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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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ロジャース RO3006 高周波 PCB 10ml,20mil,30mil,60mil ENIG

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ロジャース RO3006 高周波 PCB 10ml,20mil,30mil,60mil ENIG
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng Enterprise Limited
証明: UL
モデル番号: BIC-0312-V3.12
お支払配送条件:
最小注文数量: 1部分
価格: USD2 .99-9.99 per piece
パッケージの詳細: 真空
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T、Paypal
供給の能力: 1ヶ月あたりの50000部分
連絡先
詳細製品概要
板材料: ポリマイド 25μm + 0.2mm ポリマイド硬化剤 板厚さ: 0.20 mm
表面/内部の層のCUの厚さ: 35μm 表面の終わり: 液浸の金
Coverlay色: 黄色 シルクスクリーンの色: はい
機能: 100% 電気テストに合格 層の数: 2

紹介:
Rogers RO3006 PCBは,商業用マイクロ波およびRFアプリケーションのために設計されたセラミックで満たされたPTFE複合材料です.彼らは競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供します.

 

RO3006 典型的な特性:
RO3006は例外的な特性で知られています. いくつかの主要な特性を調べてみましょう:

介電常数:製造中に,RO3006は通常,10 GHzと23°Cで6.15±0.05の介電常数を示します (IPC-TM-650 2.5.5設計目的で,推定された介電常数は,8 GHzから40 GHzの周波数範囲内で6.5で,より小さな回路板の設計が可能である.DK は広い温度範囲で安定している室温に近いPTFEガラスの材料で目にする急激な変化を排除します.

 

分散因子:RO3006は,10 GHzと23°Cで0.002の低分散因子を示している (IPC-TM-650 2.5.5. 5),優れた信号完整性と低い信号損失に貢献し,高増幅功率増幅器に有利である.

 

熱特性:RO3006は,幅広い温度範囲で安定した電気性能を維持し,ダイエレクトリック常数の熱係数は -262 ppm/°Cで,10 GHzで -50°Cから150°Cまで (IPC-TM-650 2.5.5.5).

 

他の特性: RO3006は,次元安定性,優れた電気特性,耐湿性,高熱分解温度,鉛のないプロセスとの互換性を示しています.信頼性の高い銅接着力燃やす可能性はV-0 (UL 94) です.

 

RO3006はX方向で0.27mm/mの次元変化と0.0mm/mの次元変化で優れた安定性を示しています.指定条件下でY方向で15 mm/m (COND A)IPC-TM-650 2 治療法について2.4) これにより,様々な用途において信頼性と精度を保証する.

 

RO3006は,また優れた電気性能を有し,指定条件下には体積抵抗10^5 MΩ.cmと表面抵抗10^5 MΩを示している (COND A,IPC 2.5.17.1) これらの特性により,信頼性の高い隔離を必要とする高周波用途に適している.

 

さらに,この材料の機械的性質は注目に値する.RO3006は23°C (ASTM D 638) のとき,X方向では1498MPa,Y方向では1293MPaの拉伸電極を示している.この高モジュールは構造の整合性と耐久性を保証します.

 

湿度吸収に関しては,RO3006は湿度吸収率が0.02%低い (D48/50,IPC-TM-650 2.6.2.1) この属性は,湿った環境で安定した電気性能を維持するために極めて重要です.

 

その他の重要な特性には,熱を効率的に散らす能力を示す,0.86 j/g/k (計算) の特熱性,および50°Cで0.79 W/M/Kの熱伝導性 (ASTM D 5470) が含まれる.効率的な熱管理に貢献する電力増幅器の熱管理問題にも役立ちます

 

温度変動に対する反応を考慮すると,RO3006は,X方向とY方向で17ppm/°C,Z方向で24ppm/°C (-55〜288°C,23°C/50% RHIPC-TM-650 2 治療法について4.4.1) これは,より信頼性の高い表面に固定された組成物を可能にし,温度変化に敏感なアプリケーションに理想的です.厚さや長さも非常に高い.

