RT/duroid 5870 銅張積層板 457mm x 305mm、0.127mm、0.252mm、0.508mm、0.787mm、低損失フィルタおよびアンテナで使用

RT/duroid® 5870 銅張積層板：要求の厳しい高周波設計のための精度と性能

お客様の信頼できるサプライヤーとして、最も重要なRFおよびマイクロ波アプリケーション向けに設計された、Rogers Corporationの最高の高周波積層板である、卓越したRT/duroid® 5870を提供できることを嬉しく思います。この材料は、ストリップラインおよびマイクロストリップ回路において、安定した電気的特性、機械的完全性、および優れた加工性の完璧なバランスを必要とする設計者にとってのゴールドスタンダードです。

比類のない電気的整合性と低損失
RT/duroid 5870の主な利点は、その構造にあります。これは、ガラスマイクロファイバー強化PTFE複合材であり、ランダムに配向されたマイクロファイバーが、パネル全体で誘電率（Dk）の優れた均一性を生み出します。これにより、バッチごとに非常に予測可能な性能が得られます。この積層板は、安定した誘電率2.33 ± 0.02（10 GHz時）と、同じ周波数での非常に低い誘電正接（Df）0.0012を特徴としています。この超低損失特性により、信号減衰が最小限に抑えられ、Kuバンド以降まで動作する、高感度で高性能なアプリケーションに最適です。そのDkの熱膨張係数は非常に低い-115 ppm/°Cであり、幅広い動作温度範囲（-50°C～+150°C）にわたって安定した電気的挙動を保証します。

を持ち、厳格な安全要件を満たしています。鉛フリーアセンブリプロセスと完全に互換性があります。
お客様のニーズに合わせて柔軟な標準構成お客様の設計の柔軟性を高めるために、さまざまな標準構成でRT/duroid 5870を提供しています。標準厚さ：

0.005インチ（0.127mm）、0.010インチ（0.252mm）、0.020インチ（0.508mm）、0.031インチ（0.787mm）、および0.062インチ（1.575mm）で、すべて厳しい許容範囲です。0.0035インチから0.375インチまでの多数の追加の厚さも利用できます。
標準パネルサイズ：

18インチ x 12インチ（457mm x 305mm）および18インチ x 24インチ（457mm x 610mm）。標準クラッディングオプション：一般用途には電解銅箔（1/2オンスまたは1オンス）を、超高周波で可能な限り低い導体損失を要求するアプリケーションには圧延銅箔を選択してください。他の金属（アルミニウムなど）によるクラッディングまたは未クラッド材料も利用できます。

理想的なアプリケーション航空宇宙および防衛レーダーシステム

衛星通信およびテレメトリ

高性能ポイントツーポイント無線リンク

1. 重要な試験および測定機器
2. 低損失フィルタおよび位相シフタ
3. 信号完全性、損失の最小化、およびバッチ間の整合性が不可欠なプロジェクトでは、RT/duroid 5870が実績のある性能を発揮します。お客様の特定の要件について話し合い、サンプルを要求し、または注文を行うために、今すぐ当社のセールスエンジニアリングチームにお問い合わせください。お客様の高周波設計の成功を確実にするための技術サポートと材料ソリューションを提供します。