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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | Packing |
| 配達期間: | 2-10 working days |
| 決済方法: | T/T, Paypal |
| 供給能力: | 50000pcs |
どのような回路基板を製造していますか？ (23)
TC600 高周波 PCB
はじめに
Rogers’ TC600 は、織りガラス繊維とセラミックフィラーで強化された PTFE ベースの複合材で、プリント回路基板の基板として特別に設計されています。"Best-In-Class" の熱伝導率により優れた熱伝達を提供し、誘電損失と挿入損失を最小限に抑えます。これらの損失の低減は、アンプとアンテナの効率と性能の向上に貢献します。
熱伝導率の向上により、より高い電力処理が可能になり、ホットスポットが最小限に抑えられ、デバイスの信頼性が向上します。基板内でのこの改善された熱伝達は、コイン、ヒートシンク、またはサーマルビアを使用する設計を補完し、設計者に熱管理における追加の設計マージンを提供します。
特徴
TC600 の優れた特性を詳しく見ていきましょう。
まず、6.15 の高い誘電率 (DK) を誇り、回路サイズの縮小を促進します。さらに、10 GHz で 0.002 という非常に低い誘電正接を示し、信号損失を効果的に最小限に抑えます。
さらに、TC600 は Z 軸で 1.1W/mK、X 軸と Y 軸で 1.4W/mK の高い熱伝導率を示し、過酷な環境下での最適な熱管理と信頼性を保証します。
TCDk 値が -75 ppm/°C の TC600 は、10 GHz で -40 ～ 150°C の広い温度範囲で安定した誘電率を維持します。この安定性は、電力増幅器とアンテナの設計者が、温度変化による誘電率の変動によるゲインの最大化と帯域幅損失の最小化に役立ちます。
さらに、TC600 ラミネートは、35 ppm/°C の低い Z 方向熱膨張係数 (CTE) を提供し、めっきスルーホールの比類のない信頼性を保証します。
PCB 機能
| PCB 材料: | セラミック充填 PTFE/織りガラス繊維 |
| 指定: | TC600 |
| 誘電率: | 6.15 (10 GHz) |
| 誘電正接: | 0.002 (10 GHz) |
| 層数: | 両面 PCB、多層 PCB、ハイブリッド PCB |
| 銅重量: | 1oz (35µm)、2oz (70µm) |
| 誘電体厚さ: | 10mil (0.254mm)、20mil (0.508mm)、30mil (0.762mm)、60mil (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm X 500mm |
| ソルダーレジスト: | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面処理: | ベア銅、HASL、イマージョン金、イマージョン銀、イマージョン錫、ENEPIG、OSP、純金めっきなど。 |
お客様の多様な要件を満たすようにカスタマイズされた、当社の高度な PCB 製造能力をご覧ください。
層数: 両面 PCB から複雑な多層 PCB およびハイブリッド PCB まで、特定のプロジェクトのニーズに合わせてさまざまなオプションを提供しています。
銅重量: 回路基板の導電率と性能をカスタマイズするために、1oz (35µm) または 2oz (70µm) の銅重量からお選びください。
誘電体厚さ: 用途に応じて必要な絶縁と信号完全性を実現するために、10mil (0.254mm)、20mil (0.508mm)、30mil (0.762mm)、60mil (1.524mm) を含むさまざまな誘電体厚さからお選びください。
PCB サイズ: 当社の製造能力は、最大 400mm x 500mm の PCB サイズをサポートしており、幅広いプロジェクトサイズに対応する柔軟性を提供します。
ソルダーレジスト: 緑、黒、青、黄、赤などのソルダーレジストの色で PCB をカスタマイズします。
表面処理: ベア銅、HASL、イマージョン金、イマージョン銀、イマージョン錫、ENEPIG、OSP、純金めっき仕上げなど、さまざまな表面処理を提供し、PCB の最適な導電性と保護を保証します。
一般的な用途
TC600 PCB は、一般的に以下で使用されています:
電力増幅器、フィルタ、カプラ、
航空電子システムにおけるマイクロ波コンバイナと電力分配器、
小型アンテナ、
デジタルオーディオ放送 (DAB) および衛星ラジオ用アンテナ、
GPS およびハンドヘルド RFID リーダー用アンテナなど。
ご視聴ありがとうございました。また次回お会いしましょう。
