ロジャース3006高周波PCB RO3006 RF PCBの10mil、25milおよび50mil厚いコーティングの液浸金、錫、銀およびHASL

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng Technologies Limited
証明:	UL
モデル番号:	BIC-0099-V3.7

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最小注文数量:	1
価格:	USD 2.99-5.99 per piece
パッケージの詳細:	真空
受渡し時間:	6-7 仕事日
支払条件:	T / T、Paypalの
供給の能力:	1ヶ月あたりの45000部分

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詳細製品概要

層の数:	2	ガラスのエポキシ:	RO3006
最終的なホイルの外面::	1.0oz	PCBの最終的な高さ::	1.3 mm ±10%
表面の終わり:	液浸の金	はんだのマスク色::	いいえ
構成の伝説の色:	黒い	テスト:	100%の電気テスト前の郵送物

ロジャース3006高周波PCB RO3006 RF PCBの10mil、25milおよび50mil厚いコーティングの液浸金、錫、銀およびHASL

（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

みなさん、こんにちは、

今日私達はRO3006高周波PCBsについての話である。

RO3006高周波回路の積層物は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。その明らかな特徴は電気性能が例外的であり、機械特性が安定し、一貫していることである。これは私達のデザイナーがそりまたは信頼性問題に出会わないで多層板を開発することを可能にする。

ロジャース3006高周波PCB RO3006 RF PCBの10mil、25milおよび50mil厚いコーティングの液浸金、錫、銀およびHASL 0

次の通りより多くの特徴および適用はある:

1. 優秀な機械特性対温度、それはstriplineおよび多層板構造のために信頼できる。

2. 均一機械特性、それはエポキシのガラス多層板雑種設計の使用のために適している。

3. 銅張りにするべき低い内部平面の拡張係数のマッチそれはより信頼できる表面の取付けられたアセンブリを可能にする;温度変化および展示物の優秀な寸法安定性に敏感な適用のための理想。

私達のPCBの機能（RO3006）

PCB材料:	陶磁器に満ちたPTFEの合成物
指定:	RO3006
比誘電率:	6.15 ±0.3 （プロセス）
比誘電率:	6.5 （設計）
層の計算:	2つの層、多層の、雑種PCB
銅の重量:	0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm）
PCBの厚さ:	10mil （0.254mm）、25mil （0.635mm）
PCBの厚さ:	50mil （1.27mm）
PCBのサイズ:	≤400mm X 500mm
はんだのマスク:	緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり:	裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…

RO3006高周波PCBsは二重味方されると利用でき、多層、雑種の構造、0.5ozへの2ozは500mmによって銅、0.3mmから1.3mmの厚い、最高のサイズ400mm、裸の銅との表面の終わり、熱気の水平に、液浸の金等を終えた。

ロジャース3006高周波PCB RO3006 RF PCBの10mil、25milおよび50mil厚いコーティングの液浸金、錫、銀およびHASL 1

典型的な適用

1. 自動車レーダーの塗布

2. GPSのアンテナ

3. 電力増幅器およびアンテナ

4. 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ

5. 直接放送衛星

ロジャース3006高周波PCB RO3006 RF PCBの10mil、25milおよび50mil厚いコーティングの液浸金、錫、銀およびHASL 2

RO3006 PCBの基本的な色は白い。

RO3006高周波PCBの製造工程は標準的なPTFE PCBに類似している、従ってそれは有利な市場に勝つ容積の製造工程のために適している。

もし質問があれば、私達に連絡すること自由に感じなさい。

あなたの読書をありがとう。

付録:データ用紙RO3006

RO3006典型的な価値
特性	RO3006	方向	単位	条件	テスト方法
比誘電率、εProcess	6.15±0.05	Z		10 GHz/23℃	IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline
比誘電率、εDesign	6.5	Z		40のGHzへの8GHz	微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ	0.002	Z		10 GHz/23℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数	-262	Z	ppm/℃	10のGHz -50℃to 150℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性	0.27 0.15	X Y	mm/m	COND A	IPC-TM-650 2.2.4
容積抵抗	105		MΩ.cm	COND A	IPC 2.5.17.1
表面の抵抗	105		MΩ	COND A	IPC 2.5.17.1
抗張係数	1498 1293	X Y	MPa	23℃	ASTM D 638
湿気の吸収	0.02		%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
比熱	0.86		j/g/k		計算される
熱伝導性	0.79		W/M/K	50℃	ASTM D 5470
熱膨張率（- 288℃への55）	17 17 24	X Y Z	ppm/℃	23℃/50% RH	IPC-TM-650 2.4.4.1
Td	500		℃ TGA		ASTM D 3850
密度	2.6		gm/cm3	23℃	ASTM D 792
銅の皮Stength	7.1		Ib/in.	1oz、はんだの浮遊物の後のEDC	IPC-TM 2.4.8
燃焼性	V-0				UL 94
互換性がある無鉛プロセス	はい