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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 2.99-6.99 PER PIECE |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10 営業日 |
| 決済方法: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
金属は陶磁器の注入口が付いている変更された編まれた生地ガラスのテフロン（PTFE）銅の覆われた積層物に造られた高周波PCBを基づかせていた
（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
金属によって基づく基質は金属の組合せ基づかせていた高周波材料をである。中間媒体は高周波材料から銅ホイルが（PTFEおよび他のような）、1つの側面塗られる成っている、反対側は銅の基礎かアルミニウム基盤が塗られる。PCBはこの種類の変更された材料で、私達それを呼ぶことができる作った金属は高周波PCBを基づかせていた。
変数
DK @ 10GHz及び許容:2.20+/- 0.03
DK （ppm/℃）の熱変更:-48
損失のタンジェント、Df@10GHz:0.001
熱伝導性（W/mk）:0.35
Td （℃）:476
-50℃ -260 ℃熱膨張率:X 40;Y45;Z98
密度（g/cm3）:1.80
容積Resisivity （Mohm.cm） 1x 10^8
表面の抵抗（Mohm）:1つのx 10^8
湿気の吸収:0.02
皮強さ（N/cm） （1oz）:20
燃焼性の評価:UL94 V0
F4BTMSのデータ用紙は陶磁器の注入口が付いている編まれた生地ガラスのテフロン（PTFE）銅の覆われた積層物を変更した
| 基質のデジグネーター | 物質的な構成/誘電性の層 | タイプ | DK @ 10GHz及び許容 | Dk （ppm/℃）の熱変更 | 損失のタンジェント、Df@10GHz | 熱伝導性（W/mk） | Td （℃） | -50℃ -260 ℃ （ppm/℃）熱膨張率 | 密度（g/cm3）: | 容積Resisivity （Mohm.cm） | 表面の抵抗（Mohm） | 湿気の吸収（%） | 皮強さ（N/cm） （1oz） | 燃焼性の評価 | ||
| X | Y | Z | ||||||||||||||
| F4BTMS | PTFE/Ceramic/Superfineによって編まれるガラス | F4BTMS220 | 2.20±0.03 | -48 | 0.0010 | 0.35 | 476 | 40 | 45 | 98 | 1.80 | 1X108 | 1X108 | 0.02 | 20 | V-0 |
| F4BTMS294 | 2.94±0.04 | -20 | 0.0012 | 0.58 | 490 | 10 | 12 | 22 | 2.25 | 1X108 | 1X108 | 0.03 | 12 | V-0 | ||
| F4BTMS300 | 3.00±0.04 | -20 | 0.0013 | 0.58 | 490 | 10 | 11 | 22 | 2.28 | 1X108 | 1X108 | 0.04 | 12 | V-0 | ||
タイプのメタル・ベース:アルミニウム、銅
メタル・ベースの厚さ:1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm
基礎銅:0.5oz、1oz
厚さおよびサイズF4BTMS
| 基質のデジグネーター | 標準的な誘電性の厚さ（クラッディングなしで）および許容 | 利用できる銅ホイル | 標準サイズ | |
| F4BTMS | 0.127mm （5mil） ±0.0127mm （0.5mil） 0.254mm （10mil） ±0.02mm （1mil） 0.508mm （20mil） ±0.03mm （1.19mil） 0.762mm （30mil） ±0.04mm （1.58mil） 1.016mm （40mil） ±0.05mm （2mil） 1.524mm （60mil） ±0.05mm （2mil） 3.05mm （120mil） ±0.1mm （4mil） 5.08mm （200mil） ±0.127mm （5mil） | 標準外厚さは0.254mm （10mil）高められる。6.1mm （240mil）に、私達に連絡しなさい。 | 0.5oz、1ozのEDの銅、RTFの銅、HVLPの銅、RAの銅、50ῼ抵抗の銅 | 305mm x 460mm （12" x 18"） 460mm x 610mm （18" x 24"） 500mm x 600mm （19.7の」x 23.6"） 915mm x 1220mm （36" x 48"） |
| PCBの機能 | |
| PCB材料: | 陶磁器の注入口と覆われた変更されたPTFEの銅 |
| デジグネーター: | F4BTMS220 |
| 比誘電率@ 10GHz: | 2.2 |
| 層の計算: | 単層 |
| 銅の重量: | 0.5oz、1oz |
| PCBの厚さ: | 1.2mm - 9.0mm |
| 0.047" - 0.354" | |
| はんだのマスク: | 緑、赤く、黒く、白く、青等。 |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の錫等。 |
