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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

ホーム 製品FR-4 PCB板

液浸の金との高いTg FR-4で造られる球の格子配列の10層BGA PCBが付いているPCB

液浸の金との高いTg FR-4で造られる球の格子配列の10層BGA PCBが付いているPCB

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商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL
モデル番号: BIC-462-V7.8
お支払配送条件:
最小注文数量: 1
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空
受渡し時間: 10仕事日
支払条件: T/T、Paypal
供給の能力: 1ヶ月あたりの45000部分
連絡先
詳細製品概要
基材: FR-4 Tg170℃ PCBの最終的な高さ: 2.0mm ±0.2
最終的なホイルの外面: 1oz 表面の終わり: 液浸の金
はんだのマスク色: 構成の伝説の色: 白い
テスト: 100%の電気テスト前の郵送物

球の格子配列10を用いるPCB-液浸の金との高いTg FR-4で造られる層BGA PCB

(プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

1.1概説

これはタイプのPLC制御の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる10層のプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金と2.0 mm厚い。BGAのパッケージはサーキット ボードの上、0.5mmピッチの高いピン計算に置かれる。基材はShengyiおよび板の上の1つを供給することからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ20枚の板は郵送物のために詰まる。

 

1.2特徴および利点

1. 高いTgの産業基準材料は優秀な熱信頼性を示す;

2. 液浸の金優秀なwettingを構成にはんだ付けすることの間に保障し、銅の腐食を避けるため;

3. 家では、技術設計は問題が試作期間に起こることを防ぐ;

4. ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ULは証明した;

5. 顧客の不平率: <1>

6. 時間通りに配達:>98%

7. 大量生産の機能へのプロトタイプPCBの機能;

8. HDI PCBs多層および層;

9. PCBの経験の18+年以上。

 

液浸の金との高いTg FR-4で造られる球の格子配列の10層BGA PCBが付いているPCB 0

 

1.3適用

コンバーター

USBの無線アダプター

12Vインバーター

無線ルーターの検討

梯子の論理

電池インバーター

CCTVの保証

無線Gのルーター

プログラマブル コントローラ

バックプレーン

 

1.4 PCBの指定

項目 記述 価値
層の計算 PCB 10の層の 10の層は乗る
板タイプ 多層PCB 多層PCB板
板サイズ 168.38 x 273.34mm=1up 168.38 x 273.34mm=1up
積層物 積層のタイプ FR4
製造者 SHENGYI
Tg TG ≧170
終了する厚さ 2.0+/-10% MM
厚さのめっき PTHのCUの厚さ >20 um
内部の層のCUの厚さ 1/1のOZ
表面のCUの厚さ 35 um
はんだのマスク 物質的なタイプ LP-4G G-05
製造者 ナンYa
単一/両側 両側
S/Mの厚さ >=10.0 um
3Mテープ テスト 皮をむいてはいけない
伝説 物質的なタイプ S-380W
製造者 Taiのyo
白い
位置 両側
3Mテープ テスト 皮をむいてはいけない
回路 跡の幅(mm) 0.203+/-20%mm
間隔(mm) 0.203+/- 20%mm
同一証明 ULの印 94V-0
会社のロゴ QM2
日付コード 1017
印の位置 CS
液浸の金 ニッケル 100u」
≧2u」
Reliabiltyテスト 熱衝撃テスト 288±5℃、10sec、3つの周期
はんだのabllityテスト 245±5℃
機能 Electrioalテスト 233+/-5℃
標準 IPC-A 600Hのクラス2のIPC_6012Cのクラス2 100%
出現 目視検差 100%
ゆがみおよびねじれ <>

 

1.5プラグでのBGAおよび

BGAのフル ネームはタイプの集積回路(IC)に使用する表面の台紙のパッケージの球の格子配列である。それに特徴がのある:①包装区域によって減らされた②機能は増加し、錫の④の信頼性に置くこと容易な分解されたはんだ付けすることが電気性能によってがよいBGAの安価等PCB板に一般により小さい穴がある高い⑤時ピンによって増加される③のはんだの数は利己的である場合もあり。大抵、BGAはの下の穴によって顧客によって直径の8~12milであるように設計されている。BGAの下のViasは樹脂によって差し込まれなければならないはんだ付けするインクがBGAのパッドのパッドそして訓練にない注意する。差し込まれたviasは0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mmおよび0.55mmである。

 

液浸の金との高いTg FR-4で造られる球の格子配列の10層BGA PCBが付いているPCB 1

連絡先の詳細
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コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao

電話番号: 86-755-27374847

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