CER-10ラミネート 卓越した性能と信頼性を有する革命的なPCB材料

CER-10ラミネートは タコニックの 印象的な作品で 織物ガラス補強材と 陶器製の詰め込み技術と コーティングされたPTFEガラス繊維を組み合わせていますこの高度なラミネートは,その例外的なインターラミナー結合強さのために顕著です優れた溶接耐性と一貫した電気特性.独自の組成により,最小限の水分吸収と揺るぎない電気性能が保証されます.

CER-10の織物ガラス補強材は,優れた寸法安定性と強固な折りたたみ強さを提供するために重要な役割を果たします.信頼性の高い塗装透孔性能を確保するために,非常に低いZ軸膨張率 (CTE 46ppm/°C)厳しい熱環境でも

主要な特徴:

• 精度高い電解常数: CER-10ラミナートは,10 GHz/23°Cで電解常数10+/-0.05で,安定した信号伝送を保証する.
• 最小信号損失: 10 GHz/23°C の時 0.0035 の消散因数を持つ CER-10 は信号損失を最小限に抑え,信号の整合性を効率的に維持する.
• 効率的な熱散: CER-10 は,熱伝導性が0.63 W/mKで,熱を効果的に散布し,最適な熱管理を必要とするアプリケーションに適しています.
• 湿気抵抗性: CER-10ラミナートは湿気吸収率が0.02%のみで,湿気関連の問題から電気性能を保ちます.
• 極端な温度下でも信頼性: CER-10は極端な温度変動でも 貫通性のある切開性能を維持します熱膨張係数がZ軸に低いため (46ppm/°C).

欠点:

CER-10 ラミネート は 印象 的 な 特性 を 備わっ て い ます が,その 限界 を 考慮 する こと が 重要 です.

• 限られた周波数範囲: CER-10 の電解常数は,指定された周波数範囲を超えて変化し,より高い周波数での性能に影響を与える可能性があります.
• 高いコスト: CER-10ラミネートは,先進的な構成と優れた特性により,標準ラミネートと比較して高価になり,全体的なプロジェクト予算と実行可能性に影響を与えます.

PCB スタックアップと製造の詳細:

最適な結果を得るために,以下の仕様を持つ2層硬いPCBスタックアップに CER-10ラミネートを使用することが推奨されます.

• 銅層 1: 35 μm
• CER-10 基板: 25mil (0.635mm)
• 銅層2: 35 μm

CER-10 ベースの PCB の製造詳細は以下のとおりである.

• 板の寸法: 95mm x 89mm (1枚)
• 最小の痕跡/スペース: 4/6ミリ
• 最小穴の大きさ:0.3mm
• 盲目 の 道 は ない
• 完成板 厚さ: 0.8mm
• 完成 銅 重量: 1 オンス (1.4 ミリ) 外層
• 経面塗装厚さ: 20 μm
• 表面塗装: 浸水金
• 上部 シルクスクリーン:黒
• 下のシルクスクリーン: 無
• トップ・ソールド・マスク: 無
• 下の溶接マスク: ない
• すべてのボードは出荷前に100%の電気テストを受けます

PCB統計:

CER-10ラミネートを使用して製造されたPCBに関する統計データは以下のとおりである.

• 構成要素: 24
• パッド総数: 70
• トルーホールパッド 42
• トップSMTパッド: 28
• 下のSMTパッド: 0
• バイアス: 47
• ネットワーク: 3

アートワークと基準:

CER-10ラミネートは,Gerber RS-274-X アートワークファイルをサポートし,IPC-Class-2 規格に準拠し,高品質の製造および組立プロセスを保証します.

入手可能性と典型的な用途:

CER-10ラミナートは世界中で簡単に入手可能で,さまざまな産業に利用可能である.典型的な用途には以下が含まれます.

• 電力増幅器: CER-10は,要求の高い電力増幅器回路に必要な電力と信頼性を提供します.
• フィルターとカップラー: CER-10 の安定した電圧不変と低損失特性により,精密なフィルタリングとカップリングアプリケーションに優れた選択となります.
• 受動部品: CER-10は,次元安定性と電気性能を保証し,PCB設計における受動部品に理想的です.

CER-10ラミナートは卓越した性能,信頼性,そして一貫した電気特性を持ち,PCB生産のための究極の選択となっています.繊維製のガラス強化の革新的な組み合わせ陶器の詰め込み技術と覆われたPTFEファイバーグラスは 優れたインターラミナー結合強度,卓越した寸法安定性,および強化された折りたたみの強さを保証します揺るぎない信号伝達で低水分吸収性と優れた熱安定性により CER-10は 卓越した信頼性を持つ様々な高性能アプリケーションを可能にします標準のラミネートと比較して,その限られた周波数範囲と高いコストなど変電常数,信号整合性,熱散,湿度耐性といった利点により,重要なPCBプロジェクトでは魅力的な選択肢となっています.