|
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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 2.99-6.99 PER PIECE |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10 営業日 |
| 決済方法: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
金属は陶磁器の注入口が付いている変更された編まれた生地ガラスのテフロン（PTFE）銅の覆われた積層物に造られた高周波PCBを基づかせていた
（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
金属によって基づく基質は金属の組合せ基づかせていた高周波材料をである。中間媒体は高周波材料から銅ホイルが（PTFEおよび他のような）、1つの側面塗られる成っている、反対側は銅の基礎かアルミニウム基盤が塗られる。PCBはこの種類の変更された材料で、私達それを呼ぶことができる作った金属は高周波PCBを基づかせていた。
変数
DK @ 10GHz及び許容:2.20+/- 0.03
DK （ppm/℃）の熱変更:-48
損失のタンジェント、Df@10GHz:0.001
熱伝導性（W/mk）:0.35
Td （℃）:476
-50℃ -260 ℃熱膨張率:X 40;Y45;Z98
密度（g/cm3）:1.80
容積Resisivity （Mohm.cm） 1x 10^8
表面の抵抗（Mohm）:1つのx 10^8
湿気の吸収:0.02
皮強さ（N/cm） （1oz）:20
燃焼性の評価:UL94 V0
F4BTMSのデータ用紙は陶磁器の注入口が付いている編まれた生地ガラスのテフロン（PTFE）銅の覆われた積層物を変更した
| 基質のデジグネーター | 物質的な構成/誘電性の層 | タイプ | DK @ 10GHz及び許容 | Dk （ppm/℃）の熱変更 | 損失のタンジェント、Df@10GHz | 熱伝導性（W/mk） | Td （℃） | -50℃ -260 ℃ （ppm/℃）熱膨張率 | 密度（g/cm3）: | 容積Resisivity （Mohm.cm） | 表面の抵抗（Mohm） | 湿気の吸収（%） | 皮強さ（N/cm） （1oz） | 燃焼性の評価 | ||
| X | Y | Z | ||||||||||||||
| F4BTMS | PTFE/Ceramic/Superfineによって編まれるガラス | F4BTMS220 | 2.20±0.03 | -48 | 0.0010 | 0.35 | 476 | 40 | 45 | 98 | 1.80 | 1X108 | 1X108 | 0.02 | 20 | V-0 |
| F4BTMS294 | 2.94±0.04 | -20 | 0.0012 | 0.58 | 490 | 10 | 12 | 22 | 2.25 | 1X108 | 1X108 | 0.03 | 12 | V-0 | ||
| F4BTMS300 | 3.00±0.04 | -20 | 0.0013 | 0.58 | 490 | 10 | 11 | 22 | 2.28 | 1X108 | 1X108 | 0.04 | 12 | V-0 | ||
タイプのメタル・ベース:アルミニウム、銅
メタル・ベースの厚さ:1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm
基礎銅:0.5oz、1oz
厚さおよびサイズF4BTMS
| 基質のデジグネーター | 標準的な誘電性の厚さ（クラッディングなしで）および許容 | 利用できる銅ホイル | 標準サイズ | |
| F4BTMS | 0.127mm （5mil） ±0.0127mm （0.5mil） 0.254mm （10mil） ±0.02mm （1mil） 0.508mm （20mil） ±0.03mm （1.19mil） 0.762mm （30mil） ±0.04mm （1.58mil） 1.016mm （40mil） ±0.05mm （2mil） 1.524mm （60mil） ±0.05mm （2mil） 3.05mm （120mil） ±0.1mm （4mil） 5.08mm （200mil） ±0.127mm （5mil） | 標準外厚さは0.254mm （10mil）高められる。6.1mm （240mil）に、私達に連絡しなさい。 | 0.5oz、1ozのEDの銅、RTFの銅、HVLPの銅、RAの銅、50ῼ抵抗の銅 | 305mm x 460mm （12" x 18"） 460mm x 610mm （18" x 24"） 500mm x 600mm （19.7の」x 23.6"） 915mm x 1220mm （36" x 48"） |
| PCBの機能 | |
| PCB材料: | 陶磁器の注入口と覆われた変更されたPTFEの銅 |
| デジグネーター: | F4BTMS220 |
| 比誘電率@ 10GHz: | 2.2 |
| 層の計算: | 単層 |
| 銅の重量: | 0.5oz、1oz |
| PCBの厚さ: | 1.2mm - 9.0mm |
| 0.047" - 0.354" | |
| はんだのマスク: | 緑、赤く、黒く、白く、青等。 |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の錫等。 |
