TMM4 60mil コア積層材、パッチアンテナに使用する2層高周波PCB向け

TMM4コア材を使用した2層高周波PCB

高周波回路基板を専門とするサプライヤーとして、要求の厳しいRFおよびマイクロ波アプリケーション向けに設計された、この堅牢な2層PCBを提供できることを誇りに思います。Rogers TMM4熱硬化性マイクロ波材料を使用して構築されたこのPCBは、優れた電気的性能、強力な機械的特性、高い信頼性を兼ね備えており、高度な通信システム、パワーアンプ、衛星技術に最適です。以下に、このPCBの構造、材料特性、および利点を詳しく説明します。

PCB構造の詳細

PCBの機能と統計

このPCBは、以下の仕様で、コンパクトでありながら効率的な回路設計に最適化されています。

コンポーネント: 32

合計パッド数: 65 (スルーホールパッド39個、トップ層SMTパッド26個)

ビア: 78

ネット: 2

TMM4材料について

Rogers TMM4ラミネートは、高周波およびマイクロ波アプリケーション向けに特別に開発された、高性能のセラミック充填熱硬化性ポリマー複合材です。その独自の特性により、従来のPTFEラミネートの優れた代替品となり、高い信頼性と標準的なPCB製造プロセスとの互換性を提供します。

主な材料の特徴

• 誘電率 (Dk): 4.50 ± 0.045 (広い周波数範囲で安定)
• 誘電正接 (Df): 10GHzで0.0020、信号損失を最小限に抑えます
• Dkの熱膨張係数: 15ppm/°K
• 線膨張係数 (CTE): 熱的信頼性を向上させるために銅に適合 (x軸とy軸で16 ppm/°K、z軸で21 ppm/°K)
• 分解温度 (Td): 425°C、優れた熱安定性を提供
• 吸湿性: 0.07%–0.18%、湿度の高い環境での性能を保証
• 熱伝導率: 0.7 W/m·K、効率的な放熱を実現

TMM4ラミネートは、パッドのリフトや基板の変形に抵抗し、ワイヤーボンディングアプリケーションに特に適しています。その機械的および化学的耐性により、製造中の損傷を最小限に抑え、製品寿命を延ばします。

TMM4ベースのPCBを使用する利点

高周波性能:
低いDfと安定したDkは、優れた信号完全性を提供し、RFおよびマイクロ波回路で一貫した性能を保証します。

信頼性:
TMM4材料は、高い機械的強度、優れためっきスルーホール信頼性、および極端な条件下でもクリープとコールドフローに対する耐性を示します。

製造互換性:
PTFEラミネートとは異なり、TMM4は特殊な処理技術を必要とせず、標準的なPWBプロセスと互換性があり、費用対効果が高くなっています。

過酷な環境での耐久性:
この材料は、湿気、高温、および過酷な化学薬品に耐え、長期的な安定性と信頼性を保証します。

アプリケーション

このPCBは、以下を含む幅広い高周波アプリケーションに最適です。

1. RFおよびマイクロ波回路
2. パワーアンプとコンバイナ
3. 衛星通信システム
4. 全地球測位システム (GPS) アンテナ
5. パッチアンテナとフィルタ
6. チップテスター
7. 誘電偏光子とレンズ

結論

この2層PCBは、Rogers TMM4コアを搭載し、低い信号損失、優れた熱安定性、および高い機械的強度を必要とする高周波アプリケーションをサポートするように設計されています。そのハイブリッド設計とIPC-Class-2規格への準拠により、一貫した品質と性能が保証され、世界中のRFおよびマイクロ波エンジニアにとって最適な選択肢となっています。