RF-35TC PCB 0.25mm 厚さと浸透金 リモコン 高電力アプリケーション

RF-35TCは 革命的な低負荷ラミネートで 高性能アプリケーションで優れているように設計されていますRF-35TCは,比類のない性能と信頼性を提供しますこの記事では,RF-35TCの特徴,利点,および潜在的な欠点について詳しく説明します.

特徴:

• 熱伝導性のある低負荷ラミネート: RF-35TCは,その印象的な熱伝導性で顕著ですトランジスタやコンデンサなどのトランジスタやコンデンサなどの表面マウントコンポーネントから熱を効果的に拡散する.
• 安定した介電性特性: 炭化水素ベースの代替物とは異なり,RF-35TCは酸化したり,黄色したり,介電常数と消耗因子の上昇傾向を示したりしない.継続的なパフォーマンスを確保する.
• 精密な電気性能:DKは3.5+/-0.05で,分散因子は10GHzで0.002で,RF-35TCは優れた信号完整性と低損失の伝送を提供します.
• 熱伝導性:RF-35TCは熱伝導性が0.87W/m/K (0.5オンス銅コーティング) と0.92W/m/K (1オンス銅コーティング) であり,効率的な熱散を可能にします.

利点:

• 最高級の損失タンジェント: RF-35TCの驚くほど低い損失タンジェントは,信号の劣化が最小限に保たれ,最小限の損失でも重要な高電力アプリケーションに最適です.
• 特殊な熱管理:材料の高熱伝導性は熱を効率的に散布し,過熱を防止し,PCBとその部品の信頼性を保証します.
• 幅広い温度範囲の安定性:RF-35TCは,幅広い温度範囲にわたって安定した介電性能を提供し,さまざまな動作条件で信頼性の高いパフォーマンスを保証します.
• 強化されたアンテナゲイン/効率:RF-35TCの優れた電気特性により,アンテナゲインと効率が向上し,全体的なシステム性能が向上します.
• 優れた粘着性:この材料は,非常に低プロファイル銅に優れた粘着性を示し,信頼性の高い接続を保証し,信号損失を最小限に抑えます.

PCB 製造と統計:
RF-35TC をコア材料として使用する2層硬いPCBの特定の要件を強調します. 寸法,痕跡/スペース,穴の大きさ,銅の重量,表面の仕上げは,望ましい仕様を満たすように設計されています.

利点:

• 優れた熱管理能力
• 安定した電解質特性
• 優れた信号整合性のための低損失触角
• 広い温度範囲の安定性
• アテネの増強と効率
• 信頼性の高い接続のために銅に強い粘着力

デメリット:

入手可能性:RF-35TCは世界中に利用可能だが,一部の地域ではアクセス可能性が異なるため,サプライチェーン管理と配達期間に影響を与える可能性がある.

応用:
RF-35TCは,フィルター,カップラー,パワーアンプ,アンテナ,衛星を含む様々な高電力シナリオでアプリケーションを見つけます.特殊な熱管理と電気性能により,要求の高いRFおよびマイクロ波アプリケーションに理想的な選択になります.

RF-35TCの低損失,高熱伝導性,安定した介電性能のユニークな組み合わせは,高功率アプリケーションのトップレベルの選択肢として位置づけられています.効率的に熱を散らす能力と信号の整合性を維持する能力は,従来の炭化水素ベースの代替品と区別されます可能な利用制限にもかかわらず,RF-35TCは,PCB設計における最適なパフォーマンスと信頼性を求める者にとって優れたソリューションであることが証明されています.