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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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5つの層液浸の金とのロジャース20mil RO4003Cの高周波PCB板Bulit

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5つの層液浸の金とのロジャース20mil RO4003Cの高周波PCB板Bulit
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng Enterprise Limited
証明: UL
モデル番号: BIC-0087-V5.4
お支払配送条件:
最小注文数量: 1
価格: USD20~30
パッケージの詳細: 真空
受渡し時間: 4-5 営業日
支払条件: トン/ Tは、ペイパル
供給の能力: 1ヶ月あたりの45000部分
連絡先
詳細製品概要
層の数: 5 ガラスのエポキシ: RO4003C 20mil、Tg 288℃
PCBの最終的な高さ: 2.1mm ±0.16 最終的なホイルの外面: 1.0 Oz
表面の終わり: 液浸の金(ENIG)上のElectrolessニッケル(2」100 µの」上のµのニッケル) はんだのマスク色: 必要なはんだのマスク無し
構成の伝説の色: 必要なシルクスクリーン無し テスト: 100%の電気テスト前の郵送物

5つの層液浸の金とのロジャース20mil RO4003Cの高周波PCB板Bulit

(PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

こんにちは皆、

今日、私達はロジャースRO4003Cで作ったタイプの5層高周波PCB述べようと思っている。

5つの層PCBはRO4003Cおよびエッチングされた1つの層の銅の3つの中心で5つの層を達成するために製造される。

 

5つの層液浸の金とのロジャース20mil RO4003Cの高周波PCB板Bulit 0

 

積み重ねからの観覧、私達は5層板の結果3つの中心20のミルの中心の3枚のシートが基本的な層状構造、誘電材料(prepreg)の結束の2つの層を達成するのを見ることができる。内部層の銅の重量は半分のオンス、外層1オンスである。板の最終的な高さは厚く2.1mmである。

 

続くことはより直観的に板の構造を反映できるマイクロ セクションの映像である。はんだのマスクは表面、パッドでである液浸の金めっきした加えられない。

 

5つの層液浸の金とのロジャース20mil RO4003Cの高周波PCB板Bulit 1

 

実際には多層PCBsのことができる管理されたインピーダンス、信号伝達等のための異なった条件に従って多くの違った方法か適用でする積み重ねなさい。多くのタイプの8mil、12mil、16mil、20mil、32milおよび60mil等のようなRO4003C家族で、選ぶべき私達のデザイナーのための中心がある。

 

中心は厚さ、それをであるサーキット ボードのRFラインの電気長さにとって非常に重要固定した。

 

私達にから選ぶべき顧客のためのいろいろ高周波材料が主要のであるロジャース4000のシリーズ、3000のシリーズ、5000のシリーズおよび6000のシリーズ、Taconicテレックス シリーズ、TLYシリーズ等および中国人F4Bシリーズ等ある。

 

興味があったら、私達に連絡すること自由に感じなさい。

あなたの読書をありがとう。

 

付録:私達のPCBの機能2021年

 
変数 価値
層の計算1-32
基質材料 FR-4 (を含む高いTg 170、高いCTI>600V);基づくアルミニウム;基づく銅;ロジャースRO4350B、RO4003C、RO3003、RO3006、RO3010、RO3210等;ロジャースRT/duroid 5880、RT/duroid 5870、RT/duroid 6002、RT/duroid 6010等…;Taconic TLX-8、TLY-5、RF-35TC、TLF-35等…;アルロンAD450、AD600等;PTFE F4B DK2.2、DK2.65等…;Polyimideおよびペット。
最高のサイズ 飛行テスト:900*600mmの据え付け品テスト460*380mmのテスト無し1100*600mm
板輪郭の許容 ±0.0059」(0.15mm)
PCBの厚さ 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
厚さの許容(T≥0.8mm) ±8%
厚さの許容(t<0.8mm) ±10%
絶縁材の層の厚さ 0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm)
最低トラック 0.003" (0.075mm)
最低スペース 0.003" (0.075mm)
外の銅の厚さ 35µm--420µm (1oz-12oz)
内部の銅の厚さ 17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
ドリル孔(機械) 0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm)
終了する穴(機械) 0.0039" - 0.248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (機械) 0.00295" (0.075mm)
登録(機械) 0.00197" (0.05mm)
アスペクト レシオ 12:1
はんだのマスクのタイプ LPI
Soldermask最低の橋 0.00315" (0.08mm)
Soldermaskの最低の整理 0.00197" (0.05mm)
直径によるプラグ 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm)
インピーダンス制御許容 ±10%
表面の終わり HASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指

5つの層液浸の金とのロジャース20mil RO4003Cの高周波PCB板Bulit 2

 

 

 

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コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao

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ファックス: 86-755-27374947

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