 

さらに,RO3006は高熱分解温度 (Td) 500°C (TGA,ASTM D 3850) を有し,著しい劣化なしに高温に耐える能力を示しています.

 

材料密度に関しては,RO3006は23°C (ASTM D 792) で2.6gm/cm3の密度を有する.この特性により,軽量で頑丈である.

 

さらに,RO3006は7.1Ib/inの値で優れた銅皮強度を示している.この測定は溶接浮気後の1オンス銅 (IPC-TM 2.4.8) 材料と銅層間の信頼性の高い粘着を保証する.

 

RO3006はまた,V-0 (UL 94) の炎症性評価を達成し,安全基準を満たしています.さらに,鉛のないプロセスと互換性があり,環境にやさしく,適合しています.

 

資産 RO3006 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタント,ε プロセス 6.15±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
変圧電圧定数,設計 6.5 Z   8GHzから40GHz 分相長法
消耗因子,tanδ 0.002 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε -262 だった Z ppm/°C 10 GHz -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
次元安定性 0.27
0.15
X について
Y
mm/m コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した2.4
容積抵抗性 105   MΩ.cm コンド A IPC25.17.1
表面抵抗性 105   コンド A IPC25.17.1
張力モジュール 1498
1293
X について
Y
MPa 23°C ASTM D 638
水分吸収 0.02   % D48/50 IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1
特定熱量 0.86   j/g/k   計算した
熱伝導性 0.79   W/M/K 50°C ASTM D 5470
熱膨張係数
(−55〜288°C)
17
17
24
X について
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
密度 2.6   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 7.1   イブ / イン. 1オンス,EDC 溶接後浮遊 IPC-TM 24.8
炎症性 V-0       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

RO3006のPCB容量について
RO3006用のPCBの機能は,シングルレイヤー,ダブルレイヤー,マルチレイヤー,ハイブリッドボードの種類を含む. 私たちのRO3006PCBは,5ml,10ml,20mL25mm,50mmで,あなたの特定の要求に柔軟性を提供します.

 

PCBの完成銅については,1oz,2oz,3ozの銅の重さのオプションを提供しています. 私たちの高周波材料は最大400mm×500mmのPCBサイズに対応できます.パネル内の単一のボードまたは複数のデザインが必要かどうか,我々はあなたのニーズに対応することができます.

 

溶接マスクの色は緑色,黒色,青色,赤色,黄色色などで,HASL浸し銀,浸しチンの,そして裸の銅.

 

PCB材料: セラミックで満たされたPTFE複合材料
名称: RO3006
ダイレクトリ常数: 6.15 ±0.3 (プロセス) 6.5 (設計)
層数: 1層,2層,多層,ハイブリッドPCB
ダイレクトリック厚さ: 5ミリ (0.127mm), 10ミリ (0.254mm), 25ミリ (0.635mm), 50ミリ (1.27mm)
銅の重量: 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑,黒,青,赤,黄色など
表面塗装: 浸透金,HASL,浸透銀,浸透鉛,ENEPIG,赤銅,OSP,純厚金など

 

RO3006 PCBのサンプル:
この特殊なPCBは,GPSアンテナ,電源増幅器,アンテナ,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器,電源増強器など,無線通信用のパッチアンテナ直接放送の衛星システム

 

ロジャース RO3006 高周波 PCB 10ml,20mil,30mil,60mil ENIG 0

 

結論:
概要すると,RO3006は高性能ラミネート材料で,製造過程の電解定数は6.15±0.05であり,設計目的の値は6である.5低消耗因子,卓越した熱安定性,正確な寸法,優れた電気特性,信頼性の高い機械性能高熱分解温度 (Td)また,低水分吸収性,良好な熱伝導性,安全基準を満たしています.RO3006のPCB製造プロセスは,標準PTFEPCBに似ている.効率的な量産と競争力のある価格設定により,市場における競争優位性を獲得できます.

 

RO3006材料とPCBの特性と利点についての概要を終了します.今日ご参加に感謝し,この情報が貴重なものだと期待しています.更に質問がある場合は頼むことを躊躇しないでください.

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コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao

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ファックス: 86-755-27374947

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