AD1000 PCB 双面 1oz 完成 Cu 重量とパワーアンプのための浸透金 ((PAs)

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng Enterprise Limited
証明:	UL
モデル番号:	BIC-0319-V3.19

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価格:	USD2 .99-9.99 per piece
パッケージの詳細:	真空
受渡し時間:	8-9仕事日
支払条件:	T/T、Paypal
供給の能力:	1ヶ月あたりの50000部分

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詳細製品概要

板材料:	ポリマイド 12.5μm + 0.2mm ポリマイドの硬化剤	板厚さ:	0.3 mm
表面/内部の層のCUの厚さ:	35μm	表面の終わり:	液浸の金
Coverlay色:	黄色	シルクスクリーンの色:	ホワイト
機能:	100% 電気テストに合格	層の数:	1

完全にチューブル型AD1000素材で RFデザインを向上させてください!

仲間たち,私たちの新しい高周波PCB基板を楽しみましょうラッドAD1000! このプライモ素材は RF回路が喜びで叫ぶように設計されています

AD1000は織物ガラスとPTFEから陶器粒子と混ぜて凝った複合物を形成します陶器のフィルラーは介電常数を 10 に膨張させます2 10GHzで最大切断可能性損失因子を0.0023で冷却します信号が消えないように流れるようにしますこの物質は -40°Cから +85°Cで安定しているので北極圏からサハラまで優れた性能を期待できます.

2層のAD1000ボードは 0.635mmの電解液で銅層の1オンス間に詰め込まれていますこの完全に管状のボードは,あなたのXバンドと下回路をエピック波を捕まえたくなる!

AD1000 の利用により,複数の利点が実現できます.

頑丈な機械特性により,PCBは耐久性と構造的整合性を保ちます.織物ガラス強化は屈曲強度を高め,セラミックフィラーは硬さを高めます.
AD1000の低Z軸CTEは,ストレスを誘発する膨張/収縮を最小限に抑える.
高変電常数によって可能になった回路の小型化は,全体的なフットプリントと重量削減を可能にします.コンパクトな形状要因を達成できます.
効率的な熱散と熱管理は,陶磁で満たされた複合材料の熱伝導性が促進される.これは,安全な動作レベルでのPCB温度を維持する.
伝導電圧の定数と低負荷触角の正確な制御により,従来の樹脂材料と比較して信号の整合性が向上します.これは信号の歪みを最小限にします.
費用対効果の高いPCBレイアウトと製造は,AD1000の堅牢な機械的および電気的特性に基づいて,緊密に隔離された痕跡とコンポーネントが利用できるため達成されます.
充填されたPTFE複合材の低水分吸収特性により,湿った作業環境でも信頼性の高い性能が維持されます.

厚さ0.635mmのAD1000介電体と1オンス外部の銅層を持つ2層PCBが現在提供可能である.これらのボードのX帯周波数まで動作する適性が確立されている.,これらを多くのRFアプリケーションに最適化します.