TSM-DS3 高周波PCB 30ミリ 0.762ミリ双面板に浸水金付き

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng Enterprise
証明:	UL
モデル番号:	BIC-293-V2.93

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最小注文数量:	1
価格:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細:	真空
受渡し時間:	10仕事日
支払条件:	T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:	1ヶ月あたりの45000部分

連絡先

詳細製品概要

層の数:	4	板材:	ポリイミド 25μm
表面銅の厚さ:	1.0	板の厚さ:	0.20mm +/-10%
表面塗装:	浸水金	はんだのマスク色:	黄色いカバーレイ / 緑色の溶接マスク
構成の伝説の色:	白い	テスト:	100%の電気テスト前の郵送物

TSM-DS3高周波PCB3つに建てられた0ml0.762mm 双面板浸水Gで古い

(PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

簡潔な紹介

このボードは2層の硬いPCBで,特定の構造詳細と仕様があります.このボードは両側から35μm厚さの銅層を使用しています.使用されたコア材料は,厚さ0のTaconic TSM-DS3です.762 mm (30 mil). 完成板の総厚さは0.88mmである.

板の寸法は120mm × 75mm で,容積は+/- 0.15mm.最小の痕跡/スペースは7/8mLで,導電線痕の最小幅とそれらの間の最小距離を示します.最小の穴の大きさは0です.3ミリ

完成した銅の重量は外層で1オンス (1.4ミリ) で,経面塗装の厚さは20μmです.表面の仕上げは浸し金です.PCB の表面に保護性および伝導性層を供給する.

このボードは黒い上部シルクスクリーン,下部シルクスクリーン,上部/下部溶接マスクがない.出荷前に機能性を確保するために100%電気テストを受けます.

插入STAKCUP 画像

PCB 仕様

PCB のサイズ	120 x 75mm=1アップ
板のタイプ	双面PCB
層数	2層
表面マウント部品	はい
穴の部品を通して	はい
レイヤースタック	銅 ------- 18um ((0.5オンス) +プレートTOP層
	TSM-DS3 0.762mm
	銅 ------- 18um ((0.5oz) +プレート BOT 層
テクノロジー
最小の痕跡と空間:	7ミリ / 8ミリ
最小/最大穴:	0.3 mm / 2.5 mm
異なる穴の数:	11
穴数:	72
磨いたスロット数:	1
内部切断数:	1
阻力制御:	ありません
金指の番号:	0
板材
陶器で満たされたガラスの繊維	TSM-DS3
末尾のホイール外側:	1.0オンス
ファイナルホイール内側:	N/A
最終的なPCBの高さ:	0.88mm ±01
塗装とコーティング
表面塗装	浸水金 49%
溶接マスク適用:	N/A
溶接マスクの色:	N/A
溶接マスクタイプ:	N/A
形状/切断	ルーティング
標識
コンポーネント伝説の側面	上側
部品のレジェンドの色	ブラック
製造者名またはロゴ:	N/A
VIA	穴 (PTH) を塗装し,最小サイズは0.3mmである.
燃やす可能性の評価	94 V0
次元容量
輪郭の寸法:	0.0059"
板の塗装:	0.0029"
ドリルの許容量:	0.002 "
テスト	100% 送料前の電気テスト
提供される美術品の種類	メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど
サービスエリア	世界中で世界的に

TSM-DS3 高周波PCB 30ミリ 0.762ミリ双面板に浸水金付き 0

私たちのPCB 容量(2024年)

工場処理能力 (2024年)
基板の種類とブランド	標準FR-4,高TgFR-4,高周波材料,ポリマイド/PET柔軟材料
基板の種類とブランド	シェンギ,ITEQ,アイソラ,台湾・ユニオン,ロジャース・コープタコニック,パナソニック
板の種類	硬いPCB,柔軟な回路,硬くて柔軟なPCB,ハイブリッドPCB,HDIPCB
CCLモデル	高Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 高CTI FR-4: S1600L, ST115
	ロジャーズ・コープRO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6006,RT/デュロイド6010.2LM,RT/デュロイド6035HTC; RT/デュロイド5880LZ,RT/デュロイド6202; TMM3,TMM4,TMM6,TMM10,TMM10i,TMM13i,Kappa 438; AD250C,AD255C,AD300D,AD350A,AD450,AD600,AD1000,TC350;TC600ディクラッド 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250. この試験は,この試験の実施期間中に実施された.
	タコニック:TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2,RF-30, RF-35, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5, TLY-5Z; CER-10; TSM-DS3
	ワングリング:F4BM217,F4BM220,F4BM233,F4BM245,F4BM255,F4BM265,F4BM275,F4BM294,F4BM300 について F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300, F4BTM298,F4BTM300,F4BTM320,F4BTM350 F4BTME298,F4BTME300,F4BTME320,F4BTME350; TP300,TP440,TP600,TP615,TP960,TP1020,TP1100,TP1600,TP2000,TP2200,TP2500 TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600 について F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000 TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020 WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615. 介電常数範囲 DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615DK102
最大配送サイズ	1200mm × 572mm
最低完成板厚さ	L≤2L: 0.15mm; 4L: 0.4mm
最長完成板厚さ	10.0 mm
盲目の埋葬穴 (横断しない)	0.1mm
最大穴の側面比	15:01
機械式ドリルの最小直径	0.1 mm
透孔容量	+/- 0.0762 mm
プレス・フィット・ホール・トレランス	+/- 0.05mm
塗装されていない銅の穴の許容量	+/- 0.05mm
最大層数	32
内外層最大銅厚さ	12オンス
最小穴の許容量	+/- 2ミリ
最低層対層許容量	+/- 3ミリ
最小ライン幅/距離	3ml/3ml
最小BGA直径	8ミリ
阻害容量	< 50Ω ±5Ω; ≥50Ω±10%
表面処理プロセス	鉛/鉛のないHASL,浸透金,浸透銀,浸透锡,OSP,ENIG,ENEPIG,純金,炭素インク,剥がれるマスク,ゴールドフィンガーなど