RFフィールドでどんな回路板を作っていますか?RF PCBブランド,ロジャース RF PCB,ワングリング RF PCB,タコニック TLX,TLY

紹介

2003年に設立されたBicheng PCBは,中国のシェンゼンで高周波PCBの主要なサプライヤーと輸出業者です. 私たちは19年以上にわたり,様々な産業にサービスを提供しています.携帯電話基地局アンテナを含むミリメートル波装置,レーダーシステム,デジタル無線周波数アンテナ

私たちの高周波PCBは主に 3つの著名な材料ブランドを使用します ロジャーズ株式会社 タコニック, 中国・ワンリング. これらの材料は2.2から10までの介電常数範囲を提供しています.2顧客に様々な選択肢を 提供しています

RF PCB ブランド
今 は,使用 し て いる 材料 に より 詳しく 見 て み ましょ う.この リスト は 完全 で は あり ませ ん.各 ブランド は 異なる シリーズ の 製品 から 構成 さ れ て いる.

RO3000シリーズ,RO4000シリーズ,RT/デュロイド5000シリーズ,そしてRT/デュロイド6000シリーズ. さらにADシリーズ,ディクラッド,ククラッド,TMMシリーズは様々な要件を満たす.

タコニックはTLXシリーズ,RFシリーズ,TLYシリーズを供給しており,ベースステーションアンテナ (TLX-8とRF-30など),衛星通信端末アンテナ (RF-10) に適した材料を含む.高功率および小型増幅器 (RF-35およびRF-60),およびミリ波RFバックプレーン (TLY-5Z).

38年の経験を持つ確立されたブランドであるWanglingは 航空宇宙,航空,衛星通信,ナビゲーション,レーダー,電子的対策主な製品ラインには,F4B (PTFE) と複合型介電基板が含まれています.

ロジャース RF PCB
ロジャース材料の詳細な特性について 詳しく見ていきましょう

RO3000シリーズのラミナットは,選択した介電常数 (DK) 値に関係なく,一貫した機械的特性と電気的安定性を提供する陶磁で満たされたPTFE複合材料です.これは,設計者が曲線や信頼性の問題に直面することなく,個々の層のために異なる介電材料を使用して,多層ボード設計を開発することができます.RO3000シリーズはまた,幅広い温度範囲で安定したDK値を示し,商業用マイクロ波およびRFアプリケーションに適しています.

ロジャース RO4000シリーズ材料は,ガラス強化水素炭化物セラミックラミネートで,幅広いオプション (2.55-6.15) を備えた制御された介電常数を提供します.これらの材料は平均以上の熱伝導性を有する (0.6-0.8W/mK),信頼性の高いプラテッド透孔接続のための低Z軸熱膨張係数 (CTE),および市場にとって魅力的なコストとRF/マイクロ波性能を最適化.

ロジャース RT/デュロイド高周波回路材料は5000シリーズと6000シリーズで構成されている.これらのランダムなガラスまたはセラミックで満たされた PTFE複合ラミナットは,高度な信頼性の航空宇宙および防衛アプリケーションのために設計されています優れたパフォーマンスを提供する長年の歴史があります.低電気損失,低水分吸収,低排出量 (宇宙用途に適しています),高い周波数範囲で安定したDK値.

ロジャースのADシリーズとCLTEシリーズは,DKが10であるAD1000を除いて,2.5から3までの低ダイレクトリ常数値を示しています.2.

ロジャースのCuClad,DiClad,およびIsoCladラミネートは,2.17から2の範囲ではるかに低い介電常数 (DK) を備えています.40X帯周波数では,電力の損失 (tan δ) が 0.0009 から 0.0018 に及び,水分吸収が低い.

ロジャースのTCシリーズは,より高い熱伝導性を有する,織りガラス強化PTFEセラミック複合材料で構成されています. これらの材料は,より高い処理力を提供し,ホットスポットを減らす,装置の信頼性を向上させる高出力アプリケーションでは,低動作温度,高出力アプリケーションでは,低動作温度,高出力アプリケーションでは低動作温度,高出力アプリケーションでは低動作温度,高出力アプリケーションでは低動作温度,高出力アプリケーションでは低動作温度,高出力アプリケーションでは低動作温度,高出力アプリケーションでは低動作温度,高出力アプリケーションでは低動作温度,高出力アプリケーションでは低動作温度,高出力アプリケーションでは低動作温度,高出力アプリケーションでは低動作温度,高出力アプリケーションでは低出力温度,高出力アプリケーションでは低出力温度,高出力アプリケーションでは低出力温度,高出力アプリケーションでは低出力温度,高出力アプリケーションでは低出力温度,高出力アプリケーションでは低出力温度,高出力アプリケーションでは低出力温度,高出力アプリケーションでは低出力温度,高出力アプリケーションでは低出力温度,低出力温度では低出力温度,低出力温度では低出力温度,低出力速度では低出力値,低出力速度で低出力率が低出力,低出力率で低出力が低出熱膨張係数 (CTE) が低いY軸とZ軸は

ロジャーズTMMシリーズは,特異的に低温電圧定数 (TCDk) と幅広いDKオプションを組み合わせた,炭化水素セラミック熱固定マイクロ波ラミネートです.銅とマッチしたCTETMM材料は,優れた電気的および機械的安定性を示し,スリップと冷却流に耐える.高い信頼性を要求するストリップラインとマイクロストリップアプリケーションに最適です.

