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| MOQ: | 1部分 |
| 価格: | USD2 .99-6.99 per piece |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
新しい高周波ハイブリッドPCBプラットフォームを発表
要求の高い RF/マイクロ波アプリケーションに理想的な 新しい多層PCB基板を導入することに興奮しています卓越したパフォーマンスを提供するために Rogers RO3003 と FR-4 の材料の両方を利用します.
競い合い が ない 電気 特性
3のDkで0Df は 0.001 で,CTE は 17 ppm/°C で非常に低いため,RO3003 は 77GHz までの狭い間隔と最小損失を必要とする回路に適しています.機械的サポートを提供する高Tg FR-4コアによってその性質が補完されています.
オプティマイズされた8層構成
標準的なスタックアップには 18μmの銅層と RO3003/FR-4の電解液があり 総厚さはわずか2.2mmです5オンス銅はルート複雑性のために,外層は1オンス銅を使用している.
先進的な製造専門知識
ブラインドと浸水金で仕上げることで IPCクラス2の 容量まで設計できます 内部テストでは 100%の電気準拠を保証します
広範囲 の 応用
このプラットフォームは,フィルター,振動器,アンテナおよびDCからKu帯までの他の熱感受性設計で使用するのに理想的です.その汎用性はハイブリッド回路概念もサポートします.
証明 さ れ た 性能
-40°Cから+85°Cの温度で,この基板はミッション・クリティカル・システムにとって不可欠な堅牢で一貫した電気的行動を提供します.
今日からデザインを始める
この最先端の材料プラットフォームの最大限の利用のために必要な価格,配達時間,技術サポートについては,営業担当者 サリーに連絡してください.高周波の設計を最適化するのに役立ちます.
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| MOQ: | 1部分 |
| 価格: | USD2 .99-6.99 per piece |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
新しい高周波ハイブリッドPCBプラットフォームを発表
要求の高い RF/マイクロ波アプリケーションに理想的な 新しい多層PCB基板を導入することに興奮しています卓越したパフォーマンスを提供するために Rogers RO3003 と FR-4 の材料の両方を利用します.
競い合い が ない 電気 特性
3のDkで0Df は 0.001 で,CTE は 17 ppm/°C で非常に低いため,RO3003 は 77GHz までの狭い間隔と最小損失を必要とする回路に適しています.機械的サポートを提供する高Tg FR-4コアによってその性質が補完されています.
オプティマイズされた8層構成
標準的なスタックアップには 18μmの銅層と RO3003/FR-4の電解液があり 総厚さはわずか2.2mmです5オンス銅はルート複雑性のために,外層は1オンス銅を使用している.
先進的な製造専門知識
ブラインドと浸水金で仕上げることで IPCクラス2の 容量まで設計できます 内部テストでは 100%の電気準拠を保証します
広範囲 の 応用
このプラットフォームは,フィルター,振動器,アンテナおよびDCからKu帯までの他の熱感受性設計で使用するのに理想的です.その汎用性はハイブリッド回路概念もサポートします.
証明 さ れ た 性能
-40°Cから+85°Cの温度で,この基板はミッション・クリティカル・システムにとって不可欠な堅牢で一貫した電気的行動を提供します.
今日からデザインを始める
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