RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203
TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
 |
| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Bicheng Enterprise Limited |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | BIC-209-V1.0 |
| 最小注文数量: | 1 |
|---|---|
| 価格: | USD20~30 |
| パッケージの詳細: | 真空 |
| 受渡し時間: | 5-6仕事日 |
| 支払条件: | T/T / Paypal |
| 供給の能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
| 板厚: | 1.524mm±0.13mm | 銅の厚さ: | 1オンス (35µm)、2オンス (70µm) |
|---|---|---|---|
| 表面仕上げ: | 浸漬金、HASL、浸漬銀、浸漬錫、ベア銅、OSP、純金メッキなど. | はんだマスクの色: | 緑 |
| コンポーネント凡例の色: | 白 | テスト: | 出荷前に 100% 電気テスト済み |
Rogers CLTE-XT 高周波 PCB9.4mil 25mil 40mil 59mil セラミック充填織ガラス強化 PTFE 回路基板
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。写真とパラメータは参考用です)。
概要
CLTE-XT ラミネートは、PTFE、織られたガラス繊維強化材、および微細分散セラミック フィラーの複合材であり、良好な寸法安定性を維持しながら損失正接を増加させ、優れた熱信頼性と電気的性能を提供することを目的としています。
機能と利点
1. X 軸と Y 軸の熱膨張係数が一致する銅
2. 20 ppm/°C の低い Z 方向 CTE
3. 10 GHz で 0.0010 の低い散逸率により、寸法安定性を犠牲にすることなく回路損失を低減
4. 最も厳しい誘電率公差 (+/- .03) と温度変化による DK 安定性
5. メッキスルーホールの高信頼性
6. 0.02% 低吸湿
7. 多数の NASA ガス放出値。
8. 0.56 W/m/Kの高い熱伝導率
当社の PCB 機能 (CLTE-XT ラミネート)
| PCB 機能 (CLTE-XT ラミネート) | |
| PCB 材料: | セラミック/PTFE マイクロ波複合材 |
| 指定： | CLTE-XT |
| 誘電率: | 2.94 |
| レイヤー数: | 片面基板、両面基板、多層基板、ハイブリッド基板 |
| 誘電体の厚さ: | 5.1mil(0.130mm)、9.4mil(0.239mm)、20mil(0.508mm)、25mil(0.635mm)、30mil(0.762mm)、40mil(1.016mm)、45mil(1.143mm)、59mil(1.499mm)、 60ミル(1.524mm) |
| 銅の重量: | 1オンス (35µm)、2オンス (70µm) |
| 基板サイズ: | ≤400mm X 500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、赤、黄など |
| 表面仕上げ: | 浸漬金、HASL、浸漬銀、浸漬錫、ベア銅、OSP、純金メッキなど. |
HASL、Sn、Ag、Ni/Au、OSP などを含む最終仕上げの大部分は、CLTE-XT 材料に適用されており、問題や懸念の原因はありません。個々の回路基板は、好み、公差、およびエッジ品質の要件に応じて、ルーティング、パンチング、またはレーザー カットすることができます。
代表的なアプリケーション
1. 先進運転支援システム (ADAS)
2. CNI (通信、航法、識別) アプリケーション
3. 防衛マイクロ波/RF アプリケーション
4. マイクロ波給電ネットワーク
5. フェーズド アレイ アンテナ
6. パワーアンプ
7.パッチアンテナ
8.レーダーマニホールド
9. 衛星および宇宙用電子機器
データシート (CLTE-XT ラミネート)
| プロパティ | CLTE-XT | 単位 | 試験条件 | 試験方法 | |
| 電気特性 | |||||
| 誘電率 | 2.94 | - | 23℃ @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 散逸率 | 0.0010 | - | 23℃ @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 誘電率（設計） | 2.93 | - | C-24/23/50 | 10GHz | マイクロストリップ差動位相長 |
| 誘電率の熱係数 | -8 | ppm/℃ | -50℃～150℃ | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 4.25x10⁸ | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 表面抵抗率 | 2.49x10⁸ | モーム | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 電気的強度（絶縁耐力） | 1000 | V/ミル | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| 絶縁破壊 | 58 | キロボルト | D-48/50 | X/Y 方向 | IPC TM-650 2.5.6 |
| PIM（アンテナのみ） | - | dBc | - | 50オーム 0.060" |
43dBm 1900MHz |
| 熱特性 | |||||
| 分解温度 (Td) | 539 | ℃ | 105℃で2時間 | 5% 減量 | IPC TM-650 2.3.40 |
| 熱膨張係数 - x | 12.7 | ppm/℃ | - | -55℃～288℃ | IPC TM-650 2.4.41 |
| 熱膨張係数 - y | 13.7 | ppm/℃ | - | -55℃～288℃ | IPC TM-650 2.4.41 |
| 熱膨張係数 - z | 40.8 | ppm/℃ | - | -55℃～288℃ | IPC TM-650 2.4.41 |
| 熱伝導率 | 0.56 | W/(mK) | - | z 方向 | ASTM D5470 |
| 剥離時間 | >60 | 分 | 受け取ったまま | 288℃ | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| 機械的性質 | |||||
| 熱応力後の銅剥離強度 | 1.7 (9) |
N/mm (ポンド/インチ) | 10 秒 @288 ℃ | 35μm箔 | IPC TM-650 2.4.8 |
| 曲げ強度 (MD、CMD) | 40.7、40.0 (5.9、5.8) |
MPa (ksi) | 25℃ 3℃ | - | ASTM D790 |
| 引張強度（MD、CMD） | 29.0、25.5 (4.2、3.7) |
MPa (ksi) | 23℃/50RH | - | ASTM D638 |
| フレックスモジュラス (MD.CMD) | 3247、3261 (471, 473) |
MPa (ksi) | 25C3C | - | ASTM D790 |
| 寸法安定性（MD、CMD） | -0.37、-0.67 | うーん | 105℃で4時間 | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 物理的特性 | |||||
| 可燃性 | V-0 | - | - | C48/23/50 & C168/70 | UL94 |
| 吸湿 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| 密度 | 2.17 | g/cm³ | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
| 比熱容量 | 0.61 | J/g˚K | 105℃で2時間 | - | ASTM E2716 |
| NASAのアウトガス | 0.02 / 0.00 | % | TML/CVCM | ASTM E595 | |
コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao
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