高性能PCB基板:RF製品開発のためのRO3010,RO3006およびRO4003Cを調査する

高性能PCB基板の調査:RO3010,RO3006,RO4003C

印刷回路板 (PCB) の世界では,最適な性能と信頼性を達成するために適切な基板材料を選択することが重要です.RO3010は,ロジャースのトップコンテストです.RO3006およびRO4003C基板.これらの先進的な材料は,例外的な電気特性,熱安定性,信頼性を提供し,幅広い用途に理想的な選択となっています.この 記事各基板の主要な特徴と利点を詳しく説明し,様々なPCB設計に適している点を強調します.

RO3010:高周波用用陶磁製のPTFE複合材料
ロジャースのRO3010基板は,例外的な電気性能で注目され,高周波アプリケーションに優れた選択となっています.主な特徴は以下の通りです.

• 10GHz/23°Cで10.2+/-0.30の電解定数で,一貫した信号の整合性を確保する.
• 10 GHz/23°Cで 0.0022 の低分散因子で,信号損失を最小限に抑える.
• 0.95 W/mK の印象的な熱伝導性があり,熱を散らすのに役立ちます.
• 高熱分解温度 (Td) 500°C以上で,厳しい環境での安定性を保証する.
• 0.05% の軽微な水分吸収で,時間とともに一貫した性能を維持します.

RO3006: 高速デジタルおよびRFアプリケーションのためのセラミックで満たされたPTFE複合材料
RO3006は,高速デジタルおよびRF設計のための優れた電気特性を提供するロジャースのもう一つの注目すべき基板である.主要な特徴は以下のとおりである.

• 10 GHz/23°Cで6.15+/-.15の電解常数で,制御されたインペダントを容易にする.
• 10 GHz/23°Cで 0.0020 の低分散因子で,信号損失を最小限に抑える.
• 熱伝導力は0.79 W/mKで,熱を散らすのに役立ちます.
• 高熱分解温度 (Td) 500°C以上で,厳しい環境での安定性を保証する.
• 最低湿度0.02%で,時間とともに一貫した性能を維持します.

RO4003C:RFおよびマイクロ波用用用水素炭化物セラミックラミナート
特別にRFおよびマイクロ波アプリケーションのために設計されたRO4003Cは,性能と手頃な価格のユニークな組み合わせを提供しています.主要機能には以下が含まれます:

• 10 GHz/23°Cで3.38+/-0.05の低変電常数で,正確なインピーデンス制御が可能である.
• 10 GHz/23°Cで 0.0027 の低散乱因子で,信号損失を最小限に抑える.
• 熱伝導力は0.71 W/mKで,熱を散らすことを容易にする.
• 高熱分解温度 (Td) 425°C以上で,厳しい環境での安定性を保証します.
• 制御された湿度吸収 0.06% 持続的なパフォーマンスを維持する

スタックアップと建設の詳細:
指定されたPCB設計では,上記基材を使用した銅のないスタックアップを使用します.

RO3010 - 0.635mm (25mil)
プレプレグ
RO3006 - 0.635mm (25mil)
プレプレグ
RO4003C - 0.813mm (32mil)

施工の詳細と仕様:
PCBの寸法は 3mm x 3mm で,容積は +/- 0.15mm です.ボードは裸の介電性材料を搭載し,レイザープロファイリングがコンタウリングに使用されています.完成板の厚さは 2.3mm です.銅の重量などの他の特異性さらに,PCBは出荷前に100%の電気テストを受け,品質を保証します.

アートワークの基準と利用可能性:
提供されたアートワークは,PCB製造業界で広く受け入れられている Gerber RS-274-X 規格に従います.製造プロセスは,IPC-Class-2 規格に準拠しています.信頼性と一貫性のある品質を保証するこのPCB基板と製造サービスは世界中で利用できます.

結論は
ロジャースのRO3010,RO3006,RO4003CのPCB基板は,さまざまな用途で例外的な電気特性,熱安定性,信頼性を提供しています.高周波のパフォーマンスが必要かどうか高速デジタル機能やRF/マイクロ波機能は,これらの基板が信頼性と効率性の高いPCB設計の基盤となります.より技術的な調査やこれらの基質をさらに調査するために専門家の支援と助言のために sales30@bichengpcb.comでサリー・マオに連絡してください.