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TLY-5Z PCB と 比べ物にならない軽量性能
高周波回路板技術では 卓越した性能と減重の追求が 絶えず課題となっていますロジャーズ・コーポレーションのTLY-5ZPCBは,その機会に上昇する解決策を提供しています航空宇宙およびRFアプリケーションに理想的な軽量な構造と先進的な材料の性質を組み合わせています
TLY-5Zの核心は,独特のガラスで満たされたPTFEベースの複合構造です.この革新的な材料組成は,10GHzで2.2 ± 0.04の低介電常数 (Dk) を提供するだけでなく,しかし,非常に低い密度も達成します..92g/cm3
Q: TLY-5Zの軽量化構造が どれほど有益なのか?
A: TLY-5Zの低密度1.92g/cm3は,重量を最小限に抑えるのが不可欠なアプリケーション,例えば航空宇宙部品や航空機用の軽量アンテナにとって例外的な選択肢です.
TLY-5Zは 軽量な構造の補完として 印象的な電気性能を誇っています 10GHzで消耗因子 0.0015このラミナットは,特異的な信号完全性と低損失特性を保証します.高周波回路やRFパッシブコンポーネントにとって重要です
TLY-5Z の 特徴 の 一つ は,その 卓越した 寸法 安定性 です.Z 軸 の 130 ppm/°C の 低温 膨張 系数 (CTE) は,CTEがX軸で30ppm/°C,Y軸で40ppm/°Cと組み合わせた最も厳しい熱条件下でも,信頼性の高い塗装された透孔品質と寸法安定性を保証します.
Q: TLY-5Zの寸法安定性は PCBの性能にどのような影響を与えるのでしょうか?
A: TLY-5Zの低Z軸 CTE 130ppm/°Cは,X軸とY軸の低CTEとともに,信頼性の高いプラテッド透孔品質と寸法安定性を保証します.最悪の熱条件下でもこの次元安定性は,高周波アプリケーションにおけるパフォーマンスと信頼性を維持するために重要です.
TLY-5Zの利点は技術的な能力を超えて 魅力的な価格対性能比と優れた皮の強さでこのラミネートは,メーカーとデザイナーにとって魅力的な価値提案を提供しますさらに,プロフィール型銅ホイールとの互換性により,より柔軟な設計とカスタマイズが可能になります.
TLY-5ZPCBは,構造上,35μmの銅層と0.3mmの総厚さで2層の硬い構成を備えています.私たちの製造能力は,狭い寸法容量を保証します板の寸法は 90.17 mm × 41.36 mm で,最小の痕跡/スペースは 5/6 mils です.沈没金表面仕上げの利用と出荷前に100%の電気テストにより,これらのPCBの信頼性と品質がさらに向上します.
航空宇宙部品や 航空機用の軽量アンテナや RFパッシブデバイスを 設計しているにせよ ロジャーズ社のTLY-5Z PCBは 変革をもたらすでしょう軽量な構造の比類のない組み合わせ優れた電気性能高周波回路ボード技術の世界で可能なものの限界を押し広げようとするエンジニアやデザイナーにとって.
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TLY-5Z PCB と 比べ物にならない軽量性能
高周波回路板技術では 卓越した性能と減重の追求が 絶えず課題となっていますロジャーズ・コーポレーションのTLY-5ZPCBは,その機会に上昇する解決策を提供しています航空宇宙およびRFアプリケーションに理想的な軽量な構造と先進的な材料の性質を組み合わせています
TLY-5Zの核心は,独特のガラスで満たされたPTFEベースの複合構造です.この革新的な材料組成は,10GHzで2.2 ± 0.04の低介電常数 (Dk) を提供するだけでなく,しかし,非常に低い密度も達成します..92g/cm3
Q: TLY-5Zの軽量化構造が どれほど有益なのか?
A: TLY-5Zの低密度1.92g/cm3は,重量を最小限に抑えるのが不可欠なアプリケーション,例えば航空宇宙部品や航空機用の軽量アンテナにとって例外的な選択肢です.
TLY-5Zは 軽量な構造の補完として 印象的な電気性能を誇っています 10GHzで消耗因子 0.0015このラミナットは,特異的な信号完全性と低損失特性を保証します.高周波回路やRFパッシブコンポーネントにとって重要です
TLY-5Z の 特徴 の 一つ は,その 卓越した 寸法 安定性 です.Z 軸 の 130 ppm/°C の 低温 膨張 系数 (CTE) は,CTEがX軸で30ppm/°C,Y軸で40ppm/°Cと組み合わせた最も厳しい熱条件下でも,信頼性の高い塗装された透孔品質と寸法安定性を保証します.
Q: TLY-5Zの寸法安定性は PCBの性能にどのような影響を与えるのでしょうか?
A: TLY-5Zの低Z軸 CTE 130ppm/°Cは,X軸とY軸の低CTEとともに,信頼性の高いプラテッド透孔品質と寸法安定性を保証します.最悪の熱条件下でもこの次元安定性は,高周波アプリケーションにおけるパフォーマンスと信頼性を維持するために重要です.
TLY-5Zの利点は技術的な能力を超えて 魅力的な価格対性能比と優れた皮の強さでこのラミネートは,メーカーとデザイナーにとって魅力的な価値提案を提供しますさらに,プロフィール型銅ホイールとの互換性により,より柔軟な設計とカスタマイズが可能になります.
TLY-5ZPCBは,構造上,35μmの銅層と0.3mmの総厚さで2層の硬い構成を備えています.私たちの製造能力は,狭い寸法容量を保証します板の寸法は 90.17 mm × 41.36 mm で,最小の痕跡/スペースは 5/6 mils です.沈没金表面仕上げの利用と出荷前に100%の電気テストにより,これらのPCBの信頼性と品質がさらに向上します.
航空宇宙部品や 航空機用の軽量アンテナや RFパッシブデバイスを 設計しているにせよ ロジャーズ社のTLY-5Z PCBは 変革をもたらすでしょう軽量な構造の比類のない組み合わせ優れた電気性能高周波回路ボード技術の世界で可能なものの限界を押し広げようとするエンジニアやデザイナーにとって.
