液浸の金とのTg175℃ FR-4で造られる多層印刷配線基板の8層PCBs

液浸の金とのTg175℃ FR-4で造られる多層印刷配線基板の8層PCBs

（プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

1.1概説

これはタイプの衛星ラジオの適用のためのFR-4 Tg175℃の基質で造られる8層のプリント基板である。それは緑のはんだのマスク（Taiyo）の白いシルクスクリーン（Taiyo）およびパッドの液浸の金と1.6 mm厚い。基材はパネルごとのPCBの上の1つを供給する台湾ITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ25のパネルは郵送物のために詰まる。

1.2特徴および利点

1. 高いTg材料は高い熱信頼性の必要性のために迎合的な、適したRoHSである;

2. Immersinの金にサーキット ボードの高いsolderability、PCBの表面の強調およびより少ない汚染がない;

3. 時間通りに配達。非常により98%のオン時間配達率;

4. 1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;

5. 18年間以上の経験;

6. 強力なPCBの機能はあなたの研究開発、販売およびマーケティングを支える;

7. 層HDI PCBs;

8. 国際的な承認;

1.3 PCBの指定

1.4適用

WiFiの範囲のエクステンダー

CCTVシステム

衛星通信

5G速度

ルーターWiFi 4G

太陽電池パネルインバーター

GPSの能力別クラス編成制度

埋め込まれたプロセッサ

PLCプログラム

電話システム

1.5ガラス転移点（Tg）

樹脂システムの熱特性は°C.に常に表現されるガラス転移点（Tg）によって特徴付けられる。最も一般的な特性は熱拡張である。拡張を対温度測定するとき、私達は続く映像に示すようにカーブを得てもいい。Tgは拡張のカーブの平らで、急な部分のタンジェントの交差によって定められる。ガラス転移点の下で、エポキシ樹脂は堅く、ガラス状である。ガラス転移点は超過するとき、柔らかく、ゴムのような状態に変わる。

最も一般的なタイプのエポキシ樹脂（FR-4等級）のために、ガラス転移点は範囲115-130°Cにある、従って板がはんだ付けされるとき、ガラス転移点は容易に超過する。板はZ軸の方向で拡大し、穴の壁の銅に重点を置く。エポキシ樹脂の拡張はTgを超過するとき銅のそれより大きい約15から20倍。これは穴めっきによって、および穴の壁、より大きい危険のまわりでより多くの樹脂を割れる壁のある特定の危険意味する。ガラス転移点の下で、エポキシ間の拡張の比率および銅はたった3回、そうここに割れる危険である僅かである。

一般的な板のTgは130の摂氏度の上にTgの≥ 170の° Cを持つ摂氏150枚のdegrees.PCB板が通常高いTg PCBsと電話されるより約大きい170の摂氏度が、中型Tgより大きい、高いTg一般にある。

1.6多層PTH PCBの製造工程（満たされるによって）

（1）。材料のせん断

（2）。内部の層の乾燥したフィルム

（3）。内部の層のエッチング

（4）。AOI 1

（5）。黒い酸化

（6）。製粉の輪郭フレーム

（7）。内部の層の訓練

（8）。PTH 1

（9）。内部の層の乾燥したフィルム

（10）。パターンめっき1

（11）。満たされるによって

（12）。外の層の訓練

（13）。PTH 2

（14）。パターンめっき2

（15）。外の層の乾燥したフィルム

（16）。銅錫のElectro-Plating

（17）。皮をむき、エッチング

（18）。AOI 2

（19）。はんだのマスク

（20）。シルクスクリーンの印刷

（21）。表面の仕上げ

（22）。電気テスト

（23）。Prolieの輪郭を描くこと

（24）。FQC

（25）。包装

（26）。配達