RO4003C 2 層硬質 PCB 炭化水素セラミックラミネートイマージョンゴールド (ENIG)

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng Enterprise Limited
証明:	UL
モデル番号:	BIC-0362-V3.62

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価格:	USD69~110
パッケージの詳細:	KKのカートン（ハードカード）
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供給の能力:	1ヶ月あたりの45000部分

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詳細製品概要

基材:	ステンレス鋼のシム	箔の厚さ(オプション):	0.1mm
設定された絞り:	レーザーの切口	出現:	彫刻と電解研磨
基準マーク:	穴を通して	適用する:	CSP、BGA、0.5mm QFPなどのパッケージ

2層リジッドPCB設計の仕様

最近設計された 2 層リジッド PCB の主要な仕様は、PCB 設計における考慮事項を共有するために文書化されました。以下の詳細には、材料、スタックアップ、構造の詳細、統計、アートワークの形式、品質基準、連絡先情報が含まれます。

選択された PCB 材料は RO4003C 炭化水素セラミックラミネートで、-40 °C ～ +85 °C の広い温度範囲にわたって熱安定性を提供します。ラミネートは環境コンプライアンスのために鉛フリーのものを選択しました。

2 層スタックアップは、各信号層に使用される 35um の完成銅で構築されました。選択されたコア誘電体は、厚さ 32 ミル (0.8 mm) の RO4003C でした。これにより、完成したボードの総厚さは 0.9mm になりました。

基板寸法は 139mm x 100mm (6 枚) と指定され、許容誤差は +/- 0.15mm です。より密な配線を可能にするために、最小トレース/スペース 4/4 ミルが指定されました。最小穴サイズは0.5mmに設定されました。コスト削減のためにブラインドビアや埋め込みビアは使用されていません。完成した銅の重量は、すべての層で 1 オンス (1.4 ミル) になるように選択されました。１ミルのビアメッキを使用して層を接続した。ENIG 表面仕上げは、はんだ付け性と保存寿命を考慮して選択されました。コスト削減のため、ソルダーマスクやシルクスクリーンは使用されませんでした。品質保証のために、100% 電気テストが指定されています。0.5mm 充填ビアは IPC-4761 タイプ VII に従って実装されました。

仕様	価値
基板寸法	139mm x 100mm (6PCS)、+/- 0.15mm 公差
最小トレース/スペース	4/4ミル
最小穴サイズ	0.5mm
ブラインドビアまたは埋め込みビア	何も使用されていません
仕上がり板厚	0.9mm
完成銅重量	全層 1 オンス (1.4 ミル)
ビアメッキ厚さ	100万
表面仕上げ	無電解ニッケル浸漬金 (ENIG)
トップシルクスクリーン	なし
下部シルクスクリーン	なし
上部ソルダーマスク	なし
底部はんだマスク	なし