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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2〜10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000pcs |
どのような回路基板を扱っていますか？ (33)
RO3010高周波PCB
はじめに
Rogers RO3010先進回路材料は、優れた安定性を持つセラミック充填PTFE複合材です。
RO3010ラミネートは、競争力のある価格であるだけでなく、卓越した機械的および電気的信頼性も提供します。この安定性により、広帯域コンポーネントの設計が容易になり、さまざまな周波数帯域にわたる幅広いアプリケーションに対応できます。さらに、この材料の特性により、RO3010ラミネートは回路の小型化に優れています。
特徴と利点
RO3010は、10 GHzで10.2 ± .30の誘電率（Dk）と、同じ周波数でわずか0.0022という非常に低い誘電正接を備えています。
さらに、この材料は、X軸で13 ppm/℃、Y軸で11 ppm/℃、Z軸で16 ppm/℃という低い熱膨張係数（CTE）を持っています。
RO3010の優れた寸法安定性は、銅に密接に一致するCTEにより、位相シフトを最小限に抑え、変動する温度条件下でも一貫した性能を維持するのに役立ちます。
さらに、ISO 9001認証を取得しており、最高品質の基準と信頼性を反映しています。
そして、多層基板設計に取り組んでいる場合、この材料は、複雑な回路に必要な安定性と汎用性を提供する素晴らしい選択肢です。
PCB能力
| PCB材料: | セラミック充填PTFE複合材 |
| 指定: | RO3010 |
| 誘電率: | 10.2±0.3 |
| 層数: | 単層、2層、多層、ハイブリッドPCB |
| 銅重量: | 1oz (35μm)、2oz (70μm) |
| PCB厚さ: | 5mil (0.127mm)、10mil (0.254mm)、25mil (0.635mm)、50mil (1.27mm) |
| PCBサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| ソルダーレジスト: | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面処理: | ベア銅、HASL、イマージョン錫、イマージョン銀、イマージョン金、純金、ENEPIG、OSPなど |
RO3010材料を使用した当社の高度なPCB能力をご紹介できることを嬉しく思います。
単層、2層、多層、ハイブリッドPCBをサポートしており、設計ニーズに対応する柔軟性を提供します。銅重量は1oz (35μm)から2oz (70μm)まで選択できます。
さまざまな厚さをご用意しています：5 mil (0.127 mm)、10 mil (0.254 mm)、25 mil (0.635 mm)、50 mil (1.27 mm)で、さまざまな用途に対応します。
最大PCBサイズは400 mm x 500 mmで、さまざまなプロジェクトに対応できます。
さらに、緑、黒、青、黄、赤などのさまざまなソルダーレジストオプションと、ベア銅、HASL、イマージョン錫、イマージョン銀、ENIG、純金、ENEPIG、OSPなどの表面処理を提供し、お客様の特定の要件を満たします。
アプリケーション
RO3010 PCBは、以下を含むさまざまなアプリケーションで広く使用されています:
自動車用レーダーシステム、全地球測位衛星アンテナ、セルラーテレコミュニケーションシステム、無線通信用パッチアンテナ、直接放送衛星など。
ご覧いただきありがとうございます！ご質問や詳細が必要な場合は、お気軽にお問い合わせください。また次回！
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2〜10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000pcs |
どのような回路基板を扱っていますか？ (33)
RO3010高周波PCB
はじめに
Rogers RO3010先進回路材料は、優れた安定性を持つセラミック充填PTFE複合材です。
RO3010ラミネートは、競争力のある価格であるだけでなく、卓越した機械的および電気的信頼性も提供します。この安定性により、広帯域コンポーネントの設計が容易になり、さまざまな周波数帯域にわたる幅広いアプリケーションに対応できます。さらに、この材料の特性により、RO3010ラミネートは回路の小型化に優れています。
特徴と利点
RO3010は、10 GHzで10.2 ± .30の誘電率（Dk）と、同じ周波数でわずか0.0022という非常に低い誘電正接を備えています。
さらに、この材料は、X軸で13 ppm/℃、Y軸で11 ppm/℃、Z軸で16 ppm/℃という低い熱膨張係数（CTE）を持っています。
RO3010の優れた寸法安定性は、銅に密接に一致するCTEにより、位相シフトを最小限に抑え、変動する温度条件下でも一貫した性能を維持するのに役立ちます。
さらに、ISO 9001認証を取得しており、最高品質の基準と信頼性を反映しています。
そして、多層基板設計に取り組んでいる場合、この材料は、複雑な回路に必要な安定性と汎用性を提供する素晴らしい選択肢です。
PCB能力
| PCB材料: | セラミック充填PTFE複合材 |
| 指定: | RO3010 |
| 誘電率: | 10.2±0.3 |
| 層数: | 単層、2層、多層、ハイブリッドPCB |
| 銅重量: | 1oz (35μm)、2oz (70μm) |
| PCB厚さ: | 5mil (0.127mm)、10mil (0.254mm)、25mil (0.635mm)、50mil (1.27mm) |
| PCBサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| ソルダーレジスト: | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面処理: | ベア銅、HASL、イマージョン錫、イマージョン銀、イマージョン金、純金、ENEPIG、OSPなど |
RO3010材料を使用した当社の高度なPCB能力をご紹介できることを嬉しく思います。
単層、2層、多層、ハイブリッドPCBをサポートしており、設計ニーズに対応する柔軟性を提供します。銅重量は1oz (35μm)から2oz (70μm)まで選択できます。
さまざまな厚さをご用意しています：5 mil (0.127 mm)、10 mil (0.254 mm)、25 mil (0.635 mm)、50 mil (1.27 mm)で、さまざまな用途に対応します。
最大PCBサイズは400 mm x 500 mmで、さまざまなプロジェクトに対応できます。
さらに、緑、黒、青、黄、赤などのさまざまなソルダーレジストオプションと、ベア銅、HASL、イマージョン錫、イマージョン銀、ENIG、純金、ENEPIG、OSPなどの表面処理を提供し、お客様の特定の要件を満たします。
アプリケーション
RO3010 PCBは、以下を含むさまざまなアプリケーションで広く使用されています:
自動車用レーダーシステム、全地球測位衛星アンテナ、セルラーテレコミュニケーションシステム、無線通信用パッチアンテナ、直接放送衛星など。
ご覧いただきありがとうございます！ご質問や詳細が必要な場合は、お気軽にお問い合わせください。また次回！
