RO4003C ロプロ PCB 2層 60.7ml 0.035um 銅重量 IPC-3クラス

RO4003Cの低プロフィール導入:高周波のパフォーマンスを解放する

革命的なRO4003Cロープロフィールを 発見してください ロジャースの独占技術を 活用したゲームを変えるラミネートですこの最先端の素材は,信頼されているRO4003C電解体と逆処理された薄膜結合をシームレスに組み合わせます信号の劣化と別れ,より高い動作周波数を採用し,40GHzの限界を上回る.

RO4003C Low Profileは,手頃な価格の回路製造プロセスを維持しながら,注目すべき高周波性能を誇っています.完璧な信号伝送を保証しますそして 10GHz/23°Cで 0.0027 の消耗因数で エネルギー損失は過去のものになります

この先進的なラミネートは 厳しい条件にも馴染みがあります 熱伝導性が0で 優雅な熱処理をします64 W/mK と 46 ppm/°C の低Z軸熱膨張係数熱を最大限に分散させ 極端な温度でも安定性を保ちます

しかしRO4003C低プロファイルの利点はそこにとどまりません.標準的なエポキシ/ガラス (FR-4) プロセスと連携することで,専門的な準備の必要性をなくし,製造コストを削減します.プラス鉛のないプロセスの互換性により 環境基準を妥協することなく満たしています

RO4003Cの利点を詳しく見ていきましょう

1. RO4003Cの低プロファイルの最小限の導体損失を受け入れ,自信を持って設計40GHzを超える特殊周波数に達し,最先端通信システムにおけるピークパフォーマンスを確保する高速データ送信も可能です
2. パシブ・インター・モジュレーション (PIM) を減らす: 干渉の悪夢に別れを告げる.RO4003Cロー・プロファイルの細心の設計により,PIMは最小限に抑えられ,ベースステーションアンテナのトップ選択となっています.休憩なく楽しんで高品質のワイヤレス通信とアンテナ効率の最大化
3. 改善された熱性能: 導体損失を減らすことで違いを体験します. RO4003C低プロフィールは熱性能を最適化します.高功率装置の過熱防止とシームレスな動作を確保するシステムに信頼性を持たせます
4. 多層PCB設計を採用: 複雑さは簡単さを満たす. RO4003Cロープロフィールは多層PCB設計をサポートし,複雑な回路レイアウトに比類のない柔軟性を提供します.密集したコンポーネントと複雑な信号ルーティングに最適ですデザインのビジョンを強めるのです
5. 設計の柔軟性: 輪を再発明する必要はありません. RO4003C低プロフィール 標準FR-4プロセスに簡単に統合されます.優れた高周波の性能を 達成する一方で 熟悉した製造技術を活用できます開発プロセスを簡素化し 市場投入時間を加速します
6. 高温処理を克服します 高温を阻害させないで下さい RO4003Cロープロファイルは 印象的な熱安定性を持っていますグラス移行温度 (Tg) が 280 °C以上のTMAと分解温度 (Td) が 425 °Cを超える厳格な製造プロセスに 耐えるように設計されています
7. 環境意識: カーブを先導する.RO4003C低プロフィールは鉛のないプロセスに適合し,環境規制に準拠し,持続可能性の懸念に対処します.電子 装置 の 性能 と 責任 を 優先 する.
8. CAF抵抗:長期的信頼性が重要です.RO4003C低プロフィールが伝導性アノード繊維 (CAF) 形成に対する印象的な抵抗を示しています.イオン汚染による電気故障から守られるように.

PCBのスタックアップと 構造の詳細を調べましょう

RO4003C低プロフィールは,2層硬いPCBアプリケーションで最も明るく輝く.スタックアップには35μmの銅層,次に60.7mil (1.542mm) のRO4003CLoPro基板,また35μmの銅層.

PCB の 構成 に 関する この 基本 的 な 詳細 に 注意 し て ください.

• 板の寸法: 86.6mm x 90.8mm (16PCS)
• 最小の痕跡/スペース: 4/4ミリ
• 穴の最小サイズ: 0.4mm
• ブラインドバイアスは無い
• 完成板の厚さ:1.6mm
• 完成したCu重量: 1オンス (1.4ミリ) 外層
• 厚さ: 20 μm
• 表面仕上げ: 浸透金
• 上部 シルクスクリーン: ない
• 下のシルクスクリーン: ない
• トップ・ソルダー・マスク:グリーン
• 下の溶接マスク: ない
• 100% 輸送前に使用された電気テスト

有名なPCB統計:

• 構成要素: 9
• パッド総数: 33
• トルーホールパッド: 21
• 上部SMTパッド: 12
• 下のSMTパッド: 0
• ロープロフィールラミナットは,世界中に利用可能で,幅広い電子設計および製造プロジェクトに対応しています.

典型的な応用例を見てみましょう

• サーバーやルーターから 高速のバックプレーンまでRO4003C Low Profileは,効率的な信号伝送と,要求の高いデジタルアプリケーションで比類のない高周波性能を保証します..
• セルラー通信を向上させる:ベースステーションアンテナとパワーアンプは,RO4003Cロープロファイルの低挿入損失とPIM削減から大きく利益を得ます.アンテナ の 効率 を 向上 さ せる ため,信頼 さ れ て 高質 の ワイヤレス 通信 を 享受 する.
• 衛星システム強化:直接放送衛星のためのLNBは信頼性の高い信号伝送を必要とし,RO4003Cロープロフィールがまさにそれを提供します.衛星システムでの受信品質の向上とシームレスなデータ転送.
• RFID技術採用:RO4003CロープロフィールがRF識別タグの設計をサポートし,効率的なデータ転送を可能にし,RFIDシステムのパフォーマンスを向上させます.

卓越した性能と 費用対効果と デザインの柔軟性によりRO4003C Low Profileは,信頼性の高い信号完整性と効率的な熱管理を必要とする高周波アプリケーションにとって究極の選択です.この革新的なラミネートの力を解放して 新しい高度にデザインを上げてください