タコニック RF PCB

ではタコニック材料に移りましょう

タコニックはセラミックで満たされたPTFE,織物ガラスで強化されたPTFE,および熱性樹脂などの高周波材料を提供しています.

タコニックのTLXシリーズは多用性があり,DK範囲は2.45から2.65低散逸因子,低水吸収,CTE値は銅に近い.これらの材料は,幅広いRFアプリケーションで信頼性を保証します.

RF-10,RF-60TC,およびCER-10は,高DK材料で,回路サイズ設計に有益である.TC材料は,良い熱管理を提供します.熱伝導性 0 の RF-35TC.95 W/mKおよびRF-60TC,熱伝導性は1.05 W/mKである.

タコニックのTLYシリーズは軽量な繊維繊維で製造されており,高度な寸法安定性があります.非常に低いDKと低い消耗因子により,これらの材料は77GHzで設計された自動車レーダーアプリケーションに適しています,その他のミリ波アンテナ.

ワングリング RF PCB
最後に ワングリングの材料の詳細を 調べてみましょう

ワングリングは,カスタムメイドオプションを含む幅広い高周波材料を提供しています.彼らは市場の需要を満たすために材料構造を継続的に向上させます.業界で最も一般的に使用されている材料のいくつかです.

F4Bシリーズは,電気性能の観点からマイクロ波回路の要件を満たすために優れた材料で製造されているF4B-1/2を含む.優れた電気性能とより高い機械的強度.

F4BME-1/2は,ガラス繊維とPTFEでラミネートされ,DK幅は2.17から3.0で,高介電体厚さは最大12mmです.

F4BMX-1/2は,織物ガラス織物とPTFEで製造されており,前2つの材料と比較して,低消耗因子とより高い耐性を有する多種多様な電解定数を提供しています.

F4BME-2-Aは,ナノセラミック材料で満たされた織物ガラス布とPTFE材料で製造されています.F4BME-1/2 に比べて安定した表面抵抗性と強化されたPIM (パッシブインターモジュレーション) 値を提供します..

F4BTME-1/2は,ナノセラミック材料で満たされた漆器ガラスとPTFE樹脂でラミネートされています.低粗度銅ホイルを使用し,Xの低熱膨張を維持しながら熱散を向上させるY軸とZ軸は

ワングリングのTPおよびTFシリーズは,高DK材料で,介電常数は22まで高くなることがあります.TP材料はセラミックの複合材料であり,TF材料はPTFEの複合材料です.これらの材料は,銅に類似したX軸とY軸でCTE値を示す尺寸安定性も優れている.水吸収も低い.

ワングリングのWL-CTシリーズの材料は有機ポリマー,セラミックフィラー,ガラス繊維から作られています.これらは,幅広いDK値と低散逸因子を持つ熱耐性材料です.WL-CT材料は,X軸とY軸で13~17ppm/°Cの熱膨張係数 (CTE) を提供していますZ軸のCTEは31-50ppm/°Cで,厳しい熱環境でも卓越した塗装透孔信頼性を保証する.

RFPCBショー
印刷回路板はどんなものですか?
わかった

PCB容量 (RF PCB)
高周波PCBでは,単層ボード,ダブル層ボード,多層ボード,ハイブリッドタイプを提供することができます. PCBの輪郭は機械的にルーティングまたはレーザーカットすることができます,特に5ミリまたは10ミリ薄型ラミネートには.

バイアスは溶接マスクでテントしたり,樹脂で詰め,表面にキャップしたりすることができます.また,多層構造に盲目で埋もれます. 完成した銅は1ozと2ozでよく行われます.

高周波材料の最大PCBサイズは400mm×500mmで,それはシート内の1つのボードであり,またこのパネルで異なるデザインすることができます.赤と黄色など,自宅で利用できます.

浸し金,HASL,浸し銀,浸しチンのようなすべての最終的な金属表面オプションは,表面SMDパッドに成功裏に適用されています.

結論
高周波PCBを注文する際には,上記のような基本的な仕様,特に材料の指定,介電体厚さ,銅の重量,多層PCBの場合,表面の仕上げと積み重ねに関する情報.

最後まで読ませて頂き ありがとうございました 疑問があれば 連絡してください 次回はお会いします