|
| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 2.88-6.99 per piece |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 4-5 営業日 |
| 決済方法: | T / T、Paypalの |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
みなさん、こんにちは、
今日、私達はRT/duroid 6002材料で高周波PCB作った述べている。
RT/のduroidの® 6002のマイクロウェーブ材料は複雑なマイクロウェーブ構造設計の機械信頼性そして電気安定性のための厳密な条件を満たすことができる一種の低損失および低い比誘電率の積層物である。主要なコンポーネントはPTFEの製陶術の合成物である。
RT/duroid ®6002の比誘電率に電気安定性のためのフィルター、発振器および遅延線適用設計の条件を満たすことができる-55 ℃間の温度変化への優秀な抵抗がおよび150 ℃ある。
主な利点は次のとおりである:
初めに、低損失優秀な高周波性能を保障する
2番目に、優秀な機械および電気特性、信頼できる多層板構造。
3番目に、比誘電率の極端に低い熱係数は、優秀な寸法安定性を保障する。
第四に、銅に一致する内部平面の拡張係数はより信頼できる表面を取付けたアセンブリを可能にする。
Fifthly、スペース塗布にとって理想的な低いガス放出
典型的な適用は次のとおりである:
段階的に行なわれる-配列アンテナ
円形の基づいた、機上用レーダ システム
GPSのアンテナ
力のバックプレーン
民間の航空会社の衝突回避
RT/druoid PCBの基礎銅に0.5oz、1ozおよび2ozがある;PCB板の厚さは広く、5milから私達のデザイナーが考慮する120milまで及ぶ。
PCBの機能（RT/duorid 6002）
| PCB材料: | 陶磁器に満ちたPTFEの合成物 |
| 指定: | RT/duroid 6002 |
| 比誘電率: | 2.94 ±0.04 （プロセス） |
| 2.94 （設計） | |
| 層の計算: | 多層2つの層 |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm） |
| 30mil （0.762mm）、60mil （1.524mm）、120mil （3.048mm） | |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
RT/duroid 6002 PCBの基本的な色は白い。
RT/duroid 6002 PCBは内部層の関係が付いているアンテナ、複雑な多層回路、および敵の環境の宇宙航空設計のためのマイクロウェーブ回路のような平らな、non-planar構造の装置に非常に、適する。
質問があったら、私達に連絡すること自由に感じなさい。あなたの読書をありがとう。
付録:
| RT/duroid 6002の典型的な価値 | |||||
| 特性 | RT/duroid 6002 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 2.94±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率、εDesign | 2.94 | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | ||
| 誘電正接、tanδ | 0.0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +12 | Z | ppm/℃ | 10のGHz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 106 | Z | Mohm.cm | ASTM D 257 | |
| 表面の抵抗 | 107 | Z | Mohm | ASTM D 257 | |
| 抗張係数 | 828(120) | X、Y | MPa （kpsi） | 23℃ | ASTM D 638 |
| 最終的な圧力 | 6.9 （1.0） | X、Y | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な緊張 | 7.3 | X、Y | % | ||
| 圧縮係数 | 2482(360) | Z | MPa （kpsi） | ASTM D 638 | |
| 湿気の吸収 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
| 熱伝導性 | 0.6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張率 （- 288℃への55） |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| 比熱 | 0.93 （0.22） | j/g/k （BTU/ib/OF） |
計算される | ||
| 銅の皮 | 8.9 （1.6） | Ibs/in.（N/mm） | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 2.88-6.99 per piece |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 4-5 営業日 |
| 決済方法: | T / T、Paypalの |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
みなさん、こんにちは、
今日、私達はRT/duroid 6002材料で高周波PCB作った述べている。
RT/のduroidの® 6002のマイクロウェーブ材料は複雑なマイクロウェーブ構造設計の機械信頼性そして電気安定性のための厳密な条件を満たすことができる一種の低損失および低い比誘電率の積層物である。主要なコンポーネントはPTFEの製陶術の合成物である。
RT/duroid ®6002の比誘電率に電気安定性のためのフィルター、発振器および遅延線適用設計の条件を満たすことができる-55 ℃間の温度変化への優秀な抵抗がおよび150 ℃ある。
主な利点は次のとおりである:
初めに、低損失優秀な高周波性能を保障する
2番目に、優秀な機械および電気特性、信頼できる多層板構造。
3番目に、比誘電率の極端に低い熱係数は、優秀な寸法安定性を保障する。
第四に、銅に一致する内部平面の拡張係数はより信頼できる表面を取付けたアセンブリを可能にする。
Fifthly、スペース塗布にとって理想的な低いガス放出
典型的な適用は次のとおりである:
段階的に行なわれる-配列アンテナ
円形の基づいた、機上用レーダ システム
GPSのアンテナ
力のバックプレーン
民間の航空会社の衝突回避
RT/druoid PCBの基礎銅に0.5oz、1ozおよび2ozがある;PCB板の厚さは広く、5milから私達のデザイナーが考慮する120milまで及ぶ。
PCBの機能（RT/duorid 6002）
| PCB材料: | 陶磁器に満ちたPTFEの合成物 |
| 指定: | RT/duroid 6002 |
| 比誘電率: | 2.94 ±0.04 （プロセス） |
| 2.94 （設計） | |
| 層の計算: | 多層2つの層 |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm） |
| 30mil （0.762mm）、60mil （1.524mm）、120mil （3.048mm） | |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
RT/duroid 6002 PCBの基本的な色は白い。
RT/duroid 6002 PCBは内部層の関係が付いているアンテナ、複雑な多層回路、および敵の環境の宇宙航空設計のためのマイクロウェーブ回路のような平らな、non-planar構造の装置に非常に、適する。
質問があったら、私達に連絡すること自由に感じなさい。あなたの読書をありがとう。
付録:
| RT/duroid 6002の典型的な価値 | |||||
| 特性 | RT/duroid 6002 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 2.94±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率、εDesign | 2.94 | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | ||
| 誘電正接、tanδ | 0.0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +12 | Z | ppm/℃ | 10のGHz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 106 | Z | Mohm.cm | ASTM D 257 | |
| 表面の抵抗 | 107 | Z | Mohm | ASTM D 257 | |
| 抗張係数 | 828(120) | X、Y | MPa （kpsi） | 23℃ | ASTM D 638 |
| 最終的な圧力 | 6.9 （1.0） | X、Y | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な緊張 | 7.3 | X、Y | % | ||
| 圧縮係数 | 2482(360) | Z | MPa （kpsi） | ASTM D 638 | |
| 湿気の吸収 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
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| 熱伝導性 | 0.6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張率 （- 288℃への55） |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| 比熱 | 0.93 （0.22） | j/g/k （BTU/ib/OF） |
計算される | ||
| 銅の皮 | 8.9 （1.6） | Ibs/in.（N/mm） | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
