|
| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 2.99-99.99 PER PIECE |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10 営業日 |
| 決済方法: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
ロジャースRT/デュロイド 25mil、50mil、および 75mil コーティング上の 6006 高周波 PCB 地上レーダー警告用の液浸ゴールドおよびグリーン マスク
(プリント基板はカスタムメイドの製品であり、表示されている写真とパラメータは参考用です)
こんにちは、みんな、
今日はRogers 6006 PCBについてお話します。
Rogers RT/デュロイド 6006 マイクロ波ラミネートは、高い誘電率を必要とする電子およびマイクロ波回路アプリケーション向けに設計されたセラミック-PTFE 複合材料です。RT/デュロイド 6006 ラミネートは、誘電率値 6.15 で入手できます。
PCB機能(RT/デュロイド6006)
| PCB 材料: | セラミック-PTFE 複合材 |
| 指定子: | RT/デュロイド 6006 |
| 誘電率: | 6.15 ±0.15 (プロセス) |
| 6.45（デザイン） | |
| レイヤー数: | 1層、2層 |
| 銅の重量: | 0.5oz (17µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm) |
| PCBの厚さ: | 10mil (0.254mm)、25mil (0.635mm) |
| 50mil (1.27mm)、75mil (1.90mm) | |
| 基板サイズ: | ≤400mm X 500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ: | 裸銅、HASL、ENIG、浸漬スズ、浸漬銀、OSP。 |
RT/デュロイド 6006 マイクロ波ラミネートは、製造の容易さと使用中の安定性が特徴です。この特性により、大量生産が可能になり、商品のコストが削減されます。誘電率と厚さを厳密に制御し、吸湿性が低く、熱機械的安定性に優れています。
機能と利点
| 1. 回路規模縮小のための高誘電率 |
| 2. 低損失。Xバンク以下での運用に最適 |
| 3. 再現可能な回路性能のための厳密な DK および厚さ制御 |
典型的なアプリケーションは、航空機の衝突回避システム、地上レーダー警告システム、パッチ アンテナ、衛星通信システムなどです。
お読みいただきありがとうございます。
付録: RT/デュロイド 6006 ラミネートの特性。
| RT/デュロイド 6006 代表値 | |||||
| 財産 | RT/デュロイド 6006 | 方向 | 単位 | 調子 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 6.15±0.15 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ式ストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 6.45 | Z | 8GHz～40GHz | 微分相長法 | |
| 散逸係数、tanδ | 0.0027 | Z | 10GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -410 | Z | ppm/℃ | -50℃～170℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 7×107 | Mohm.cm | あ | IPC 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 2×107 | モーム | あ | IPC 2.5.17.1 | |
| 引張特性 | ASTM D638 (ひずみ速度 0.1/分) | ||||
| ヤング率 | 627(91) 517(75) | XY | MPa(kpsi) | あ | |
| 究極のストレス | 20(2.8) 17(2.5) | XY | MPa(kpsi) | あ | |
| 究極のひずみ | 12 ～ 13 4 ～ 6 | XY | % | あ | |
| 圧縮特性 | ASTM D695 (ひずみ速度 0.05/分) | ||||
| ヤング率 | 1069 (115) | Z | MPa(kpsi) | あ | |
| 究極のストレス | 54(7.9) | Z | MPa(kpsi) | あ | |
| 究極のひずみ | 33 | Z | % | ||
| 曲げ弾性率 | 2634 (382) 1951 (283) | バツ | MPa(kpsi) | あ | ASTM D790 |
| 究極のストレス | 38 (5.5) | XY | MPa(kpsi) | あ | |
| 荷重変形 | 0.33 2.1 | グーグー | % | 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa | ASTM D261 |
| 吸湿 | 0.05 | % | D48/50℃ 厚さ 0.050"(1.27mm) | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 熱伝導率 | 0.49 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張係数 | 47 34 117 | バツ よ Z | ppm/℃ | 23℃/50%RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 2.7 | グラム/cm3 | ASTM D792 | ||
| 比熱 | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/〇F) | 計算済み | ||
