 | イマージョンシルバー |
| 基板寸法 | 126mm x 63mm ± 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 5/5ミル |
| ビア仕様 | 0.2mmビアホール、0.5mmパッド |
| 穴タイプ | スルーホール（ブラインドビアまたはベリードビアなし） |
PCBスタックアップ
このPCBは、RT5880とTG170 FR-4 PPを組み合わせた特殊なハイブリッドスタックアップを採用しており、高周波性能と構造的完全性の完璧なバランスを提供します。
| 層 | 材料 | 厚さ |
| 銅層1 | 外側銅 | 1oz (35μm) |
| 誘電体層 | RT5880 | 0.254mm |
| 銅層2 | 内側銅 | 0.5oz (17μm) |
| 誘電体層 | TG170 FR-4 PP | 0.204mm |
| 銅層3 | 内側銅 | 0.5oz (17μm) |
| 誘電体層 | RT5880 | 0.254mm |
| 銅層4 | 外側銅 | 1oz (35μm) |
材料特性
RT5880（高周波ラミネート）：
TG170 FR-4プリプレグ：
主な特徴と利点
RT5880ラミネートは、低誘電損失と優れた信号完全性を保証し、高周波での信頼性の高い動作を可能にします。
TG170 FR-4 PPの採用により、優れた構造的サポートと熱的信頼性が提供され、PCBが高温に耐えることができます。
最小線幅/間隔が5mil/5mil、0.2mmビアホールを備えたこのPCBは、コンパクトで高密度な設計に最適です。
イマージョンシルバー仕上げは、優れたはんだ付け性、耐食性、および長期的な信頼性を提供します。
RT5880とTG170 FR-4を組み合わせることで、電気的性能と機械的強度の完璧なバランスが確保され、このPCBはコスト効率が高く、高性能になります。
RT5880の低吸湿性により、高湿度や極端な温度など、過酷な環境条件下でも安定した性能が保証されます。
アプリケーションシナリオ
このPCBは、その高度なハイブリッドスタックアップと高周波機能により、以下を含む幅広い用途に適しています。
結論
RT5880とTG170 FR-4ハイブリッドスタックアップを備えた4層PCBは、高周波性能、熱安定性、およびコスト効率の高い製造性の比類のない組み合わせを提供します。その優れた材料特性と精密な構造により、高周波RFおよびマイクロ波アプリケーション、および要求の厳しい環境に最適な選択肢となります。
詳細情報または見積もりをご希望の場合は、今すぐお問い合わせください。お客様の特定のニーズに合わせて調整された高品質のPCBを提供することをお約束します！
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2〜10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
RT5880 + TG170 FR-4 ハイブリッドスタックアップを使用した4層PCB
精密かつ高性能な材料で設計されたこの4層PCBは、RT5880高周波ラミネートとTG170 FR-4プリプレグを組み合わせ、優れた電気的性能、機械的安定性、およびコスト効率を実現しています。コンパクトな設計と堅牢な構造により、このPCBは、高周波性能と信頼性が不可欠なRF、マイクロ波、電気通信、航空宇宙産業の用途に最適です。
PCB仕様
このPCBは、最適な性能を確保するために、厳格な技術要件を満たすように設計されています。以下に詳細な仕様を示します。
| カテゴリ | 詳細 |
| 層 | 4層銅 |
| ベース材料 | RT5880 (0.254mm) + TG170 FR-4 PP (0.204mm) + RT5880 (0.254mm) |
| 完成基板厚 | 0.833mm |
| 銅重量 | 1oz (外層)、0.5oz (内層) |
| ソルダーマスク | 緑色（マーキングなし） |
| 表面処理 | イマージョンシルバー |
| 基板寸法 | 126mm x 63mm ± 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 5/5ミル |
| ビア仕様 | 0.2mmビアホール、0.5mmパッド |
| 穴タイプ | スルーホール（ブラインドビアまたはベリードビアなし） |
PCBスタックアップ
このPCBは、RT5880とTG170 FR-4 PPを組み合わせた特殊なハイブリッドスタックアップを採用しており、高周波性能と構造的完全性の完璧なバランスを提供します。
| 層 | 材料 | 厚さ |
| 銅層1 | 外側銅 | 1oz (35μm) |
| 誘電体層 | RT5880 | 0.254mm |
| 銅層2 | 内側銅 | 0.5oz (17μm) |
| 誘電体層 | TG170 FR-4 PP | 0.204mm |
| 銅層3 | 内側銅 | 0.5oz (17μm) |
| 誘電体層 | RT5880 | 0.254mm |
| 銅層4 | 外側銅 | 1oz (35μm) |
材料特性
RT5880（高周波ラミネート）：
TG170 FR-4プリプレグ：
主な特徴と利点
RT5880ラミネートは、低誘電損失と優れた信号完全性を保証し、高周波での信頼性の高い動作を可能にします。
TG170 FR-4 PPの採用により、優れた構造的サポートと熱的信頼性が提供され、PCBが高温に耐えることができます。
最小線幅/間隔が5mil/5mil、0.2mmビアホールを備えたこのPCBは、コンパクトで高密度な設計に最適です。
イマージョンシルバー仕上げは、優れたはんだ付け性、耐食性、および長期的な信頼性を提供します。
RT5880とTG170 FR-4を組み合わせることで、電気的性能と機械的強度の完璧なバランスが確保され、このPCBはコスト効率が高く、高性能になります。
RT5880の低吸湿性により、高湿度や極端な温度など、過酷な環境条件下でも安定した性能が保証されます。
アプリケーションシナリオ
このPCBは、その高度なハイブリッドスタックアップと高周波機能により、以下を含む幅広い用途に適しています。
結論
RT5880とTG170 FR-4ハイブリッドスタックアップを備えた4層PCBは、高周波性能、熱安定性、およびコスト効率の高い製造性の比類のない組み合わせを提供します。その優れた材料特性と精密な構造により、高周波RFおよびマイクロ波アプリケーション、および要求の厳しい環境に最適な選択肢となります。
詳細情報または見積もりをご希望の場合は、今すぐお問い合わせください。お客様の特定のニーズに合わせて調整された高品質のPCBを提供することをお約束します！