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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | Packing |
| 配達期間: | 2-10 working days |
| 決済方法: | T/T, Paypal |
| 供給能力: | 50000pcs |
どのような回路基板を製造していますか？ (23)
TC600 高周波 PCB
はじめに
Rogers’ TC600 は、織りガラス繊維とセラミックフィラーで強化された PTFE ベースの複合材で、プリント回路基板の基板として特別に設計されています。"Best-In-Class" の熱伝導率により優れた熱伝達を提供し、誘電損失と挿入損失を最小限に抑えます。これらの損失の低減は、アンプとアンテナの効率と性能の向上に貢献します。
熱伝導率の向上により、より高い電力処理が可能になり、ホットスポットが最小限に抑えられ、デバイスの信頼性が向上します。基板内でのこの改善された熱伝達は、コイン、ヒートシンク、またはサーマルビアを使用する設計を補完し、設計者に熱管理における追加の設計マージンを提供します。
特徴
TC600 の優れた特性を詳しく見ていきましょう。
まず、6.15 の高い誘電率 (DK) を誇り、回路サイズの縮小を促進します。さらに、10 GHz で 0.002 という非常に低い誘電正接を示し、信号損失を効果的に最小限に抑えます。
さらに、TC600 は Z 軸で 1.1W/mK、X 軸と Y 軸で 1.4W/mK の高い熱伝導率を示し、過酷な環境下での最適な熱管理と信頼性を保証します。
TCDk 値が -75 ppm/°C の TC600 は、10 GHz で -40 ～ 150°C の広い温度範囲で安定した誘電率を維持します。この安定性は、電力増幅器とアンテナの設計者が、温度変化による誘電率の変動によるゲインの最大化と帯域幅損失の最小化に役立ちます。
さらに、TC600 ラミネートは、35 ppm/°C の低い Z 方向熱膨張係数 (CTE) を提供し、めっきスルーホールの比類のない信頼性を保証します。
PCB 機能
| PCB 材料: | セラミック充填 PTFE/織りガラス繊維 |
| 指定: | TC600 |
| 誘電率: | 6.15 (10 GHz) |
| 誘電正接: | 0.002 (10 GHz) |
| 層数: | 両面 PCB、多層 PCB、ハイブリッド PCB |
| 銅重量: | 1oz (35µm)、2oz (70µm) |
| 誘電体厚さ: | 10mil (0.254mm)、20mil (0.508mm)、30mil (0.762mm)、60mil (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm X 500mm |
| ソルダーレジスト: | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面処理: | ベア銅、HASL、イマージョン金、イマージョン銀、イマージョン錫、ENEPIG、OSP、純金めっきなど。 |
お客様の多様な要件を満たすようにカスタマイズされた、当社の高度な PCB 製造能力をご覧ください。
層数: 両面 PCB から複雑な多層 PCB およびハイブリッド PCB まで、特定のプロジェクトのニーズに合わせてさまざまなオプションを提供しています。
銅重量: 回路基板の導電率と性能をカスタマイズするために、1oz (35µm) または 2oz (70µm) の銅重量からお選びください。
誘電体厚さ: 用途に応じて必要な絶縁と信号完全性を実現するために、10mil (0.254mm)、20mil (0.508mm)、30mil (0.762mm)、60mil (1.524mm) を含むさまざまな誘電体厚さからお選びください。
PCB サイズ: 当社の製造能力は、最大 400mm x 500mm の PCB サイズをサポートしており、幅広いプロジェクトサイズに対応する柔軟性を提供します。
ソルダーレジスト: 緑、黒、青、黄、赤などのソルダーレジストの色で PCB をカスタマイズします。
表面処理: ベア銅、HASL、イマージョン金、イマージョン銀、イマージョン錫、ENEPIG、OSP、純金めっき仕上げなど、さまざまな表面処理を提供し、PCB の最適な導電性と保護を保証します。
一般的な用途
TC600 PCB は、一般的に以下で使用されています:
電力増幅器、フィルタ、カプラ、
航空電子システムにおけるマイクロ波コンバイナと電力分配器、
小型アンテナ、
デジタルオーディオ放送 (DAB) および衛星ラジオ用アンテナ、
GPS およびハンドヘルド RFID リーダー用アンテナなど。
ご視聴ありがとうございました。また次回お会いしましょう。