| 銅の皮 | 14.3 (2.5) | プリ (N/mm) | はんだフロート後 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 2.99-99.99 PER PIECE |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10 営業日 |
| 決済方法: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
ロジャースRT/デュロイド 25mil、50mil、および 75mil コーティング上の 6006 高周波 PCB 地上レーダー警告用の液浸ゴールドおよびグリーン マスク
(プリント基板はカスタムメイドの製品であり、表示されている写真とパラメータは参考用です)
こんにちは、みんな、
今日はRogers 6006 PCBについてお話します。
Rogers RT/デュロイド 6006 マイクロ波ラミネートは、高い誘電率を必要とする電子およびマイクロ波回路アプリケーション向けに設計されたセラミック-PTFE 複合材料です。RT/デュロイド 6006 ラミネートは、誘電率値 6.15 で入手できます。
PCB機能(RT/デュロイド6006)
| PCB 材料: | セラミック-PTFE 複合材 |
| 指定子: | RT/デュロイド 6006 |
| 誘電率: | 6.15 ±0.15 (プロセス) |
| 6.45（デザイン） | |
| レイヤー数: | 1層、2層 |
| 銅の重量: | 0.5oz (17µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm) |
| PCBの厚さ: | 10mil (0.254mm)、25mil (0.635mm) |
| 50mil (1.27mm)、75mil (1.90mm) | |
| 基板サイズ: | ≤400mm X 500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ: | 裸銅、HASL、ENIG、浸漬スズ、浸漬銀、OSP。 |
RT/デュロイド 6006 マイクロ波ラミネートは、製造の容易さと使用中の安定性が特徴です。この特性により、大量生産が可能になり、商品のコストが削減されます。誘電率と厚さを厳密に制御し、吸湿性が低く、熱機械的安定性に優れています。
機能と利点
| 1. 回路規模縮小のための高誘電率 |
| 2. 低損失。Xバンク以下での運用に最適 |
| 3. 再現可能な回路性能のための厳密な DK および厚さ制御 |
典型的なアプリケーションは、航空機の衝突回避システム、地上レーダー警告システム、パッチ アンテナ、衛星通信システムなどです。
お読みいただきありがとうございます。
付録: RT/デュロイド 6006 ラミネートの特性。
| RT/デュロイド 6006 代表値 | |||||
| 財産 | RT/デュロイド 6006 | 方向 | 単位 | 調子 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 6.15±0.15 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ式ストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 6.45 | Z | 8GHz～40GHz | 微分相長法 | |
| 散逸係数、tanδ | 0.0027 | Z | 10GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -410 | Z | ppm/℃ | -50℃～170℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 7×107 | Mohm.cm | あ | IPC 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 2×107 | モーム | あ | IPC 2.5.17.1 | |
| 引張特性 | ASTM D638 (ひずみ速度 0.1/分) | ||||
| ヤング率 | 627(91) 517(75) | XY | MPa(kpsi) | あ | |
| 究極のストレス | 20(2.8) 17(2.5) | XY | MPa(kpsi) | あ | |
| 究極のひずみ | 12 ～ 13 4 ～ 6 | XY | % | あ | |
| 圧縮特性 | ASTM D695 (ひずみ速度 0.05/分) | ||||
| ヤング率 | 1069 (115) | Z | MPa(kpsi) | あ | |
| 究極のストレス | 54(7.9) | Z | MPa(kpsi) | あ | |
| 究極のひずみ | 33 | Z | % | ||
| 曲げ弾性率 | 2634 (382) 1951 (283) | バツ | MPa(kpsi) | あ | ASTM D790 |
| 究極のストレス | 38 (5.5) | XY | MPa(kpsi) | あ | |
| 荷重変形 | 0.33 2.1 | グーグー | % | 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa | ASTM D261 |
| 吸湿 | 0.05 | % | D48/50℃ 厚さ 0.050"(1.27mm) | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 熱伝導率 | 0.49 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張係数 | 47 34 117 | バツ よ Z | ppm/℃ | 23℃/50%RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 2.7 | グラム/cm3 | ASTM D792 | ||
| 比熱 | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/〇F) | 計算済み | ||
| 銅の皮 | 14.3 (2.5) | プリ (N/mm) | はんだフロート後 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
