4層硬柔性PCB S1000-2Mとパナソニック R-F777

S1000-2M (FR-4) と R-F777 (ポリアミド) 硬柔性PCBの導入: 卓越した汎用性と信頼性

プリント回路板の世界は 頑丈で柔軟なPCBの登場で 驚くべき変化を経験しました頑丈な回路と柔軟な回路の利点を無事に組み合わせた革新的なソリューションこの記事では,S1000-2M (FR-4) とR-F777 (ポリアミド) の硬質柔軟PCBを2つの例外的な製品としてご紹介します.この最高級のボードは,印象的な特徴を誇っており,幅広い用途の多様なニーズを満たすために細心の注意を払って設計されていますコンピュータ装置,通信システム,自動車電子機器を含む.

S1000-2M (FR-4) は,信頼性と性能で比類のない基準を設定する鉛のない互換性のあるFR-4.0ラミネートです.熱耐性が優れ,厳しい環境に最適ですさらに,UV遮断とAOI互換性により,最も厳しい環境でも完璧に機能します. S1000-2Mの優れた安定性,低Z軸熱膨張係数 (CTE) と優れた透孔信頼性により妥協のない信頼性を要求するアプリケーションにとって理想的な選択である.優れた抗伝導性アノードフィラメント (CAF) の性能と水吸収が最小で,信頼性が前代未聞のレベルに上がりますPCBの製造と組み立てプロセスを簡素化することで,S1000-2Mの機械的な処理能力は貴重な時間と労力を節約します.

一方,R-F777の硬式柔軟PCBは最先端のポリアミド (PI) 材料で作られ,比類のない柔軟性と耐久性があります.厚さ25μmから75μmまでの選択肢350°Cの印象的なTg値と優れた溶接耐性R-F777は高温環境でも最高性能を保証します安全性は最重要であり, UL 94V-0 の低易燃性評価によって証明されています. さらに,R-F777は,銅の種類 (ED銅からRA銅まで) と厚さの多様なオプションで,特定の設計要件を満たしていますその信頼性と耐久性は, 18.5-19.7 ppm/K の熱膨張係数 (CTE) によってさらに強化されます.

多くのアプリケーションでは,4層硬・柔軟PCB構成が最適な選択であることが証明されています.このスタックアップには銅層,S1000-2M硬段,SF-PC6000接着層,R-F777柔らかい断面この設計は安定性,優れた信号完整性,シームレスな組み立てを保証する. 83.2mm x 72.82mmのコンパクトな寸法 (+/- 0.0mm).性能を損なうことなく効率的なソリューションを提供します.

IPC-Class-2の標準に準拠し, 鉛のないプロセスを採用し,品質と信頼性が常に優れています各PCBは出荷前に100%の電気テストを受け,最適な性能と仕様の遵守を保証します.

グローバルで利用可能で この硬柔性PCBは世界中の顧客に 対応しています卓越した使い方便性 と 揺るぎない信頼性 は,さまざまな用途 に ぴったり な 選択 に なり ますコンピュータ装置,通信システム,自動車電子機器を含む.S1000-2M (FR-4) と R-F777 (ポリアミド) の硬式柔軟PCBは,技術者やデザイナーが革新的な強力な電子製品です

結論として,S1000-2M (FR-4) と R-F777 (ポリアミド) の硬式柔軟PCBは,比類のない多用性,信頼性,性能を体現しています.製造と品質の最高水準に準拠するこのPCBは,エンジニアに設計を現実にするために必要なツールを提供します. コンピューターシステムや洗練された自動車アプリケーションで働いても,S1000-2MとR-F777の硬柔性PCBは卓越性の象徴です柔軟性と信頼性の力を この卓越したサービスで活用してください