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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | 2.99USD/pcs |
| 標準パッケージ: | 梱包 |
| 配達期間: | 2〜10 営業日 |
| 決済方法: | T/T,ペイパール |
| 供給能力: | 50000個 |
どんな回路ボードを 使うの?(19)
RO4730G3 高周波PCB
紹介
ロジャース RO4730G3アンテナグレードのラミナットは,従来のPTFEベースのラミナットの信頼性があり低コストの代替品です.RO4730G3 介電材料の樹脂システムは,理想的なアンテナ性能のために必要な機械的および電気的特性を提供します..
RO4730G3アンテナグレードのラミナットは,従来のFR-4と高温の鉛のない溶接処理に完全に互換性があります.これらの材料は,塗装された透孔製剤のために従来のPTFEベースのラミナットに必要な特別な処理を必要としません.RO4730G3ラミナットは,設計者がコストとパフォーマンスを最適化できるように,従来のPTFEベースのアンテナ材料の手頃な価格の代替品です.
特徴
RO4730G3は,3.0のダイレクトリ常数と,わずか±0の狭い許容度を有する.05この精密で一貫した電解特性により 絶好の信号の整合性と 予測可能なインピーダンスの制御が 保証されます
さらに 絶妙な消耗因子は0です0028高周波設計では効率的な信号伝送を可能にし,エネルギー損失を最小限に抑える.
RO4730G3は,熱膨張係数 (CTE) が 35.2 ppm/°Cで非常に低い.この低CTEは,デラミネーションのリスクを最小限に抑え,あなたの回路の長期的信頼性を向上させます熱条件でも
RO4730G3は低CTEの補完として,低温ダイレクトリ常数 (TCDk) の34ppm/°Cを誇っています.この卓越した熱安定性により,回路の性能は一貫しています温度が変動するにも関わらず
最後に,RO4730G3は,280°C以上の非常に高いガラス移行温度 (Tg) を備えています.この高いTgは,材料が製造および運用中に遭遇する高温に耐えることを保証しますサーキットの長期的信頼性をさらに向上させる.
PCB容量 (RO4730G3)
| PCB 材料: | 炭水化物セラミック織物ガラス |
| 指定者: | RO4730G3 |
| ダイレクトリ常数: | 3.0 ±0.05 (プロセス) 2.98 (設計) |
| 層数: | 1層,2層,多層,ハイブリッド構成 |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| ラミネート厚さ (ロプロ銅): | 5.7ミリ (0.145mm), 10.7ミリ (0.272mm), 20.7ミリ (0.526mm, 30.7ミリ (0.780mm), 60.7ミリ (1.542mm) |
| ラミネート厚さ (ED銅) | 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,インマージンチーン,インマージンシルバー,ENEPIG,純金,OSPなど |
私たちのRO4730G3 PCBは プロジェクトニーズに合わせて 幅広い仕様を満たすために オーダーメイドです
シングルレイヤ,ダブルレイヤ,マルチレイヤ,ハイブリッド構成を含むさまざまな層数から選択してください.銅重量は1oz (35μm) および2oz (70μm) で利用できます.
ラミネート厚さのオプションには,LoPro Copper 5.7ml から 60.7ml と ED Copper 20ml から 60ml が含まれ,さまざまなアプリケーションに柔軟性を提供します.
最大PCBサイズは400mm X 500mmで,さまざまなデザインとの互換性を保証します. 緑,黒,青,黄色,赤などの溶接マスクの色でボードをカスタマイズしてください.
HASL,ENIG,浸泡スチロール,浸泡銀,ENEPIG,純金,OSPなど 表面仕上げから選択してください
申請
RO4730G3は,典型的にはセルラーベースステーションアンテナのアプリケーション向けである.
次回はお会いします
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | 2.99USD/pcs |
| 標準パッケージ: | 梱包 |
| 配達期間: | 2〜10 営業日 |
| 決済方法: | T/T,ペイパール |
| 供給能力: | 50000個 |
どんな回路ボードを 使うの?(19)
RO4730G3 高周波PCB
紹介
ロジャース RO4730G3アンテナグレードのラミナットは,従来のPTFEベースのラミナットの信頼性があり低コストの代替品です.RO4730G3 介電材料の樹脂システムは,理想的なアンテナ性能のために必要な機械的および電気的特性を提供します..
RO4730G3アンテナグレードのラミナットは,従来のFR-4と高温の鉛のない溶接処理に完全に互換性があります.これらの材料は,塗装された透孔製剤のために従来のPTFEベースのラミナットに必要な特別な処理を必要としません.RO4730G3ラミナットは,設計者がコストとパフォーマンスを最適化できるように,従来のPTFEベースのアンテナ材料の手頃な価格の代替品です.
特徴
RO4730G3は,3.0のダイレクトリ常数と,わずか±0の狭い許容度を有する.05この精密で一貫した電解特性により 絶好の信号の整合性と 予測可能なインピーダンスの制御が 保証されます
さらに 絶妙な消耗因子は0です0028高周波設計では効率的な信号伝送を可能にし,エネルギー損失を最小限に抑える.
RO4730G3は,熱膨張係数 (CTE) が 35.2 ppm/°Cで非常に低い.この低CTEは,デラミネーションのリスクを最小限に抑え,あなたの回路の長期的信頼性を向上させます熱条件でも
RO4730G3は低CTEの補完として,低温ダイレクトリ常数 (TCDk) の34ppm/°Cを誇っています.この卓越した熱安定性により,回路の性能は一貫しています温度が変動するにも関わらず
最後に,RO4730G3は,280°C以上の非常に高いガラス移行温度 (Tg) を備えています.この高いTgは,材料が製造および運用中に遭遇する高温に耐えることを保証しますサーキットの長期的信頼性をさらに向上させる.
PCB容量 (RO4730G3)
| PCB 材料: | 炭水化物セラミック織物ガラス |
| 指定者: | RO4730G3 |
| ダイレクトリ常数: | 3.0 ±0.05 (プロセス) 2.98 (設計) |
| 層数: | 1層,2層,多層,ハイブリッド構成 |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| ラミネート厚さ (ロプロ銅): | 5.7ミリ (0.145mm), 10.7ミリ (0.272mm), 20.7ミリ (0.526mm, 30.7ミリ (0.780mm), 60.7ミリ (1.542mm) |
| ラミネート厚さ (ED銅) | 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,インマージンチーン,インマージンシルバー,ENEPIG,純金,OSPなど |
私たちのRO4730G3 PCBは プロジェクトニーズに合わせて 幅広い仕様を満たすために オーダーメイドです
シングルレイヤ,ダブルレイヤ,マルチレイヤ,ハイブリッド構成を含むさまざまな層数から選択してください.銅重量は1oz (35μm) および2oz (70μm) で利用できます.
ラミネート厚さのオプションには,LoPro Copper 5.7ml から 60.7ml と ED Copper 20ml から 60ml が含まれ,さまざまなアプリケーションに柔軟性を提供します.
最大PCBサイズは400mm X 500mmで,さまざまなデザインとの互換性を保証します. 緑,黒,青,黄色,赤などの溶接マスクの色でボードをカスタマイズしてください.
HASL,ENIG,浸泡スチロール,浸泡銀,ENEPIG,純金,OSPなど 表面仕上げから選択してください
申請
RO4730G3は,典型的にはセルラーベースステーションアンテナのアプリケーション向けである.
次回はお会いします
